硅表面可控自組裝制造技術(shù)及仿真

目錄
前 言
第１章緒論
1.1硅表面微納結(jié)構(gòu)加工技術(shù) 2
1.1.1 “自上而下”的刻蝕技術(shù).2
1.1.2 “自下而上”的自組裝技術(shù).4
1.2機(jī)械-化學(xué)方法制備功能化納米結(jié)構(gòu) 6
1.2.1　硅表面可控自組裝微納結(jié)構(gòu)制造技術(shù)7
1.2.2　硅表面可控自組裝微納結(jié)構(gòu)的模擬計(jì)算10
1.3單晶硅表面超精密切削的有限元仿真發(fā)展現(xiàn)狀 12
1.4單晶硅超精密切削的分子動(dòng)力學(xué)仿真發(fā)展現(xiàn)狀 14
1.5硅表面功能化自組裝膜及其性質(zhì) 16
1.5.1　自組裝膜的納米機(jī)械摩擦性能檢測(cè)16
1.5.2　硅表面自組裝膜的功能化17
參考文獻(xiàn)18
第2章　硅表面可控自組裝的反應(yīng)機(jī)理分析及微加工工藝 .22
2.1硅表面可控自組裝微納結(jié)構(gòu)反應(yīng)機(jī)理分析 22
2.2量子化學(xué)模擬的理論基礎(chǔ) 23
2.2.1　局域密度近似和廣義梯度近似24
2.2.2　贗勢(shì)26
2.3模型的建立和計(jì)算方法 27
2.3.1　建立模型27
2.3.2　計(jì)算方法29
2.4計(jì)算結(jié)果和討論 30
2.4.1　鍵角和鍵長(zhǎng)30
2.4.2　晶面能量33
2.4.3　化學(xué)鍵布局34
2.5微加工系統(tǒng)的建立 35
2.5.1　微加工系統(tǒng)的原理36
2.5.2　微加工系統(tǒng)各組成部分介紹37
2.6微結(jié)構(gòu)加工工藝研究 38
2.6.1　刀具的選取38
2.6.2　微結(jié)構(gòu)加工的主要步驟42
2.6.3　加工過程中刻劃力的影響43
2.6.4　典型微結(jié)構(gòu)的加工44
參考文獻(xiàn)46
第3章　單晶硅機(jī)械刻劃有限元理論及模型建立 47
3.1切削的基本理論 47
3.1.1　切削變形區(qū)47
3.1.2　超精密切削機(jī)理及最小切削厚度48
3.2有限元法概述 50
3.3非線性有限元基礎(chǔ)與求解方法及迭代的收斂判據(jù) 52
3.3.1　非線性有限元基礎(chǔ)52
3.3.2　非線性有限元的求解方法及迭代的收斂判據(jù)55
3.4Marc超精密切削的有限元建模 .57
3.4.1　建立超精密切削的幾何模型58
3.4.2　建立刀具和工件的材料模型58
3.4.3　建立接觸摩擦模型59
3.4.4　邊界條件的定義61
3.4.5　建立切屑的分離模型61
3.4.6　熱機(jī)耦合63
參考文獻(xiàn)63
第4章　單晶硅機(jī)械刻劃過程的有限元仿真 .65
4.1切屑形狀的研究 65
4.1.1　切屑形成機(jī)理的研究65
4.1.2　刀具幾何參數(shù)對(duì)切屑形狀的影響67
4.1.3　切削參數(shù)對(duì)切屑形狀的影響68
4.2單晶硅精密切削中的切削力分析 70
4.2.1　切削力隨時(shí)間的變化規(guī)律70
4.2.2　刀具幾何參數(shù)對(duì)切削力的影響71
4.2.3　切削參數(shù)對(duì)切削力的影響72
4.3單晶硅精密切削中的應(yīng)力場(chǎng)分析 73
4.3.1　單晶硅應(yīng)力場(chǎng)的分布73
4.3.2　刀具幾何參數(shù)對(duì)應(yīng)力的影響74
4.3.3　切削參數(shù)對(duì)應(yīng)力的影響76
4.4單晶硅精密切削中的溫度場(chǎng)分析 78
4.4.1　單晶硅超精密切削的切削溫度場(chǎng)78
4.4.2　刀具幾何參數(shù)對(duì)切削溫度的影響80
4.4.3　切削參數(shù)對(duì)切削溫度最大值的影響81
4.5單晶硅納米加工的三維仿真 82
4.5.1　三維有限元建模82
4.5.2　單晶硅晶面的選擇85
4.5.3　單晶硅微納結(jié)構(gòu)加工過程的有限元仿真88
參考文獻(xiàn)90
第5章　單晶硅超精密切削的分子動(dòng)力學(xué)仿真分析 .92
5.1分子動(dòng)力學(xué)仿真方法及步驟 92
5.1.1　分子動(dòng)力學(xué)仿真的基本思想和理論92
5.1.2　周期性邊界條件94
5.1.3　分子動(dòng)力學(xué)系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)方程95
5.1.4　積分算法與勢(shì)函數(shù)96
5.1.5　系綜概念98
5.1.6　時(shí)間步長(zhǎng)101
5.1.7　分子動(dòng)力學(xué)仿真步驟101
5.2仿真模型的建立 103
5.3單晶硅切削過程的仿真分析 104
5.3.1　仿真模擬參數(shù)設(shè)定104
5.3.2　弛豫分析106
5.4切削物理參數(shù)分析 106
5.4.1　原子間勢(shì)能分析106
5.4.2　切削力分析107
5.5單晶硅納米切削機(jī)理分析 109
5.6　加工參數(shù)對(duì)硅表面切削過程的影響 111
5.6.1　切削深度對(duì)仿真結(jié)果的影響 111
5.6.2　切削速度對(duì)仿真結(jié)果的影響113
5.6.3　刀具前角對(duì)仿真結(jié)果的影響115
5.6.4　刀尖形狀對(duì)仿真結(jié)果的影響117
參考文獻(xiàn)120
第6章　硅表面可控自組裝微納結(jié)構(gòu)制造 121
6.1實(shí)驗(yàn)設(shè)備及材料 121
6.1.1　實(shí)驗(yàn)設(shè)備122
6.1.2　實(shí)驗(yàn)基片、藥品及試劑122
6.2硅表面可控自組裝微納結(jié)構(gòu)的制造方法 123
6.2.1　硅片的預(yù)處理123
6.2.2　芳香烴重氮鹽溶液的配制124
6.2.3　利用CCD放大系統(tǒng)和微測(cè)力儀對(duì)刀 .125
6.2.4　微加工結(jié)束后的處理126
6.3可控自組裝微納結(jié)構(gòu)的檢測(cè)與表征 126
6.3.1　微觀形貌的表征126
6.3.2　組成元素的分析128
6.3.3　結(jié)構(gòu)和成鍵類型的分析139
6.4影響硅表面自組裝膜質(zhì)量的多因素分析 143
6.4.1　不同切削刀具對(duì)成膜質(zhì)量的影響143
6.4.2　切削力對(duì)表面加工質(zhì)量的影響144
6.4.3　刀具切削速度對(duì)表面加工質(zhì)量的影響145
6.4.4　組裝時(shí)間對(duì)自組裝膜的影響146
6.4.5　溶液濃度對(duì)自組裝膜質(zhì)量的影響147
參考文獻(xiàn)149
第7章　硅表面可控自組裝微納結(jié)構(gòu)的納米力學(xué)性能檢測(cè) .151
7.1對(duì)自組裝膜表面接觸角的測(cè)量與分析 151
7.1.1　接觸角及其基礎(chǔ)理論151
7.1.2　接觸角檢測(cè)方法及接觸角儀系統(tǒng)簡(jiǎn)介152
7.1.3　接觸角的測(cè)量和結(jié)果分析152
7.2利用AFM檢測(cè)納米摩擦性能 .154
7.2.1　基于AFM建立摩擦性能測(cè)試系統(tǒng).155
7.2.2　利用AFM接觸模式檢測(cè)摩擦性能的原理.156
7.2.3　摩擦性能的測(cè)量結(jié)果及分析157
7.2.4　納米摩擦性