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基于光誘導數(shù)字掩模的細胞操作與多維組裝方法的研究

基于光誘導數(shù)字掩模的細胞操作與多維組裝方法的研究

定　價：￥42.00

作　者： 楊文廣 著
出版社： 中國礦業(yè)大學出版社
叢編項：
標　簽： 暫缺

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ISBN： 9787564652074 出版時間： 2021-12-01 包裝： 平裝
開本： 16開 頁數(shù)： 字數(shù)：  

內(nèi)容簡介

　　工程技術與生命科學的融合已成為引領科技創(chuàng)新前沿的熱點方向之一。該著作以機器人的感知和控制思想為基礎，將微納操控、增材制造與細胞和微小組織裝配相結(jié)合，提出了光制造、微流控、介電泳相集成的一體化實現(xiàn)方案，實現(xiàn)了一維、二維和三維的細胞裝配。

作者簡介

暫缺《基于光誘導數(shù)字掩模的細胞操作與多維組裝方法的研究》作者簡介

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