Sn-Bi無鉛焊料形變機制及其合金化

定　價：￥39.00

作　者：	王小京, 彭巨擘, 蔡珊珊, 劉江濤著
出版社：	江蘇大學出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787568419482	出版時間：	2022-12-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	16開	頁數(shù)：		字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書研究了Sn-Bi二元合金組織與力學變形的特征，篩選出性能優(yōu)良的二元合金，在此基礎上通過微合金化改善Sn-Bi合金的組織和性能，并對添加了不同合金元素的三元Sn-Bi系合金進行表征和力學性能測試，最后測試經(jīng)老化（熱時效）后Sn-Bi焊點界面組織演變及其對接頭組織、力學性能和斷裂機理的影響，模擬研究其在實際服役過程中的性能變化。全書分為7個章節(jié)，包括2Sn、Bi、Sn-Bi合金的基礎研究，Cu、In、Ag、Sb、Ni元素對焊點熔融特性、微觀組織、力學行為的影響等。