介孔碳基材料薄膜能源器件（英文版）

　　本書(shū)為“未來(lái)能源技術(shù)系列”之一。介孔碳基薄膜以其獨(dú)特的性能，被認(rèn)為是一種很有前途的高效儲(chǔ)能轉(zhuǎn)換材料，界面組裝策略通常用于構(gòu)建這種薄膜器件。本書(shū)系統(tǒng)闡述了制備介孔碳基材料及薄膜器件的各種方法，詳細(xì)介紹了該材料及器件在電化學(xué)儲(chǔ)能、催化等方面的應(yīng)用，并探討了提高性能的機(jī)理，以及介孔碳基材料及薄膜器件在能源及催化方面的綜合應(yīng)用，同時(shí)對(duì)其在未來(lái)能源技術(shù)應(yīng)用研究中的發(fā)展前景進(jìn)行展望。本書(shū)可以作為各大專院校新能源方向的本科學(xué)生與研究生的教材或參考書(shū)，同時(shí)也可供新能源新材料專業(yè)從業(yè)人員參考，能夠快速系統(tǒng)地學(xué)習(xí)了解這樣一個(gè)非常具有應(yīng)用前景的新能源新材料及技術(shù)，同時(shí)也將對(duì)產(chǎn)業(yè)界提供堅(jiān)實(shí)的指導(dǎo)。

　　孔彪，上海市特聘專家，國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃首席科學(xué)家，復(fù)旦大學(xué)青年研究員、博士生導(dǎo)師?；貒?guó)后組建超組裝軟界面智能材料與器件課題組，主要開(kāi)展超組裝軟界面智能材料與器件組裝及集成工作，面向超組裝軟界面仿生材料設(shè)計(jì)及組裝、軟界面智能傳感與探測(cè)芯片集成、新型微型化可植入器件構(gòu)建的研究和應(yīng)用開(kāi)發(fā)，致力于為醫(yī)用臨床傳感、軟界面電子光電子器件、仿生軟界面?zhèn)鞲衅骷阮I(lǐng)域提供高效可持續(xù)的智能材料及器件。