晶圓級應變SOI技術

定　價：￥37.00

作　者：	戴顯英
出版社：	西安電子科技大學出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787560674063	出版時間：	2024-11-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	16開	頁數(shù)：		字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　進入21世紀以來，應變硅和SOI（Silicon-On-Insulator，絕緣體上硅）被公認為是深亞微米和納米工藝制程維持摩爾定律（Moore’s Law）和后摩爾定律的兩大關鍵技術，也被稱為21世紀的硅集成電路技術。本書共分7章，主要介紹SOI晶圓制備技術、SOI晶圓材料力學特性與結構特性、機械致晶圓級單軸應變SOI技術、高應力氮化硅薄膜致晶圓級應變SOI技術及其相關效應、高應力氮化硅薄膜致晶圓級應變SOI晶圓制備、晶圓級應變SOI應變模型、晶圓級應變SOI應力分布的有限元計算。本書主要面向硅基應變半導體理論與技術領域的研究者，同時也可作為本科微電子科學與工程專業(yè)和研究生微電子學與固體電子學專業(yè)相關課程的教學參考書。