芯片那些事兒：半導(dǎo)體如何改變世界

第一章  “史前文明”——電子管時(shí)代  001～016
1.1  電子管的誕生 002
1.2  電子管的應(yīng)用 006
1.3  電子管的繁榮 008
1.4  電子管的衰落 014
第二章  “新石器時(shí)代”——晶體管時(shí)代  017～050
2.1  晶體管誕生記 018
2.2  肖克利的反擊 024
2.3  晶體管之父與“八叛逆” 026
2.4  晶體管行業(yè)帶來的革命性變化 032
2.5  藍(lán)色巨人與小小晶體管 036
2.6  難產(chǎn)的MOS晶體管 039
2.7  我國(guó)的晶體管之路 045
第三章  “戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”——中小規(guī)模集成電路時(shí)代  051～072
3.1  半導(dǎo)體人才的“西點(diǎn)軍校”：仙童半導(dǎo)體公司 052
3.2  科技樂園：硅谷 056
3.3  專利之爭(zhēng)：到底誰發(fā)明了第一塊集成電路？ 059
3.4  集成電路的發(fā)展與應(yīng)用 062
3.5  一個(gè)神奇的定律——摩爾定律 066
第四章  “大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時(shí)代  073～124
4.1  Intel與它的寶貝們 074
4.2  AMD與Intel的愛恨情仇 084
4.3  用電腦設(shè)計(jì)電腦 092
4.4  只做“表面文章”的集成電路工藝 095
4.5  個(gè)人電腦誰主沉浮 105
4.6  德州儀器的“我說你拼”和DSP芯片 111
4.7  亞洲的追趕之路 113
   
第五章  “大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時(shí)代  125～152
5.1  Wintel帝國(guó) 126
5.2  美國(guó)對(duì)DRAM反傾銷調(diào)查與“廣場(chǎng)協(xié)議” 134
5.3  頻繁的并購重組 138
5.4  半導(dǎo)體歷史上的“大事故” 143
5.5  亞洲的超越之路 146
第六章  “走進(jìn)新時(shí)代”——移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代  153～194
6.1  智能手機(jī)的橫空出世 154
6.2  蘋果公司推出iPhone 159
6.3  ARM架構(gòu)的崛起 166
6.4  新時(shí)代芯片的新應(yīng)用 173
6.5  中國(guó)芯片的崛起之路 181
6.6  中華有為：遙遙領(lǐng)先的華為 187
第七章  “擁抱未來”——半導(dǎo)體科技的展望  195～229
7.1  半導(dǎo)體領(lǐng)域的新材料、新器件、新工藝 196
7.2  新興技術(shù)給半導(dǎo)體帶來的挑戰(zhàn)和機(jī)遇 206
7.3  半導(dǎo)體革命與人類文明的未來 226
參考文獻(xiàn)   230