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        當(dāng)前位置: 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無線電電子學(xué)、電信技術(shù)芯片那些事兒:半導(dǎo)體如何改變世界

        芯片那些事兒:半導(dǎo)體如何改變世界

        芯片那些事兒:半導(dǎo)體如何改變世界

        定 價(jià):¥69.00

        作 者: 孫洪文 編著
        出版社: 化學(xué)工業(yè)出版社
        叢編項(xiàng):
        標(biāo) 簽: 暫缺

        ISBN: 9787122455291 出版時(shí)間: 2025-01-01 包裝: 平裝
        開本: 16開 頁數(shù): 字?jǐn)?shù):  

        內(nèi)容簡(jiǎn)介

          本書將半導(dǎo)體技術(shù)60多年的發(fā)展史濃縮在有限的篇幅里,通過簡(jiǎn)明扼要的語言為我們講述關(guān)于芯片的那些事兒。本書主要圍繞“史前文明”——電子管時(shí)代、“新石器時(shí)代”——晶體管時(shí)代、“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”——中小規(guī)模集成電路時(shí)代、“大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時(shí)代、“大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時(shí)代、“走進(jìn)新時(shí)代”——移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代、“擁抱未來”——半導(dǎo)體科技的展望,對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域涉及的技術(shù)發(fā)展情況、關(guān)鍵的人和事件等進(jìn)行了描述,對(duì)未來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了展望,為我們勾勒了一幅半導(dǎo)體技術(shù)也是人類社會(huì)發(fā)展的藍(lán)圖。不管你是芯片行業(yè)的從業(yè)人員,還是對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)感興趣的人,抑或是對(duì)科技、對(duì)歷史感興趣,本書都非常適合你閑暇之時(shí)拿來閱讀,從中了解信息社會(huì)的發(fā)展情況與未來趨勢(shì),相信定會(huì)有所收獲。

        作者簡(jiǎn)介

          無

        圖書目錄

        第一章  “史前文明”——電子管時(shí)代  001~016
        1.1  電子管的誕生 002
        1.2  電子管的應(yīng)用 006
        1.3  電子管的繁榮 008
        1.4  電子管的衰落 014
        第二章  “新石器時(shí)代”——晶體管時(shí)代  017~050
        2.1  晶體管誕生記 018
        2.2  肖克利的反擊 024
        2.3  晶體管之父與“八叛逆” 026
        2.4  晶體管行業(yè)帶來的革命性變化 032
        2.5  藍(lán)色巨人與小小晶體管 036
        2.6  難產(chǎn)的MOS晶體管 039
        2.7  我國(guó)的晶體管之路 045
        第三章  “戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”——中小規(guī)模集成電路時(shí)代  051~072
        3.1  半導(dǎo)體人才的“西點(diǎn)軍校”:仙童半導(dǎo)體公司 052
        3.2  科技樂園:硅谷 056
        3.3  專利之爭(zhēng):到底誰發(fā)明了第一塊集成電路? 059
        3.4  集成電路的發(fā)展與應(yīng)用 062
        3.5  一個(gè)神奇的定律——摩爾定律 066
        第四章  “大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時(shí)代  073~124
        4.1  Intel與它的寶貝們 074
        4.2  AMD與Intel的愛恨情仇 084
        4.3  用電腦設(shè)計(jì)電腦 092
        4.4  只做“表面文章”的集成電路工藝 095
        4.5  個(gè)人電腦誰主沉浮 105
        4.6  德州儀器的“我說你拼”和DSP芯片 111
        4.7  亞洲的追趕之路 113
           
        第五章  “大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時(shí)代  125~152
        5.1  Wintel帝國(guó) 126
        5.2  美國(guó)對(duì)DRAM反傾銷調(diào)查與“廣場(chǎng)協(xié)議” 134
        5.3  頻繁的并購重組 138
        5.4  半導(dǎo)體歷史上的“大事故” 143
        5.5  亞洲的超越之路 146
        第六章  “走進(jìn)新時(shí)代”——移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代  153~194
        6.1  智能手機(jī)的橫空出世 154
        6.2  蘋果公司推出iPhone 159
        6.3  ARM架構(gòu)的崛起 166
        6.4  新時(shí)代芯片的新應(yīng)用 173
        6.5  中國(guó)芯片的崛起之路 181
        6.6  中華有為:遙遙領(lǐng)先的華為 187
        第七章  “擁抱未來”——半導(dǎo)體科技的展望  195~229
        7.1  半導(dǎo)體領(lǐng)域的新材料、新器件、新工藝 196
        7.2  新興技術(shù)給半導(dǎo)體帶來的挑戰(zhàn)和機(jī)遇 206
        7.3  半導(dǎo)體革命與人類文明的未來 226
        參考文獻(xiàn)   230

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