三維系統(tǒng)集成的電氣建模與設(shè)計(jì)

定　價(jià)：￥68.00

作　者：	[新加坡] 李爾平著
出版社：	國(guó)防工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787118128901	出版時(shí)間：	2023-04-01	包裝：	平裝-膠訂
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書瞄準(zhǔn)我國(guó)三維集成電路關(guān)鍵亟需技術(shù)領(lǐng)域的電氣建模與設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)問(wèn)題，旨在為相關(guān)領(lǐng)域的研究者和工程人員提供理論與技術(shù)新思路。本書主要描述了三維集成系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)分析方法、建模與模型參數(shù)、有理函數(shù)近似和適量擬合方法，并對(duì)宏觀模型進(jìn)行綜合分析；介紹了具有開(kāi)放邊界的電氣封裝建模多重散射問(wèn)題的計(jì)算方法與解決途徑，給出了新型邊界建模和數(shù)值仿真方法；描述了三維集成的二維和三維積分方程計(jì)算方法，給出了多層板結(jié)構(gòu)中具有多個(gè)通孔的多端口網(wǎng)絡(luò)分析方法等。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《三維系統(tǒng)集成的電氣建模與設(shè)計(jì)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

●第1章引言
1.1電子封裝集成簡(jiǎn)介
1.2建模技術(shù)綜述
1.3本書的結(jié)構(gòu)框架
參考資料
第2章三維集成復(fù)雜互連宏建模
2.1簡(jiǎn)介
2.1.1宏建模的范圍
2.1.2互連電氣模型圖中的宏建模
2.2網(wǎng)絡(luò)參數(shù)：阻抗、導(dǎo)納和散射矩陣
2.2.1阻抗矩陣
2.2.2導(dǎo)納矩陣
2.2.3散射矩陣
2.2.4Z、Y和S矩陣間的轉(zhuǎn)換
2.3含部分分式的有理函數(shù)逼近
2.3.1簡(jiǎn)介
2.3.2迭代加權(quán)線性小二乘估計(jì)
2.4矢量擬合法
2.4.1向量擬合法的兩個(gè)步驟
2.4.2用公共極點(diǎn)擬合向量
2.4.3初始極點(diǎn)的選擇
2.4.4對(duì)原始向量擬合法的改進(jìn)
2.5宏模型綜合
……