華為技法：華為技術(shù)的21次突破

緒言：華為式超越追趕 001
世界被信息驅(qū)動 003
信息革命是一場競賽 007
華為是什么技術(shù)公司？ 011
華為技術(shù)為什么成？ 014
未來危機 017

第一章 通信技術(shù)：主航道越做越寬 023
第一節(jié)　有線時代：數(shù)字交換機沉浮 024
突破１——初露頭角：交換機首研 026
突破2 ——高歌猛進：挺進局用設備 028
突破3 ——大獲全勝：C&C08成功崛起 030
第二節(jié)　突破4——順勢而為，挺進互聯(lián)網(wǎng) 033
HONET：接入多媒體時代 034
SDH：光纖取代撥號上網(wǎng) 035
A8010：降低上網(wǎng)成本 036
第三節(jié)　突破5——王牌路由器：從打破壟斷到反超巨頭 037
寬帶速度，不可阻擋 039
以400G的速度趕超思科 041
平臺支撐產(chǎn)品研發(fā) 045
第四節(jié)　GSM：打開移動通信大門 047
讓更多人擁有“大哥大” 047
突破6 ——打造中國自己的GSM 050
第五節(jié)　3G:卡在牌照上的技術(shù) 055
突破7 ——超前研發(fā)， 進軍海外 056
遲來的中國3G牌照 060
第六節(jié)　4G:用標準說話 062
LTE：長期演進中的無線網(wǎng)絡 063
突破8 ——華為，LTE標準引領者 066
第七節(jié)　5G：無限可能 069
不只是多1G 069
中國機會 071
突破9 ——5G大有所為 073

第二章 芯片技術(shù)：需求引領，設計突破 077
第一節(jié)　芯片斷供危機 079
芯片產(chǎn)業(yè)鏈 080
一顆“芯”的價值 083
跌宕起伏五十年 098
第二節(jié)　華為第一塊芯片問世 102
突破10 ——邁出芯片研發(fā)第一步 103
在黑暗中摸索 107
差點被賣掉的海思 109
第三節(jié)　無線通信芯片：持續(xù)努力的厚積薄發(fā) 110
3G時代艱難起步 111
突破11 ——4G時代奮勇直追 113
突破12 ——5G時代一鳴驚人 115
第四節(jié)　手機終端芯片：把命運掌握在自己手里 117
突破13 ——K3V1蹣跚而行 119
“暖手寶”的逆襲 120
突破14 ——柳暗花明，麒麟降世 122
高端市場的彎道超車 125
第五節(jié)　物聯(lián)網(wǎng)芯片：開啟智能世界 126
凌霄系列：讓聯(lián)接暢通無阻 127
鯤鵬系列：物聯(lián)網(wǎng)的基石 128
昇騰系列：AI芯片升級算力 128
第六節(jié)　未來芯片道路 130

第三章 物聯(lián)網(wǎng)：引領萬物互聯(lián)時代 137
第一節(jié)　新一輪通信競爭 139
國家競爭 141
巨頭競爭 144
第二節(jié)　關鍵技術(shù)是基礎 148
突破15 ——通信技術(shù)NB-IoT 149
突破16 ——物聯(lián)網(wǎng)芯片 153
突破17 ——云計算 155
突破18 ——邊緣計算 157
突破19 ——操作系統(tǒng) 158
第三節(jié)　應用層激活技術(shù) 165
2B領域：賦能企業(yè)智慧化 166
2G領域：技術(shù)讓城市更美好 168
2C領域：改變每個人的生活 172
第四節(jié)　突破20——未來駛向人工智能 176

第四章 計算技術(shù)：做中國的英特爾 183
第一節(jié)　時勢造英雄 184
不做“阿喀琉斯之踵” 185
中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)追趕史 187
華為入局：特殊時期的特殊抉擇 189
第二節(jié)　硬件開放 192
最難一顆“芯” 192
突破21——泰山服務器：帶動鯤鵬CPU 196
第三節(jié)　軟件開源 198
歐拉OS： 操作系統(tǒng)開源 198
Gauss DB： 數(shù)據(jù)庫開源 200
FusionCloud： 讓更多開發(fā)者上云 201
第四節(jié)　使能生態(tài)圈 203
打造生態(tài)圈 203
發(fā)布“沃土計劃” 207
第五節(jié)　對標英特爾 208

后記 211