無鉛焊點(diǎn)微觀組織與力學(xué)性能

第1章 無鉛焊料的發(fā)展背景
1.1 微電子封裝技術(shù)
1.2 無鉛焊料的發(fā)展背景與現(xiàn)狀
1.3 無鉛焊料焊點(diǎn)中金屬間化合物生長行為
1.3.1 界面化合物層生長行為
1.3.2 Sn-Ag-Cu內(nèi)部金屬間化合物Ag:Sn生長行為
1.4 無鉛焊料焊點(diǎn)微觀組織與力學(xué)性能關(guān)系
第2章 Sn-Cu焊點(diǎn)的變形斷裂行為與尺效應(yīng)
2.1 Sn3Cu/Cu焊點(diǎn)的拉伸變形斷裂行為
2.1.1 Sn3Cu/Cu焊點(diǎn)拉伸變形斷裂特征
2.1.2 Sn3Cu/Cu焊點(diǎn)拉伸變形斷裂機(jī)制
2.2 Sn3Cu/Cu焊點(diǎn)的剪切變形斷裂行為
2.3 Sn3Cu/Cu焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度的尺效應(yīng)
第3章 Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)的微觀組織與力學(xué)性能
3.1 Sn3Ag0.5 Cu/Cu焊點(diǎn)內(nèi)金屬間化合物生長行為
3.1.1 焊接界面金屬間化合物層的生長演化行為
3.1.2 回流時(shí)間和對焊料內(nèi)部Ag:Sn化合物形貌的影響
3.2 回流凝固過程中Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)微觀組織的生長演化行為
3.2.1 回流凝固過程中Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)界面化合物的生長行為
3.2.2 焊料內(nèi)部金屬間化合物的形核與生長
3.2.3 凝固過程中冷卻速率對AgSn化合物形貌演化的影響
3.3 Sn3Ag0.5 Cu/Cu焊點(diǎn)微觀組織與力學(xué)性能的關(guān)系
3.3.1 回流態(tài)和時(shí)效態(tài)的界面強(qiáng)度
3.3.2 回流時(shí)間和冷卻速率對界面強(qiáng)度的影響
3.4 加載速率對Sn3Ag0.5 Cu/Cu互連界面變形斷裂行為的影響
3.5 Sn3Ag0.5 Cu/Cu焊點(diǎn)的變形機(jī)制與影響因素
第4章 Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)的熱疲勞行為
4.1 熱剪切疲勞和熱拉壓疲勞試驗(yàn)樣品的制備方法
4.2 回流態(tài)Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)的熱剪切疲勞行為
4.3 時(shí)效態(tài)Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)的熱剪切疲勞行為
4.4 回流態(tài)Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)的熱拉壓疲勞行為
第5章 無鉛焊料的納米強(qiáng)化
5.1 納米強(qiáng)化復(fù)合無鉛焊料的制備方法
5.2 Y2O3納米粒子對界面化合物生長行為的
5.3 回流態(tài)復(fù)合焊料的力學(xué)性能
5.4 時(shí)效態(tài)復(fù)合焊料的力學(xué)性能
5.5 添加納米鉬對Sn-Bi無鉛焊料的強(qiáng)化
參考文獻(xiàn)