表面組裝技術(shù)（SMT）

定　價(jià)：￥48.00

作　者：	杜中一著
出版社：	化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787122386861	出版時(shí)間：	2021-06-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	156	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　表面組裝技術(shù)（ SMT ）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預(yù)先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通過(guò)焊接形成可靠的焊點(diǎn)，建立長(zhǎng)期的機(jī)械和電氣連接的組裝技術(shù)。本書(shū)以表面組裝技術(shù)（ SMT ）生產(chǎn)過(guò)程為主線，詳細(xì)介紹了電子產(chǎn)品的表面組裝技術(shù)，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測(cè)與返修等，其中表面組裝材料介紹了表面組裝元器件、電路板、焊膏和貼片膠。本書(shū)可作為SMT行業(yè)的工程技術(shù)人員的參考用書(shū)，也可作為電類(lèi)相關(guān)專業(yè)教學(xué)用書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

　　杜中一，大連職業(yè)技術(shù)學(xué)院，副院長(zhǎng)，副教授研究方向：電子科學(xué)與技術(shù)一．.教育背景1997.9—2001.7 遼寧石油化工大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)專業(yè)，獲理工學(xué)士學(xué)位。2003.9—2006.7 大連理工大學(xué)機(jī)電專業(yè)，獲工學(xué)碩士學(xué)位。二．著譯作品（1）主編《SMT表面組裝技術(shù)》電子工業(yè)出版社 2009年1月（2）主編《電子制造與封裝》電子工業(yè)出版社 2010年3月（3）主編《半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)》化學(xué)工業(yè)出版社 2011年1月（4）主編《電類(lèi)專業(yè)英語(yǔ)》電子工業(yè)出版社 2012年11月（5）主編《半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)》電子工業(yè)出版社 2012年2月（6）編著《集成電路制造技術(shù)》化學(xué)工業(yè)出版社2016年4月（7）編著《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》化學(xué)工業(yè)出版社2020年7月三．業(yè)務(wù)成果主持完成省級(jí)及以上科研課題5項(xiàng)。在全國(guó)性刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文31篇，其中ISTP收錄1篇，CPCI收錄2篇， CSSCI收錄1篇，北大核心2篇。專利9項(xiàng)。橫向課題3項(xiàng)。

圖書(shū)目錄

第1章表面組裝技術(shù)概述1
1.1表面組裝技術(shù)及特點(diǎn)1
1.1.1表面組裝技術(shù)發(fā)展1
1.1.2表面組裝技術(shù)特點(diǎn)3
1.1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線4
1.2表面組裝技術(shù)的基本工藝流程5
1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理6

第2章表面組裝材料9
2.1表面組裝元器件9
2.1.1表面組裝元器件的特點(diǎn)及分類(lèi)9
2.1.2表面組裝無(wú)源元件(SMC)10
2.1.3表面組裝片式有源器件(SMD)17
2.1.4表面組裝元器件的使用23
2.1.5表面組裝元器件的發(fā)展趨勢(shì)26
2.2電路板26
2.2.1紙基覆銅箔層壓板26
2.2.2環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板27
2.2.3復(fù)合基覆銅板28
2.2.4金屬基覆銅板29
2.2.5陶瓷印制板31
2.2.6柔性印制板31
2.3焊膏32
2.3.1焊料合金粉末32
2.3.2糊狀助焊劑36
2.3.3焊膏特性、分類(lèi)、評(píng)價(jià)方法及使用38
2.4貼片膠41
2.4.1貼片膠主要成分41
2.4.2貼片膠特性要求42
2.4.3貼片膠的使用要求42

第3章表面涂敷43
3.1焊膏涂敷43
3.1.1印刷焊膏43
3.1.2噴印焊膏57
3.2貼片膠涂敷60
3.2.1分配器點(diǎn)涂技術(shù)60
3.2.2針式轉(zhuǎn)印技術(shù)61
3.2.3膠印技術(shù)62
3.2.4影響貼片膠黏結(jié)的因素62

第4章貼片64
4.1貼片概述64
4.2貼片設(shè)備65
4.2.1貼片機(jī)的基本組成65
4.2.2貼片機(jī)的類(lèi)型74
4.2.3貼片機(jī)的工藝特性79
4.2.4貼裝的影響因素81
4.2.5貼片程序的編輯83
4.3貼片機(jī)拋料原因分析及對(duì)策83
4.3.1拋料發(fā)生位置83
4.3.2拋料產(chǎn)生的原因及對(duì)策85

第5章焊接86
5.1波峰焊86
5.1.1波峰焊的原理及分類(lèi)86
5.1.2波峰焊機(jī)89
5.1.3波峰焊中合金化過(guò)程97
5.1.4波峰焊的工藝98
5.1.5波峰焊缺陷與分析101
5.2再流焊105
5.2.1再流焊溫度曲線的設(shè)定及優(yōu)化106
5.2.2再流焊機(jī)109
5.2.3再流焊缺陷分析117
5.3選擇性波峰焊122
5.3.1選擇性波峰焊概述122
5.3.2選擇性波峰焊工藝應(yīng)用注意事項(xiàng)125
5.4其他焊接技術(shù)126
5.4.1熱板傳導(dǎo)再流焊126
5.4.2氣相再流焊126
5.4.3激光再流焊127
5.4.4通孔再流焊128

第6章清洗132
6.1污染物的種類(lèi)132
6.2清洗劑133
6.3清洗方法及工藝流程135
6.3.1溶劑清洗法135
6.3.2水清洗法137
6.3.3半水清洗法137
6.3.4各種清洗方法的性能對(duì)比138
6.4清洗設(shè)備138
6.5清洗效果評(píng)估方法142

第7章檢測(cè)143
7.1視覺(jué)檢測(cè)143
7.1.1自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI143
7.1.2自動(dòng)X射線檢測(cè)AXI145
7.1.3自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)和自動(dòng)X射線檢測(cè)結(jié)合應(yīng)用146
7.2在線測(cè)試147
7.2.1針床式在線測(cè)試技術(shù)148
7.2.2飛針式在線測(cè)試技術(shù)149

第8章返修152
8.1返修概述152
8.1.1返修電路板狀況分析153
8.1.2元器件拆焊方法153
8.1.3三防漆和焊錫的處理154
8.2返修過(guò)程154

參考文獻(xiàn)156