物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式系統(tǒng)

定　價(jià)：￥38.00

作　者：	袁學(xué)光，張錦南，張陽安，黃偉佳著
出版社：	北京郵電大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	物聯(lián)網(wǎng)工程專業(yè)教材叢書·普通高等教育"十三五"規(guī)劃教材
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787563559763	出版時(shí)間：	2020-01-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	194	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式系統(tǒng)/物聯(lián)網(wǎng)工程專業(yè)教材叢書·普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材》以嵌入式系統(tǒng)為核心內(nèi)容，結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)，介紹了嵌入式系統(tǒng)的基本概念、原理、軟硬件結(jié)構(gòu)和其在物聯(lián)網(wǎng)中的實(shí)際應(yīng)用。重點(diǎn)內(nèi)容包括：嵌入式系統(tǒng)概述、嵌入式處理器、ARM嵌入式微處理器、總線和外設(shè)接口、嵌入式系統(tǒng)的軟件體系結(jié)構(gòu)、嵌入式操作系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)、AliOSThings操作系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等?！段锫?lián)網(wǎng)與嵌入式系統(tǒng)/物聯(lián)網(wǎng)工程專業(yè)教材叢書·普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材》結(jié)合了國家物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)人才培養(yǎng)的需求及物聯(lián)網(wǎng)新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，從面向?qū)嶋H應(yīng)用及培養(yǎng)大學(xué)生實(shí)踐能力的目的出發(fā)，由淺入深地講解了嵌入式系統(tǒng)的基本概念、原理、軟硬件結(jié)構(gòu)和其在物聯(lián)網(wǎng)中的實(shí)際應(yīng)用?！段锫?lián)網(wǎng)與嵌入式系統(tǒng)/物聯(lián)網(wǎng)工程專業(yè)教材叢書·普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材》可作為普通高等學(xué)校物聯(lián)網(wǎng)工程及其相關(guān)專業(yè)的教材，也可供從事物聯(lián)網(wǎng)及其相關(guān)行業(yè)的人士閱讀。

作者簡介

　　袁學(xué)光，北京郵電大學(xué)碩士研究生導(dǎo)師，博士。2009年畢業(yè)于北京郵電大學(xué)信息光子學(xué)與光通信研究院，獲電磁場(chǎng)與微波技術(shù)專業(yè)工學(xué)博士學(xué)位。2009年至2011年在北京郵電大學(xué)信息光子學(xué)與光通信國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室做博士后研究員。長期從事嵌入式系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、光通信系統(tǒng)等方向的研究，先后參與和主持完成了國家863計(jì)劃、國家“十一五”、“十二五”計(jì)劃、企業(yè)合作等多項(xiàng)項(xiàng)目，獲得過國家發(fā)明專利十余項(xiàng)。

圖書目錄

第1章嵌入式系統(tǒng)概述
1．1 嵌入式系統(tǒng)的基本概念
1．2 嵌人式系統(tǒng)的發(fā)展
1．2．1 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷史
1．2．2 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)
1．3 嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用
1．4 嵌入式系統(tǒng)的組成
1．4．1 硬件層
1．4．2 中間層
1．4．3 軟件層
1．5 嵌入式系統(tǒng)的分類
1．6 物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式系統(tǒng)
思考與習(xí)題
第2章嵌入式處理器
2．1 嵌入式處理器概述
2．2 嵌入式處理器的分類
2．3 嵌入式處理器指令集
2．3．1 CISC與RISC
2．3．2 指令流水線
2．3．3 影響流水線性能的因素
2．4 嵌入式處理器的體系結(jié)構(gòu)
2．4．1 馮·諾依曼結(jié)構(gòu)
2．4．2 哈佛結(jié)構(gòu)
2．5 嵌入式處理器的存儲(chǔ)器系統(tǒng)
2．6 嵌入式處理器I/O端口的編址方式
2．7 典型的嵌入式處理器
思考與習(xí)題
第3章 ARM嵌入式微處理器
3．1 ARM微處理器概述
3．1．1 ARM簡介
3．1．2 ARM微處理器的特點(diǎn)
3．1．3 ARM微處理器的應(yīng)用領(lǐng)域
3．2 ARM微處理器系列
3．2．1 ARM體系架構(gòu)版本
3．2．2 ARM微處理器系列
3．2．3 常見的ARM系列微處理器
3．3 ARM微處理器的工作模式和寄存器組
3．3．1 ARM的工作狀態(tài)
3．3．2 ARM的運(yùn)行模式
3．3．3 ARM的寄存器組
3．4 ARM微處理器的數(shù)據(jù)類型
3．4．1 基本數(shù)據(jù)類型
3．4．2 浮點(diǎn)數(shù)據(jù)類型
3．4．3 存儲(chǔ)器格式
3．5 ARM微處理器的尋址方式
3．5．1 立即尋址
3．5．2 寄存器尋址
3．5．3 寄存器間接尋址
3．5．4 寄存器偏移尋址
3．5．5 基址變址尋址
3．5．6 多寄存器尋址
3．5．7 相對(duì)尋址
3．5．8 堆棧尋址
3．6 ARM微處理器指令集
3． 6．1 ARM指令格式
3．6．2 ARM指令集
3．6．3 Thumb指令集
3．6．4 Thumb-2指令集
……
第4章總線和外設(shè)接口
第5章嵌入式系統(tǒng)的軟件體系結(jié)構(gòu)
第6章嵌入式操作系統(tǒng)
第7章物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)
第8章 AliOS Things操作系統(tǒng)
第9章嵌入式系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
參考文獻(xiàn)