系統(tǒng)級封裝高速互連結構信號完整性技術研究

第1章 緒論
1．1 系統(tǒng)級封裝技術的概念
1．2 系統(tǒng)級封裝的相關技術
1．3 系統(tǒng)級封裝技術應用中面臨的信號完整性問題
1．4 系統(tǒng)級封裝互連結構信號完整性研究的國內外研究現(xiàn)狀
1．5 本書研究的意義與目的
第2章 系統(tǒng)級封裝倒裝芯片高速互連球柵陣列（BGA）焊點信號完整性研究
2．1 信號完整性
2．2 基于焊點形態(tài)的高速互連BGA焊點信號傳輸特性研究
2．3 基于自適應遺傳神經網(wǎng)絡的BGA焊點最佳信號傳輸性能形態(tài)參數(shù)優(yōu)化
2．4 基于焊點形態(tài)的高速互連BGA焊點信號串擾研究
第3章 系統(tǒng)級封裝過孔信號完整性分析
3．1 系統(tǒng)級封裝典型過孔信號完整性分析
3．2 三種系統(tǒng)級封裝過孔的建模及分析
3．3 系統(tǒng)級封裝典型組合過孔模型建模與分析
3．4 系統(tǒng)級封裝過孔信號完整性分析的正交實驗設計
第4章 系統(tǒng)級封裝微帶線信號完整性研究
4．1 微帶線參數(shù)變化對傳輸性能影響研究
4．2 基于HFSS模型的微帶線串擾研究
4．3 基于HFSS模型的微帶線反射研究
第5章 基于全路徑的系統(tǒng)級封裝BGA焊點信號完整性分析
5．1 BGA互連的系統(tǒng)級封裝全路徑結構及信號完整性分析
5．2 不同頻率下BGA互連的系統(tǒng)級封裝全路徑的表面電場
5．3 結構參數(shù)變化對系統(tǒng)級封裝全路徑信號完整性影響分析
5．4 基于正交實驗設計的BGA互連的系統(tǒng)級封裝全路徑信號完整性分析
第6章 基于主成分神經網(wǎng)絡的完整傳輸路徑串擾分析
6．1 基于主成分分析的完整傳輸路徑串擾影響因素降維
6．2 基于帶動量項改進BP神經網(wǎng)絡
6．3 基于完整傳輸路徑的串擾主成分分析神經網(wǎng)絡建模
6．4 基于主成分分析神經網(wǎng)絡的完整傳輸路徑串擾分析
第7章 實驗驗證
7．1 BGA焊點形態(tài)參數(shù)變化對信號完整性影響實驗驗證
7．2 微帶線參數(shù)變化對信號完整性影響實驗驗證
參考文獻