電子封裝技術實驗

定　價：￥32.00

作　者：	王善林，陳玉華，毛育青，尹立孟，謝吉林編
出版社：	冶金工業(yè)出版社
叢編項：	普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787502482206	出版時間：	2019-12-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	166	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《電子封裝技術實驗》是適應新時期電子封裝技術專業(yè)本科教學對實驗教材的需求而編寫的，旨在促進學生對專業(yè)理論知識的深化理解、培養(yǎng)學生的動手能力和實驗技能、提高學生的實驗設計思維和激發(fā)學生的創(chuàng)新意識，主要內(nèi)容包含電子封裝學科基礎實驗、電子封裝工藝實驗、電子封裝結(jié)構(gòu)設計實驗、電子封裝可靠性實驗、電子微連接技術實驗以及微電子工藝實驗。《電子封裝技術實驗》理論結(jié)合實際，實用性強，可作為電子封裝技術、焊接技術與工程（微連接）、微電子科學與工程等本科專業(yè)或微電子制造技術等高職專業(yè)實驗課程的教材，也可供有關企業(yè)工程技術人員參考。

作者簡介

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圖書目錄

緒論
1 電子封裝學科基礎實驗
實驗1-1 釬料熔化溫度測定實驗
實驗1-2 釬料潤濕性實驗
實驗1-3 可焊性實驗
實驗1-4 微焊點金相實驗
實驗1-5 釬焊工藝實驗
2 電子封裝工藝實驗
實驗2-1 表面貼裝工藝實驗
實驗2-2 波峰焊實驗
實驗2-3 回流焊實驗
實驗2-4 引線鍵合實驗
實驗2-5 導電膠封裝實驗
實驗2-6 BGA返修實驗
實驗2-7 BGA植球?qū)嶒?br />3 電子封裝結(jié)構(gòu)設計實驗
實驗3-1 電路板制造工藝
實驗3-2 數(shù)字電路功能測量
實驗3-3 使用L-edit進行集成電路的設計
實驗3-4 共射放大電路
實驗3-5 負反饋電路設計
實驗3-6 晶體管共射極單管放大器
4 電子封裝可靠性實驗
實驗4-1 微焊點結(jié)合強度實驗
實驗4-2 焊點及界面高溫老化實驗
實驗4-3 振動實驗
實驗4-4 溫度循環(huán)實驗
實驗4-5 微焊點老煉實驗
實驗4-6 冷熱沖擊實驗
實驗4-7 流動混合氣體腐蝕實驗
實驗4-8 鹽霧實驗
5 電子微連接技術實驗
實驗5-1 超薄材料激光微焊接技術
實驗5-2 燃料電池用鎳片的微電阻點焊技術
實驗5-3 薄銅片的超聲波焊接技術
實驗5-4 鈦合金電子束焊接技術
實驗5-5 高效雙絲MIG焊接工藝實驗
6 微電子工藝實驗
實驗6-1 硅熱氧化工藝
實驗6-2 光刻工藝實驗
實驗6-3 擴散工藝實驗
實驗6-4 真空蒸鍍工藝實驗
實驗6-5 等離子噴涂實驗
實驗6-6 四探針法測電阻率
參考文獻