硅基應(yīng)變半導(dǎo)體物理（研究生）

定　價(jià)：￥23.00

作　者：	宋建軍，楊雯，趙新燕著
出版社：	西安電子科技大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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京東 (￥23.00)

ISBN：	9787560652948	出版時(shí)間：	2019-05-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)共6章，主要介紹了硅基應(yīng)變半導(dǎo)體物理的相關(guān)內(nèi)容，重點(diǎn)討論了如何建立硅基應(yīng)變材料能帶結(jié)構(gòu)與載流子遷移率模型，并分析了應(yīng)變對(duì)硅基應(yīng)變材料能帶結(jié)構(gòu)與載流子遷移率的影響。通過(guò)本書(shū)的學(xué)習(xí)，可為讀者以后學(xué)習(xí)應(yīng)變器件物理奠定重要的理論基礎(chǔ)。本書(shū)可作為高等院校微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)研究生的參考書(shū)，也可供其他相關(guān)專業(yè)的學(xué)生參考。