高可靠性電子裝備PCBA設計缺陷案例分析及可制造性設計

目錄
第1章總則
1.1　概述 ................................................................................................................................1
1.2　我國電子制造業(yè)面臨的困境 ..................................................................................2
1.2.1 困境之一：高端芯片的缺失 .............................................................................2
1.2.2 困境之二：DFM的嚴重缺失 ...........................................................................4
1.2.3 困境之三：不適應先進生產(chǎn)力發(fā)展的舊工藝管理體制 .................................6
1.2.4 困境之四：被嚴重低估了的工藝和制造價值 .................................................7
1.2.5 被扭曲了的電子裝聯(lián)標準 ................................................................................8
1.3　實現(xiàn)高可靠質(zhì)量目標的因素 ..................................................................................9
1.4　中國制造需要“大國工藝” ..................................................................................10
1.4.1 精湛的工匠技藝源自先進的工藝技術 ...........................................................10
1.4.2 電子裝聯(lián)技術的重要性 ...................................................................................11
1.5　先進制造技術 ...........................................................................................................12
1.5.1 什么是先進制造技術 .......................................................................................12
1.5.2 電氣互連先進制造技術 ...................................................................................12
1.5.3 新型元器件與高密度組裝技術 .......................................................................12
1.5.4 微組裝先進制造技術 .......................................................................................13
1.5.5 可制造性設計是實現(xiàn)先進制造技術的前提和技術支撐 ...............................13
1.6　可制造性設計理念的拓展.....................................................................................14
1.7　結(jié)束語 .........................................................................................................................15
第2章PCB/PCBA設計缺陷案例分析
2.1　焊盤尺寸設計缺陷 ..................................................................................................16
2.1.1 片式元器件焊盤設計缺陷 ...............................................................................17
2.1.2 片式元器件錯誤的“常見病、多發(fā)病” ........................................................20
2.1.3 焊盤兩端不對稱，走線不規(guī)范 .......................................................................21
2.1.4 焊盤寬度及相互間距離不均勻 .......................................................................23
2.1.5 IC焊盤寬度間距過大 ......................................................................................23
2.1.6 QFN焊盤設計缺陷 ..........................................................................................24
2.1.7 安裝孔金屬化，焊盤設計不合理 ...................................................................25
2.1.8 共用焊盤問題導致的缺陷 ...............................................................................26
2.1.9 熱焊盤設計不合理 ...........................................................................................26
2.1.10 片式電容器焊盤長度設計不合理 .................................................................28
2.1.11 其他焊盤設計缺陷 .........................................................................................28
2.2　絲網(wǎng)和阻焊膜設計不良 .........................................................................................30
2.2.1 絲網(wǎng)設計不良 ...................................................................................................30
2.2.2 阻焊膜設計不良 ...............................................................................................33
2.3　元器件布局不合理 ..................................................................................................35
2.3.1 布局設計不良 ...................................................................................................35
2.3.2 應用波峰焊接工藝時，元器件布局沒有采取克服“陰影效應”措施 .......37
2.3.3 元器件的排布不符合工藝要求 .......................................................................37
2.3.4 安放在PCB焊接面的QFP和SOIP沒有設計成“菱形”和設計導流盤 ........37
2.3.5 雙面組裝PCBA焊接面元器件焊盤或本體邊緣與插件零件邊緣距離過小 ..............38
2.3.6 元器件布放不符合自動化生產(chǎn)要求 ...............................................................38
2.3.7 元器件布放位置距緊固件太近的設計缺陷 .................................................