電子焊接工藝

定　價：￥22.00

作　者：	黃利平
出版社：	知識產(chǎn)權(quán)出版社
叢編項：
標　簽：	工業(yè)技術(shù) 金屬學(xué)與金屬工藝

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ISBN：	9787513021906	出版時間：	2016-05-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	104	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本套叢書為珠海市高級技工學(xué)校“國家中等職業(yè)教育改革發(fā)展示范校建設(shè)項目成果”，本書為電子焊接工藝課程的配套教材，主要講述電子焊接方面的理論知識。與本書配套使用的是《電子焊接工藝實訓(xùn)指導(dǎo)書》，講述電子焊接的實訓(xùn)內(nèi)容。

作者簡介

　　本書由珠海市高級技工學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)黃利平擔(dān)任主編，郭雄藝任副主編，參加編寫的人員有鄭潔平、李曉思、陳用剛、歐瑞良。全書由黃利平統(tǒng)稿。

圖書目錄

項目一電子焊接技能基礎(chǔ) 任務(wù)一安全用電及文明操作任務(wù)二萬用表的認識與使用任務(wù)三常用元器件的識別與檢測項目二直插式元器件的焊接與拆焊技術(shù) 任務(wù)一手工焊接技能任務(wù)二元器件引腳成形加工任務(wù)三印制電路板元器件的插裝與焊接任務(wù)四循環(huán)彩燈的設(shè)計與制作任務(wù)五拆焊技術(shù) 項目三貼片式元器件的焊接與拆焊技術(shù) 任務(wù)一認識表面貼裝技術(shù)(SMT)及貼片元器件任務(wù)二貼片元器件的焊接任務(wù)三萬能充電器的制作任務(wù)四貼片元器件的拆焊技術(shù)