航天電子產(chǎn)品常見質(zhì)量缺陷案例

定　價：￥50.00

作　者：	范燕平，高偉娜著；祝延萍校
出版社：	中國宇航出版社
叢編項：
標　簽：	工業(yè)技術(shù) 航空、航天

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ISBN：	9787515907352	出版時間：	2014-07-01	包裝：	精裝
開本：	32開	頁數(shù)：	192	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《航天電子產(chǎn)品常見質(zhì)量缺陷案例》針對航天器電子電氣產(chǎn)品高可靠、長壽命的使用特點，以電子電氣產(chǎn)品的實現(xiàn)過程為主線，對其實現(xiàn)過程中不同階段所產(chǎn)生的質(zhì)量問題進行了分類，歸納和總結(jié)。列出了每一種質(zhì)量問題的發(fā)生原因，判定依據(jù)及正確的實施途徑。絕大部分質(zhì)量缺陷都配有相應(yīng)的圖片，并用文字加以說明。《航天電子產(chǎn)品常見質(zhì)量缺陷案例》適合于從事航天電子電氣產(chǎn)品的設(shè)計，工藝和操作人員閱讀。希望《航天電子產(chǎn)品常見質(zhì)量缺陷案例》的出版能為保證航天電子電氣產(chǎn)品研制和生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制起到一定的作用。

作者簡介

　　高偉娜，1976，女，碩士，高級工程師，畢業(yè)于河北工業(yè)大學(xué)電機與電器專業(yè)，從事電子裝聯(lián)工藝工作十余年，實踐工作經(jīng)驗豐富，編寫院標兩項，申請專利5項，發(fā)表論文多篇。

圖書目錄

第1章航天電子產(chǎn)品設(shè)計缺陷和質(zhì)量問題分析
1.1 印制板設(shè)計缺陷
1.1.1 通孔插裝元器件裝聯(lián)設(shè)計缺陷
1.1.2 表面貼裝元器件裝聯(lián)設(shè)計缺陷
1.2 印制板組裝件設(shè)計缺陷
1.2.1 座墊（支座）設(shè)計缺陷
1.2.2 印制板綁扎孔、穿線孔設(shè)計缺陷
1.2.3 導(dǎo)線走線設(shè)計缺陷
1.2.4 元器件間距設(shè)計缺陷
1.2.5 元器件應(yīng)力釋放（消除）設(shè)計缺陷
1.2.6 元器件或印制板加固設(shè)計缺陷
1.2.7 元器件布局設(shè)計缺陷
1.2.8 印制板組裝件邊距設(shè)計缺陷
1.2.9 緊固件設(shè)計缺陷
1.2.10 裝配順序設(shè)計缺陷
1.2.1l 元器件引線伸出印制板長度缺陷
1.3 整機設(shè)計缺陷
1.3.1 整機加固設(shè)計缺陷
1.3.2 整機接插件裝聯(lián)設(shè)計缺陷
1.3.3 整機各組裝件之間間距及布局設(shè)計缺陷
1.3.4 接觸電阻設(shè)計缺陷
1.4 其他設(shè)計缺陷
1.4.1 功能錯用設(shè)計缺陷
1.4.2 調(diào)試、測試焊盤設(shè)計缺陷
1.4.3 印制板外形設(shè)計缺陷
1.4.4 印制導(dǎo)線布局設(shè)計缺陷
1.4.5 絲印層設(shè)計缺陷
1.4.6 印制板組裝件基板標識設(shè)計缺陷
1.4.7 COMS器件無電氣連接引線設(shè)計缺陷
第2章電子產(chǎn)品工藝缺陷和質(zhì)量問題分析
2.1通孔插裝元器件裝聯(lián)工藝缺陷
2 1.1 通孔插裝元器件安裝高度缺陷
2.1.2 搪錫或焊接工藝參數(shù)工藝缺陷
2.1.3 裝配順序錯誤
2.1.4 引線剪切工具缺陷
2.2 表面貼裝元器件裝聯(lián)工藝缺陷
2.2.1 焊錫珠
2.2.2 焊點焊料未熔化
2.2.3 鍍金引線或焊盤在焊接前來去金
2.2.4 元器件金屬化端帽缺失或溶蝕
2.2.5 元器件“立碑”
2.2.6 元器件“爆米花”
2.2.7 陶瓷封裝元器件本體裂紋
2.2.8 元器件引線成形缺陷
2.3 印制板組裝件裝聯(lián)工藝缺陷
2.3.1 多引線插裝元器件安裝工藝缺陷
……
第3章電子產(chǎn)品操作缺陷和質(zhì)量問題分析
后記