高分子復合材料傳熱學導論

1 緒論
1.1 概述
1.2 導熱高分子復合材料
1.3 隔熱／保溫高分子復合材料
1.4 高分子復合材料傳熱機理及表征的研究
1.5 小結(jié)
參考文獻

2 固體傳熱的基本理論
2.1 概述
2.2 熱量傳遞的基本概念
2.3 固體導熱的基本理論
2.4 固體材料的導熱機理
2.5 對流傳熱的理論基礎
2.6 小結(jié)
參考文獻

3 高分子復合材料傳熱機理及其模型
3.1 概述
3.2 高分子復合材料傳熱簡論
3.3 高分子復合材料傳熱性能的表征方法
3.4 導熱物理模型
3.5 導熱系數(shù)的定量表示
3.6 小結(jié)
參考文獻

4 高分子／無機粒子復合材料導熱性能
4.1 概述
4.2 材料及制備
4.3 儀器和方法
4.4 測試結(jié)果與斷面形貌觀察
4.5 分析與討論
4.6 小結(jié)
參考文獻

5 高分子／中空微球復合材料隔熱性能
5.1 概述
5.2 材料及制備
5.3 儀器和方法
5.4 測試結(jié)果與斷面形貌觀察
5.5 分析與討論
5.6 小結(jié)
參考文獻

6 高分子／金屬粒子復合材料導熱性能
6.1 概述
6.2 酚醛／鋁粉復合材料
6.3 乙烯-醋酸乙烯共聚物／銅粉復合材料
6.4 環(huán)氧樹脂／金屬粒子復合材料
6.5 其他高分子／金屬粒子復合材料
6.6 高分子／金屬粒子復合材料導熱機理
6.7 小結(jié)
參考文獻

7 高分子／無機粒子復合材料導熱系數(shù)的預測
7.1 概述
7.2 高分子復合材料傳熱的基本法則
7.3 導熱模型
7.4 導熱系數(shù)公式
7.5 導熱系數(shù)的估算
7.6 預測值與實測數(shù)據(jù)的比較
7.7 小結(jié)
參考文獻

8 高分子／中空微球復合材料導熱系數(shù)的預測
8.1 概述
8.2 理論描述
8.3 傳熱模型
8.4 導熱系數(shù)公式
8.5 導熱系數(shù)的預測
8.6 預測值與實測數(shù)據(jù)的比較
8.7 小結(jié)
參考文獻

9 高分子／金屬粒子復合材料導熱系數(shù)的預測
9.1 概述
9.2 導熱模型
9.3 導熱系數(shù)方程
9.4 導熱系數(shù)的預測
9.5 預測值與實測數(shù)據(jù)的比較
9.6 小結(jié)
參考文獻

10 高分子／無機粒子復合材料導熱過程的數(shù)值模擬
10.1 概述
10.2 導熱過程數(shù)值模擬的基本思想與方法
10.3 ANSYS軟件熱分析概述
10.4 導熱模型
10.5 導熱過程的有限元分析
10.6 數(shù)值模擬結(jié)果與討論
10.7 數(shù)值模擬與實驗結(jié)果的比較
10.8 小結(jié)
參考文獻

11 高分子／中空微球復合材料傳熱過程的數(shù)值模擬
11.1 概述
11.2 傳熱過程模擬的基本原理與方法
11.3 傳熱過程的二維數(shù)值模擬
11.4 傳熱過程的三維數(shù)值模擬
11.5 聚丙烯／中空微球復合材料導熱系數(shù)數(shù)值模擬結(jié)果及分析
11.6 導熱系數(shù)模擬值與實測數(shù)據(jù)的比較
11.7 小結(jié)
參考文獻

12 高分子／金屬粒子復合材料導熱過程的數(shù)值模擬
12.1 概述
12.2 求解傳熱學問題的有限元法
12.3 導熱模型
12.4 模擬結(jié)果及討論
12.5 導熱系數(shù)模擬值與實測數(shù)據(jù)的比較
12.6 小結(jié)
參考文獻