電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝（第3版）

第1章　電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)
1.1　對電子產(chǎn)品的基本要求
1.1.1　電子產(chǎn)品的特點
1.1.2　電子產(chǎn)品的工作環(huán)境
1.1.2　電子產(chǎn)品的生產(chǎn)要求
1.1.2　電子產(chǎn)品的使用要求
1.2　電子產(chǎn)品的可靠性
1.2.1　可靠性概述
1.2.2　提高電子產(chǎn)品可靠性的措施
1.3　電子產(chǎn)品的防護
1.3.1　氣候因素的防護
1.3.2　電子產(chǎn)品的散熱及防護
1.3.3　機械因素的防護
1.3.4　電磁干擾的屏蔽
本章小結(jié)
習(xí)題1
第2章　常用材料
2.1　導(dǎo)電材料
2.1.1　線材
2.1.2　覆銅板
2.2　焊接材料
2.2.1　焊料
2.2.2　焊劑
3.2.3　阻焊劑
2.3　絕緣材料
2.3.1　絕緣材料的特性
2.3.2　常用絕緣材料
2.4　粘接材料
2.4.1　粘接材料的特性
2.4.2　常用粘接材料
2.5　磁性材料
2.5.1　磁性材料的特性
2.5.2　常用磁性材料
本章小結(jié)
習(xí)題2
第3章　常用電子元器件
3.1　RCL元件
3.1.1　電阻器
3.1.2　電容器
3.1.3　電感器
3.2　半導(dǎo)體器件
3.2.1　二極管
3.2.2　三極管
3.2.3　場效應(yīng)管
3.3　集成電路
3.3.1　集成電路的基本性質(zhì)
3.3.2　集成電路基本類型
3.3.3　集成電路選擇和使用
3.4　表面組裝元件
3.4.1　表面組裝元件的特性
3.4.2　表面組裝元件的基本類型
3.4.3　表面組裝元件的選擇和使用
3.5　其它常用元器件
3.5.1　壓電器件
3.5.2　電聲器件
3.5.3　光電器件
本章小結(jié)
習(xí)題3
第4章　印制電路板設(shè)計與制造
4.1　印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)
4.1.1　印制電路板的設(shè)計內(nèi)容和要求
4.1.2　印制焊盤
4.1.3　印制導(dǎo)線
4.2　印制電路的設(shè)計
4.2.1　印制板的布局
4.2.2　印制電路圖的設(shè)計
4.2.3　印制電路的計算機輔助設(shè)計簡介
4.3　印制電路板的制造工藝
4.3.1　印制電路板原版底圖的制作
4.3.2　印制電路板的印制
4.3.3　印制電路板的蝕刻與加工
4.3.4　印制電路質(zhì)量檢驗
4.4　印制電路板的手工制作
4.4.1　涂漆法
4.4.2　貼圖法
4.4.3　刀刻法
4.4.4　感光法
4.4.5　熱轉(zhuǎn)印法
本章小結(jié)
習(xí)題4
第5章　電子產(chǎn)品裝連技術(shù)
5.1　緊固件連接技術(shù)
5.1.1　螺裝技術(shù)
5.1.2　鉚裝技術(shù)
5.2　粘接技術(shù)
5.2.1　黏合機理
5.2.2　粘接工藝
5.3　導(dǎo)線連接技術(shù)
5.3.1　導(dǎo)線連接的特點
5.3.2　導(dǎo)線連接工藝
5.4　印制連接技術(shù)
5.4.1　印制連接的特點
5.4.2　印制連接工藝
本章小結(jié)
習(xí)題5
第6章　焊接技術(shù)
6.1　焊接基礎(chǔ)知識
6.1.1　焊接的分類及特點
6.1.2　焊接機理
6.2　手工焊接技術(shù)
6.2.1　焊接工具
6.2.2　手工焊接方法
6.3　自動焊接技術(shù)
6.3.1　浸焊
6.3.2　波峰焊
6.3.3　再流焊
6.3.4　免洗焊接技術(shù)
6.4　無鉛焊接技術(shù)
6.4.1　無鉛焊料
6.4.2　無鉛焊接工藝
6.5　拆焊
6.5.1　拆焊的要求
6.5.2　拆焊的方法
本章小結(jié)
習(xí)題6
第7章　電子產(chǎn)品裝配工藝
7.1　裝配工藝技術(shù)基礎(chǔ)
7.1.1　組裝特點及技術(shù)要求
7.1.2　組裝方法
7.2　裝配準(zhǔn)備工藝
7.2.1　導(dǎo)線的加工工藝
7.2.2　浸錫工藝
7.2.3　元器件引腳成型工藝
7.3　電子元器件的安裝
7.3.1　導(dǎo)線的安裝
7.3.2　普通元器件的安裝
7.3.3　特殊元器件的安裝
7.4　整機組裝
7.4.1　整機組裝的結(jié)構(gòu)形式
7.4.2　整機組裝工藝
7.5　微組裝技術(shù)簡介
7.5.1　微組裝技術(shù)的基本內(nèi)容
7.5.2　微組裝焊接技術(shù)
本章小結(jié)
習(xí)題7
第8章　表面組裝技術(shù)（SMT）
8.1　概述
8.1.1　SMT工藝發(fā)展
8.1.2　SMT的工藝特點
8.1.3　表面組裝印制電路板（SMB）
8.2　表面組裝工藝
8.2.1　表面組裝工藝組成
8.2.2　組裝方式
8.2.3　組裝工藝流程
8.3　表面組裝設(shè)備
8.3.1　涂布設(shè)備
8.3.2　貼裝設(shè)備
8.4　SMT焊接工藝
8.4.1　SMT焊接方法與特點
8.4.2　SMT焊接工藝
8.4.3　清洗工藝技術(shù)
本章小結(jié)
習(xí)題8
第9章　電子產(chǎn)品調(diào)試工藝
9.1　概述
9.1.1　調(diào)試工作的內(nèi)容
9.1.2　調(diào)試方案的制訂
9.2　調(diào)試儀器
9.2.1　調(diào)試儀器的選擇
9.2.2　調(diào)試儀器的配置
9.3　調(diào)試工藝技術(shù)
9.3.1　調(diào)試工作的一般程序
9.3.2　靜態(tài)調(diào)試
9.3.3　動態(tài)調(diào)試
9.4　整機質(zhì)檢
9.4.1　質(zhì)檢的基本知識
9.4.2　驗收試驗
9.4.3　例行試驗
9.5　故障檢修
9.5.1　故障檢修一般步驟
9.5.2　故障檢修方法
9.5.3　故障檢修注意事項
9.6　調(diào)試的安全
9.6.1　觸電現(xiàn)象
9.6.2　觸電事故處理
9.6.3　調(diào)試安全措施
本章小結(jié)
習(xí)題9
第10章　電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
10.1　電子產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)
10.1.1　機殼
10.1.2　底座
10.1.3　面板
10.2　電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計
10.2.1　結(jié)構(gòu)設(shè)計概念
10.2.2　結(jié)構(gòu)設(shè)計基本內(nèi)容
10.2.3　結(jié)構(gòu)設(shè)計的一般方法
本章小結(jié)
習(xí)題10
第11章　電子產(chǎn)品技術(shù)文件
11.1　設(shè)計文件
11.1.1　設(shè)計文件的概述
11.1.2　設(shè)計文件內(nèi)容
11.1.3　常用設(shè)計文件介紹
11.2　工藝文件
11.2.1　工藝文件的分類
11.2.2　工藝文件的編制
11.2.3　常見工藝文件介紹
本章小結(jié)
習(xí)題11
第12章　電子產(chǎn)品裝調(diào)實訓(xùn)
12.1　萬用表裝調(diào)實訓(xùn)
12.1.1　萬用表電路原理
12.1.2　萬用表的整機裝配
12.1.3　萬用表的調(diào)試
12.2　收音機裝調(diào)實訓(xùn)
12.2.1　收音機電路原理
12.2.2　收音機的整機裝配
12.2.3　收音機的調(diào)試
本章小結(jié)
習(xí)題12
參考文獻(xiàn)