電子電路CAD與ORCAD技術(shù)

前言
第1篇 電子電路CAD技術(shù)基礎(chǔ)
第1章 PSpice程序
1．1 SPICE簡(jiǎn)介
1．2 程序設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
1．2．1 易用性
1．2．2 有效性
1．2．3 比較法
1．3 程序結(jié)構(gòu)
1．3．1 程序結(jié)構(gòu)框圖
1．3．2 動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)管理
1．4 元器件模型化的途徑
1．4．1 物理法
1．4．2 黑箱法
1．5 分析子程序
1．6 線性方程組的解法選擇
1．6．1 線性直流分析
1．6．2 線性方程組的解法
1．6．3 線性交流分析
1．7 非線性方程組的解法選擇
1．7．1 列寫(xiě)方程
1．7．2 非線性方程組的解法
1．8 數(shù)值積分法的選擇
第2章 網(wǎng)絡(luò)圖論基礎(chǔ)
2．1 網(wǎng)絡(luò)圖
2．1．1 網(wǎng)絡(luò)的圖
2．1．2 樹(shù)
2．1．3 基本回路
2．1．4 基本割集
2．2 關(guān)聯(lián)矩陣、回路矩陣和割集矩陣
2．2．1 關(guān)聯(lián)矩陣
2．2．2 回路矩陣
2．2．3 割集矩陣
2．3 兩種約束關(guān)系
2．3．1 KCL的矩陣形式
2．3．2 KVL的矩陣形式
2．3．3 元器件約束關(guān)系
第3章 電路方程的建立與編程
3．1 稀疏表格法
3．2 節(jié)點(diǎn)分析法
3．2．1 無(wú)受控源電路的節(jié)點(diǎn)方程
3．2．2 含受控源電路的節(jié)點(diǎn)方程
3．3 改進(jìn)的節(jié)點(diǎn)法
3．4 直接列出節(jié)點(diǎn)電導(dǎo)矩陣的直流分析程序
第4章 電路的優(yōu)化設(shè)計(jì)
4．1 靈敏度分析
4．1．1 靈敏度
4．1．2 靈敏度的重要性
4．1．3 靈敏度的定義
4．1．4 最壞情況分析
4．1．5 靈敏度分析工作流程
4．2 電路優(yōu)化設(shè)計(jì)
4．2．1 優(yōu)化設(shè)計(jì)工具的工作流程
4．2．2 設(shè)計(jì)變量
4．2．3 目標(biāo)函數(shù)和約束條件
4．2．4 建立目標(biāo)函數(shù)
4．2．5 單目標(biāo)函數(shù)的優(yōu)化
4．3 蒙特卡洛法
4．3．1 蒙特卡洛法簡(jiǎn)介
4．3．2 蒙特卡洛工具的工作流程
第2篇 Cadence OrCADEE簡(jiǎn)明教程
第5章 Cadence OrCAD Capture CIS簡(jiǎn)介
5．1 Cadence OrCAD Capture CIS的功能
5．2 Cadence OrCAD Capture CIS的工作環(huán)境
5．2．1 Cadence OrCAD Capture CIS結(jié)構(gòu)關(guān)系
5．2．2 Cadence OrCAD Capture CIs的用戶界面
5．3 Cadence OrCAD Capture CIS的配置
第6章 使用OrCADCaptureCIS繪制電路圖
6．1 創(chuàng)建新電路圖文件
6．2 繪制電路原理圖
6．2．1 加載元器件庫(kù)
6．2．2 取放元器件
6．2．3 放置偏置電源和接地符號(hào)
6．2．4 連接線路和放置節(jié)點(diǎn)
6．2．5 元器件屬性編輯
6．2．6 設(shè)置網(wǎng)絡(luò)連線節(jié)點(diǎn)名稱
6．2．7 放置說(shuō)明文字
第7章 直流分析
7．1 運(yùn)行PSpice的基本步驟
7．1．1 電路原理圖輸入方式
7．1．2 創(chuàng)建新仿真文件
7．1．3 執(zhí)行PSpice程序
7．1．4 輸出窗口的常用操作
7．2 例題
7．3 二次掃描
7．4 靜態(tài)工作點(diǎn)分析
第8章 交流分析
8．1 例題
8．2 交流的輸出格式
8．3 游標(biāo)的功能
8．4 噪聲分析
第9章 瞬態(tài)分析
9．1 例題
9．2 瞬態(tài)源的類(lèi)型
9．3 傅里葉分析
第10章 溫度分析、參數(shù)分析與測(cè)量性能分析
10．1 溫度分析
10．1．1 電路圖的繪制
10．1．2 分析參數(shù)的設(shè)定
10．1．3 執(zhí)行PSpice程序
10．1．4 查看文字輸出文檔
10．2 參數(shù)分析
10．2．1 電路圖的繪制
10．2．2 分析參數(shù)的設(shè)定
10．2．3 執(zhí)行PSpice程序
10．3 測(cè)量性能分析
10．3．1 電路性能分析
10．3．2 創(chuàng)建測(cè)量函數(shù)
10．4 參數(shù)分析例題
第11章 最壞情況分析和蒙特卡洛分析
11．1 最壞情況分析
11．1．1 電路圖的繪制
11．1．2 分析參數(shù)的設(shè)定
11．1．3 執(zhí)行PSpice程序
11．1．4 查看文字輸出文檔
11．2 蒙特卡洛分析
11．3 直方圖的使用方法
11．3．1 電路圖的繪制
11．3．2 分析參數(shù)的設(shè)定
11．3．3 執(zhí)行PSpice程序，創(chuàng)建直方圖
第12章 仿真行為模型及模型的創(chuàng)建
12．1 受控源
12．2 仿真行為模型
12．3 編輯和創(chuàng)建模型
12．3．1 元器件模型的編輯
12．3．2 創(chuàng)建新元器件模型
第13章 數(shù)字電路分析
13．1 數(shù)字電路的基本分析方法
13．2 數(shù)字信號(hào)源
13．2．1 數(shù)字信號(hào)源類(lèi)型
13．2．2 數(shù)字信號(hào)發(fā)生器描述格式
13．2．3 時(shí)鐘型信號(hào)源
13．2．4 基本型信號(hào)源
13．2．5 文件型信號(hào)源
13．2．6 圖形編輯型信號(hào)源
13．3 數(shù)字電路最壞情況邏輯模擬分析
13．3．1 數(shù)字電路模型
13．3．2 最壞情況邏輯模擬分析
13．4 數(shù)字電路的自動(dòng)查錯(cuò)功能
13．5 數(shù)字電路分析例題
13．6 CadenceOrCADPSpiceA／D分析
小結(jié)
第14章 PSpice—AA模型參數(shù)庫(kù)
14．1 查找PSpice—AA模型參數(shù)庫(kù)
14．2 查找元器件
14．3 設(shè)置高級(jí)分析參數(shù)
14．3．1 高級(jí)分析的元器件參數(shù)
14．3．2 設(shè)計(jì)變量表
第15章 靈敏度分析工具的使用
15．1 電路原理圖設(shè)計(jì)及電路模擬仿真
15．1．1 電路原理圖設(shè)計(jì)
15．1．2 電路模擬仿真
15．2 確定電路特性參數(shù)
15．3 調(diào)入、運(yùn)行靈敏度分析工具
15．3．1 電路特性函數(shù)調(diào)整區(qū)
15．3．2 Parameters元器件數(shù)據(jù)顯示區(qū)
15．4 靈敏度結(jié)果的分析
第16章 優(yōu)化工具的使用
16．1 優(yōu)化設(shè)計(jì)引擎
16．2 啟動(dòng)Optimizer工具
16．3 調(diào)整元器件參數(shù)
16．3．1 設(shè)計(jì)變量
16．3．2 調(diào)整設(shè)計(jì)變量——在Parameters表格區(qū)調(diào)整
16．3．3 調(diào)整目標(biāo)函數(shù)——在Specifications表格區(qū)調(diào)整
16．3．4 誤差圖
16．3．5 優(yōu)化的最佳結(jié)果
16．3．6 運(yùn)用離散引擎確定參數(shù)值
16．4 曲線擬合分析
16．4．1 電路原理圖設(shè)計(jì)及電路模擬仿真
16．4．2 曲線擬合參考文件的設(shè)置
16．4．3 曲線擬合規(guī)范的曲線參數(shù)設(shè)置在Curent表格區(qū)調(diào)整
16．4．4 優(yōu)化結(jié)果的分析
第17章 蒙特卡洛工具的使用
17．1 蒙特卡洛分析參數(shù)設(shè)置
17．1．1 分布參數(shù)的設(shè)置
17．1．2 與蒙特卡洛分析相關(guān)參數(shù)的設(shè)置
17．1．3 確定電路特性函數(shù)
17．2 運(yùn)行蒙特卡洛的結(jié)果分析
17．2．1 查看電路特性函數(shù)蒙特卡洛分析統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)
17．2．2 查看PDF、CDF圖
17．2．3 蒙特卡洛統(tǒng)計(jì)結(jié)果的分析處理
第18章 熱電應(yīng)力工具的使用
18．1 降額設(shè)計(jì)
18．2 Smoke工具的工作流程
18．3 無(wú)源元器件的Smoke參數(shù)設(shè)置及電路模擬仿真
18．3．1 無(wú)源元器件的Smoke參數(shù)設(shè)置
18．3．2 電路模擬瞬態(tài)仿真
18．4 調(diào)用、運(yùn)行Smoke分析工具
18．5 標(biāo)準(zhǔn)降額和自定義降額方法的使用
18．5．1 標(biāo)準(zhǔn)降額條件的使用方法
18．5．2 自定義降額文件條件的使用方法
18．6 有源元器件的Smoke參數(shù)和設(shè)置方法
第3篇 CadenceorCADEE應(yīng)用實(shí)例
第19章 電路的計(jì)算機(jī)分析例題
19．1 直流分析例題
19．2 交流分析例題
19．3 瞬態(tài)分析例題
19．4 交流分析和瞬態(tài)分析的比較
第20章 拉普拉斯變換、傅里葉變換和非線性電路
20．1 拉普拉斯變換
20．2 傅里葉變換
20．3 非線性電路簡(jiǎn)介
第21章 模擬電路分析
21．1 常用半導(dǎo)體器件
21．1．1 二極管
21．1．2 雙極結(jié)型晶體管
21．1．3 場(chǎng)效應(yīng)晶體管
21．2 模擬電路分析例題
第22章 運(yùn)算放大器、數(shù)字邏輯電路分析
22．1 運(yùn)算放大器
22．2 邏輯電路分析
附錄
附錄ACadenceOvCADPSpice提供的電路特性函數(shù)
附錄B常用元器件及其參數(shù)
參考文獻(xiàn)