現(xiàn)代傳感器原理及應(yīng)用

前言
第1章　緒論
　1.1　傳感器和現(xiàn)代科技
　1.2　傳感器的定義和分類
　1.3　傳感器的構(gòu)成
　1.4　傳感器技術(shù)的發(fā)展趨勢和方向
第2章　傳感器特性與評價
　2.1　傳感器的總特性
　2.2　傳感器的靜態(tài)特性
　2.3　傳感器的動態(tài)特性
　　2.3.1　頻率特性及其動態(tài)品質(zhì)之間的關(guān)系
　　2.3.2　時域響應(yīng)特性和動態(tài)品質(zhì)指標(biāo)
　2.4　傳感器的誤差和信噪比
　2.5　傳感器的可靠性
　2.6　傳感器的選擇標(biāo)準(zhǔn)
第3章　傳感器功能材料
　3.1　功能材料的特點與分類及其和傳感器的關(guān)系　
　　3.1.1　功能材料的發(fā)展
　　3.1.2　功能材料的特點與分類
　　3.1.3　功能材料與傳感器的關(guān)系
　3.2　半導(dǎo)體材料
　　3.2.1　半導(dǎo)體材料的特性
　　3.2.2　半導(dǎo)體材料的分類
　　3.2.3　半導(dǎo)體硅材料
　　3.2.4　半導(dǎo)體材料在傳感器中的應(yīng)用
　3.3　功能陶瓷材料
　　3.3.1　壓電陶瓷
　　3.3.2　熱釋電陶瓷
　　3.3.3　固體電解質(zhì)陶瓷材料
　　3.3.4　半導(dǎo)體陶瓷材料
　　3.3.5　功能陶瓷材料在傳感器中的應(yīng)用
　3.4　功能高分子材料
　　3.4.1　導(dǎo)電高分子材料
　　3.4.2　壓電和熱電高分子材料
　　3.4.3　高分子化學(xué)敏感材料
　　3.4.4　反應(yīng)型高分子材料
　　3.4.5　光敏高分子材料
　　3.4.6　生物醫(yī)用高分子材料
　　3.4.7　功能高分子材料在傳感器中的應(yīng)用
第4章　微細加工技術(shù)
　4.1　微細加工技術(shù)和傳感器的發(fā)展
　4.2　光刻技術(shù)
　　4.2.1　光刻工藝流程
　　4.2.2　光學(xué)光刻技術(shù)
　　4.2.3　電子束光刻技術(shù)　
　　4.2.4　X射線光刻技術(shù)
　　4.2.5　離子束光刻技術(shù)
　4.3　蝕刻技術(shù)
　　4.3.1　濕法蝕刻
　　4.3.2　于法蝕刻
4.4 半導(dǎo)體摻雜
　　4.4.1　擴散
　　4.4.2　離子注入
　4.5　薄膜技術(shù)
　　4.5.1　化學(xué)氣相淀積技術(shù)
　　4.5.2　硅的熱氧氣制膜技術(shù)
　　4.5.3　真空蒸發(fā)鍍膜技術(shù)
　……
第5章　傳感器的基本物理原理、效應(yīng)和器件
第6章　物理傳感器及主要物理量檢測
第7章　化學(xué)傳感器
第8章　生物傳感器
第9章　傳感器的集成化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化
第10章　傳感器的系統(tǒng)集成
第11章　微機電系統(tǒng)發(fā)展的動向
參考文獻