CMOS圖像傳感器封裝與測(cè)試技術(shù)

第1章 半導(dǎo)體封裝基本知識(shí)及CMOS圖像傳感器發(fā)展歷史
1-1    半導(dǎo)體的定義
1-2    何謂半導(dǎo)體封裝
1-3    現(xiàn)今半導(dǎo)體封裝與圖像傳感器發(fā)展趨勢(shì)
1-4    何謂半導(dǎo)體圖像傳感器
1-5    半導(dǎo)體圖像傳感器演變歷程
1-6    CMOS傳感器應(yīng)用及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估
1-7    CMOS/CCD圖像傳感器的未來(lái)發(fā)展
參考文獻(xiàn)
第2章 半導(dǎo)體圖像傳感器封裝流程
2-1    CMOS光學(xué)圖像處理流程圖示
2-2    CMOS圖像光感應(yīng)原理
2-3    半導(dǎo)體圖像傳感器--芯片制造流程
參考文獻(xiàn)
第3章 半導(dǎo)體圖像傳感器基本結(jié)構(gòu)
3-1    半導(dǎo)體圖像傳感器與數(shù)碼相機(jī)
3-2    半導(dǎo)體圖像傳感器封裝技術(shù)的層次及功能
3-3    半導(dǎo)體圖像傳感器封裝種類(lèi)
3-4    CMOS圖像傳感器模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)
第4章 半導(dǎo)體圖像傳感器封裝材料簡(jiǎn)介
4-1    封裝材料簡(jiǎn)介
4-2    高分子封裝材料的性質(zhì)
4-3    金屬引線框和高分子基板的受力分析
參考文獻(xiàn)
第5章 半導(dǎo)體圖像傳感器封裝工藝介紹(半自動(dòng))
5-1    CMOS封裝設(shè)備簡(jiǎn)介(半自動(dòng))
5-2    CMOS封裝前段制作工序(1)
5-3    CMOS封裝前段制作工序(2)
5-4    后段工序
參考文獻(xiàn)
第6章 半導(dǎo)體圖像傳感器封裝工藝介紹(全自動(dòng))
6-1    CMOS封裝工藝簡(jiǎn)介(全自動(dòng))
6-2    前段工藝(1)、(2)
6-3    前段工藝(3)、(4)
第7章 半導(dǎo)體圖像傳感器封裝可靠性分析
7-1    產(chǎn)品可靠性的基本概念
7-2    可靠性測(cè)試的種類(lèi)
7-3    可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目
7-4    可靠性分析實(shí)例
7-5    封裝散熱分析
參考文獻(xiàn)
第8章 材料界面的失效分析與設(shè)計(jì)
8-1    材料微結(jié)構(gòu)鍵結(jié)
8-2    材料界面能量與分子結(jié)合
8-3    界面原子流動(dòng)與熱能設(shè)計(jì)
8-4    封裝界面現(xiàn)象
參考文獻(xiàn)
第9章 測(cè)試概論
9-1    封裝的最終測(cè)試
9-2    測(cè)試與檢驗(yàn)技術(shù)
9-3    CMOS邏輯IC最終測(cè)試類(lèi)型及方法實(shí)例
參考文獻(xiàn)
第10章 新型工藝技術(shù)
10-1    LCOS基本概念
10-2    LCOS投影機(jī)的發(fā)展歷史
10-3    新型復(fù)合工藝技術(shù)
10-4    總結(jié)
參考文獻(xiàn)
第11章 半導(dǎo)體圖像傳感器相關(guān)技術(shù)名詞解釋
附錄A 常見(jiàn)的CMOS圖像傳感器各封裝工序失效模式