電子整機(jī)裝配工藝與技能訓(xùn)練

緒論
第一篇 工藝基礎(chǔ)知識
第一章 電子整機(jī)常用元器件、材料和裝配工具
1.1 常用元器件
1.1.1 電阻器
1.1.2 電容器
1.1.3 電感器
1.1.4 半導(dǎo)體分立器件
1.1.5 光電耦合器
1.1.6 集成電路
1.2 常用材料
1.2.1 電子產(chǎn)品常用的絕緣材料
1.2.2 電線與電纜
1.2.3 敷銅板、漆料和有機(jī)溶劑
1.3 常用裝配工具和設(shè)備
1.3.1 常用手工工具
1.3.2 常見的專用設(shè)備
習(xí)題
第二章 整機(jī)裝配前的準(zhǔn)備工藝
2.1 元器件的分類和質(zhì)量檢查
2.1.1 元器件的分類
2.1.2 元器件的質(zhì)量檢查
2.2 搪錫技術(shù)
2.2.1 搪錫前的準(zhǔn)備
2.2.2 搪錫方法
2.2.3 搪錫的質(zhì)量要求及操作注意事項
2.3 元器件引線的成形和屏蔽導(dǎo)線的端頭處理
2.3.1 元器件引線的成形
2.3.2 屏蔽導(dǎo)線的端頭處理
2.4 線把的扎制
2.4.1 線把綁扎的基本常識
2.4.2 線繩連續(xù)綁扎的要求
2.4.3 導(dǎo)線束的防護(hù)
2.5 電纜的加工
2.5.1 棉織線套低頻電纜的端頭綁扎
2.5.2 絕緣同軸射頻電纜的加工
2.5.3 扁電纜的加工
2.6 印制板的加工
2.6.1 印制板的優(yōu)點(diǎn)和分類
2.6.2 印制板的制作工藝簡介
2.6.3 印制板的檢驗
習(xí)題二
第三章 焊接工藝基礎(chǔ)
3.1 手工焊接工藝
3.1.1 焊料與焊劑
3.1.2 焊接工具的選用
3.1.3 保證焊接質(zhì)量的因素
3.1.4 手工焊接的工藝流程和方法
3.1.5 導(dǎo)線和接線端子的焊接
3.1.6 印制電路板上的焊接
3.2 自動焊接技術(shù)簡介
3.2.1 波峰焊接技術(shù)
3.2.2 二次焊接工藝簡介
3.2.3 長腳插件一次焊接新工藝簡介
3.2.4 表面安裝技術(shù)簡介
3.3 焊接質(zhì)量及焊點(diǎn)清洗
3.3.1 焊接質(zhì)量分析
3.3.2 焊點(diǎn)的清洗處理
習(xí)題三
第四章 連接工藝和整機(jī)總裝工藝
4.1 連接工藝
4.1.1 壓接
4.1.2 繞接
4.1.3 膠接
4.1.4 螺紋連接
4.2 整機(jī)總裝工藝
4.2.1 整機(jī)總裝的順序和要求
4.2.2 整機(jī)總裝的工藝過程和流水線作業(yè)法
4.2.3 整機(jī)總裝質(zhì)量的檢查
習(xí)題四
第五章 整機(jī)的調(diào)試、老化和保護(hù)
5.1 整機(jī)的調(diào)試和老化
5.1.1 整機(jī)調(diào)試
5.1.2 整機(jī)的加電老化
5.2 整機(jī)產(chǎn)品的防護(hù)措施
5.2.1 整機(jī)產(chǎn)品防護(hù)的意義和技術(shù)要求
5.2.2 整機(jī)產(chǎn)品的防護(hù)工藝
5.2.3 電子整機(jī)產(chǎn)品內(nèi)多余物的控制
習(xí)題五
第六章 技術(shù)文件與安全文明生產(chǎn)
6.1 技術(shù)文件
6.1.1 設(shè)計文件
6.1.2 工藝文件
6.2 安全文明生產(chǎn)
6.2.1 安全生產(chǎn)
6.2.2 文明生產(chǎn)
習(xí)題六
第二篇 基本技能訓(xùn)練
訓(xùn)練1 電阻器標(biāo)稱值判讀及實際值檢測
訓(xùn)練2 電容器標(biāo)稱值判讀及電容量比較
訓(xùn)練3 晶體二極管和三極管的簡單測試
訓(xùn)練4 手工焊接（一）——五步法和三步法
訓(xùn)練5 手工焊接（二）——搭焊、鉤焊和繞焊
訓(xùn)練6 手工焊接（三）——印制板上元器件的焊接
訓(xùn)練7 手工焊接（四）——集成電路在印制板上的焊接
訓(xùn)練8 手工焊接（五）——拆焊
訓(xùn)練9 編織屏蔽線的端頭處理
訓(xùn)練10 連續(xù)捆扎法捆制線把
訓(xùn)練11 螺紋緊固元器件的安裝
訓(xùn)練12 簡易印制電路板的制作
訓(xùn)練13 組裝電子節(jié)拍器
訓(xùn)練14 組裝直流穩(wěn)壓電源
附錄 電子工業(yè)工藝文件格式示例