PCB電磁兼容技術(shù)（設(shè)計(jì)實(shí)踐）

定　價(jià)：￥22.00

作　者：	顧海洲，馬雙武編著
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	儀表工業(yè)

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ISBN：	9787302084310	出版時(shí)間：	2004-06-01	包裝：	膠版紙
開本：	16	頁數(shù)：	223	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書從工程實(shí)踐的角度研究分析了要實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品電磁兼容需要在PCB設(shè)計(jì)階段解決的—些問題。全書共分9個(gè)章節(jié)。第l章簡要介紹電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)和 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識；第2章介紹了在數(shù)字電路設(shè)計(jì)時(shí)需要的旁路、去耦和儲能等設(shè)計(jì)措施；第3章介紹了走線特性阻抗及傳輸線端接技術(shù)；第4章介紹了數(shù)字單板中特殊的信號線—一—時(shí)鐘設(shè)計(jì)；第5章介紹了單板上電源的設(shè)計(jì)問題；第6章介紹了接地技術(shù)及PCB上實(shí)現(xiàn)的接地問題；第7章介紹了在PCB單板上實(shí)現(xiàn)的靜電防護(hù)設(shè)計(jì)；第8章介紹了PCB上的孔、連接器的設(shè)計(jì)問題；第9章介紹了設(shè)計(jì)大面積單板如背板、底板等的特殊設(shè)計(jì)要點(diǎn)。在介紹設(shè)計(jì)知識和要點(diǎn)的同時(shí)，作者將真實(shí)產(chǎn)品中出現(xiàn)的典型問題整理成案例，分別放在相應(yīng)的章節(jié)里，他山之石，供讀者借鑒。附錄部分，介紹了—些整機(jī)產(chǎn)品解決電磁兼容試驗(yàn)項(xiàng)目的思路和對策，并且將PCB設(shè)計(jì)中的—些常見問題評審要素，以評審大綱的形式提供給讀者，供硬件設(shè)計(jì)、PCB沒汁和質(zhì)量保證人員自查、設(shè)汁評審時(shí)使用。本書集實(shí)踐和理論于—體，概括了數(shù)字電路印制電路板電磁兼容性設(shè)計(jì)的重點(diǎn)，適合那些涉及系統(tǒng)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)汁、硬件設(shè)計(jì)、PCB布局的工程技術(shù)人員，同時(shí) 適合測試工程師和技師，從事機(jī)電產(chǎn)品、加工、制造和兼容調(diào)試工作的人員，電磁兼容設(shè)計(jì)工程師，以及負(fù)責(zé)對硬件工程設(shè)計(jì)進(jìn)行管理和質(zhì)量控制的人員閱讀參考。這是一本從工程實(shí)踐角度研究、分析和解決電子產(chǎn)品在PCB設(shè)計(jì) 階段電磁兼容問題的書，同時(shí)也是一本簡明實(shí)用的PCB電磁兼容設(shè)計(jì) 手冊。作者盡可能地避免了純理論的講述，而是采用了一些實(shí)例插圖和少量易懂好用的公式，將高深難，瞳、許多人認(rèn)為是黑盒子的電磁兼容技術(shù)在PCB設(shè)計(jì)階段的應(yīng)用進(jìn)行了細(xì)致的講解。在介紹設(shè)計(jì)知識和要點(diǎn)的同時(shí)，作者將真實(shí)產(chǎn)品中出現(xiàn)的典型問題整理成案例，分別放在相應(yīng)的章節(jié)里。本書集實(shí)踐和理論于一體，概括了數(shù)字電路印制電路板電磁兼容性設(shè)計(jì)的重點(diǎn)，適合那些涉及系統(tǒng)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)、PCB布局的工程技術(shù)人員，同時(shí)適合測試工程師和技師，從事機(jī)電產(chǎn)品加工、制造和兼容調(diào)試工作的人員，電磁兼容設(shè)計(jì)工程師以及負(fù)責(zé)對硬件工程設(shè)計(jì)進(jìn)行管理和質(zhì)量控制的人員閱讀參考。

作者簡介

暫缺《PCB電磁兼容技術(shù)（設(shè)計(jì)實(shí)踐）》作者簡介

圖書目錄

序
緒言
第1章電磁兼容和PCB設(shè)計(jì)
1. 1 電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)
1. 1. 1 電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展簡介
1. 1. 2 世界各國的EMC標(biāo)準(zhǔn)
1. 2 硬件開發(fā)簡介
1. 2. 1 原理圖設(shè)計(jì)
1. 2. 2 PCB
1. 2. 3 原理圖. PCB設(shè)計(jì)工具
1. 3 電磁兼容和PCB
1. 3. 1 單板自身導(dǎo)致電磁兼容
1. 3. 2 外界因素
1. 3. 3 電磁兼容的要素
1. 4 PCB設(shè)計(jì)
1. 4. 1 準(zhǔn)備工作
1. 4. 2 布局
案例 1. 1：PCB布局不好影響DSP芯片工作
1. 4. 3 分層
1. 4. 4 布線
第2章旁路. 去耦和儲能
2. 1 電容
2. 1. 1 額定電壓
2. 1. 2 絕緣電阻及漏電流
2. 1. 3 損耗因素
2. 1. 4 溫度系數(shù)
2. 1. 5 諧振頻率
2. 1. 6 電容選擇的要點(diǎn)
2. 2 PCB板上電容的應(yīng)用
2. 2. 1 旁路電容
2. 2. 2 去耦電容
2. 2. 3 儲能電容
第3章單板傳輸線設(shè)計(jì)
3. 1 阻抗和特性阻抗
3. 1. 1 阻抗
3. 1. 2 特性阻抗
3. 2 傳輸線
3. 2. 1 PCB傳輸線結(jié)構(gòu)
3. 2. 2 反射
3. 2. 3 消除反射的端接方案
3. 2. 4 串?dāng)_
案例3. 1：某產(chǎn)品時(shí)鐘板的設(shè)計(jì)
第4章單板時(shí)鐘部分的設(shè)計(jì)
4. 1 基本原理
4. 2 PCB設(shè)計(jì)不當(dāng)導(dǎo)致時(shí)鐘問題
4. 2. 1 時(shí)序
4. 2. 2 時(shí)鐘偏移
4. 2. 3 振鈴
4. 2. 4 非線性邊沿
4. 2. 5 上沖／下沖
4. 2. 6 時(shí)鐘源的電源濾波
4. 2. 7 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電路EMI問題
4. 3 時(shí)鐘系統(tǒng)的EMC設(shè)計(jì)
4. 3. 1 布局
4. 3. 2 共用時(shí)鐘走線
4. 3. 3 時(shí)鐘傳輸線要求及PCB分層
4. 3. 4 其他控制
案例4. 1：某系統(tǒng)時(shí)鐘板ESD試驗(yàn)問題
第5章單板電源部分設(shè)計(jì)
5. 1 供電系統(tǒng)介紹
5. 1. 1 集中式供電
5. 1. 2 分布式供電
5. 2 分布式供電系統(tǒng)電性能設(shè)計(jì)
5. 2. 1 確定輸出電壓
5. 2. 2 確定輸出電流
5. 2. 3 模塊并聯(lián)
5. 3 電源導(dǎo)致的信號非理想回路
5. 3. 1 信號的參考平面為電源層
5. 3. 2 信號跨越電源平面上的溝槽
5. 3. 3 避免非理想回路
5. 4 電源保護(hù)
5. 4. 1 過流保護(hù)
5. 4. 2 欠壓告警
5. 4. 3 緩啟動(dòng)
5. 4. 4 過壓保護(hù)
5. 5 濾波
5. 5. 1 設(shè)計(jì)要求
5. 5. 2 阻抗失配
5. 5. 3 濾波原理
5. 5. 4 元件參數(shù)選擇
5. 5. 5 PCB設(shè)計(jì)
案例5. 1：模塊電源CASE腳接地問題
第6章接地設(shè)計(jì)
6. 1 系統(tǒng)接地設(shè)計(jì)
6. 1. 1 聯(lián)合接地的概念
6. 1. 2 接地的分類情況
6. 1. 3 地的簡單分類
6. 1. 4 接地的方法
6. 1. 5 系統(tǒng)接地的要求
案例6. 1：接地不規(guī)范導(dǎo)致基站不工作
6. 2 PCB接地設(shè)計(jì)
6. 2. 1 PCB的接地設(shè)計(jì)原則
6. 2. 2 PCB布局處理
6. 2. 3 PCB分層設(shè)計(jì)
6. 2. 4 PCB地層分割處理
案例6. 2：某一PCB不合理的分層. 分區(qū)
案例6. 3：PCB上的不合適的地層分割
6. 2. 5 PCB上一些關(guān)鍵器件的接地設(shè)計(jì)
6. 3 射頻印制版的接地設(shè)計(jì)
6. 3. 1 射頻設(shè)備的搭接要求
6. 3. 2 射頻設(shè)備接地要求
6. 4 I／O接口設(shè)計(jì)處理
6. 4. 1 差分電路
6. 4. 2 隔離變壓器
6. 4. 3 共模電感
案例6. 4：E1接口的濾波問題
6. 4. 4 光電耦合器
6. 5 相關(guān)電纜的接地設(shè)計(jì)
6. 5. 1 雙絞線,
6. 5. 2 同軸電纜
6. 5. 3 帶狀電纜
6. 5. 4 信號電纜線屏蔽層的接地
第7章靜電防護(hù)設(shè)計(jì)
7. 1 靜電放電對元器件的危害
7. 1. 1 直接故障
7. 1. 2 潛在故障
7. 2 人體帶電模型 HBM
7. 2. 1 ESD對器件的損傷
7. 2. 2 ESDX才系統(tǒng)產(chǎn)品的影響
7. 3 PCB的靜電防護(hù)設(shè)計(jì)
7. 3. 1 器件的選擇
7. 3. 2 工藝結(jié)構(gòu)方面PCB抗ESD設(shè)計(jì)
案例7. 1：PCB 藝結(jié)構(gòu)影響ESD 測試
案例7. 2：PCB上復(fù)位鍵外殼接地
案例7. 3：地層平面上的孤島地
7. 4 靜電手環(huán)的使用
第8章單板上孔. 連接器的設(shè)計(jì)
8. 1 孔的設(shè)計(jì)
8. 1. 1 孔的機(jī)械屬性
8. 1. 2 過孔電容
8. 1. 3 過孔電感
8. 1. 4 回流與過孔的關(guān)系
8. 2 連接器
8. 2. 1 互感
8. 2. 2 串聯(lián)感應(yīng)--如何產(chǎn)生EMI 電磁干擾
8. 2. 3 引腳電容
8. 2. 4 導(dǎo)線電容
8. 2. 5 降低連接器影響的措施
8. 2. 6 特殊的連接器
案例 8. 1：連接器上不恰當(dāng)?shù)男盘柖x
第9章背板設(shè)計(jì)
9. 1 基礎(chǔ)
9. 1. 1 背板的要求
9. 1. 2 接插件
9. 1. 3 定位設(shè)計(jì)
9. 1. 4 背板材料
9. 2 分層與分區(qū)
9. 2. 1 分層
9. 2. 2 分區(qū)
9. 3 布線
9. 3. 1 時(shí)鐘走線
9. 3. 2 高速數(shù)據(jù)信號線
9. 3. 3 LVDS布線
9. 3. 4 信號回路
9. 3. 5 串?dāng)_
9. 3. 6 地環(huán)路控制
9. 4 背板仿真
9. 4. 1 仿真工具
9. 4. 2 仿真模型
9. 4. 3 實(shí)際測量
附錄A 分貝的概念
附錄B 解決系統(tǒng)EMC問題的思路
附錄C PCB電磁兼容設(shè)計(jì)評審大綱
附錄D 名詞術(shù)語
參考文獻(xiàn)