PCB電磁兼容技術（設計實踐）

定　價：￥22.00

作　者：	顧海洲，馬雙武編著
出版社：	清華大學出版社
叢編項：
標　簽：	儀表工業(yè)

購買這本書可以去

ISBN：	9787302084310	出版時間：	2004-06-01	包裝：	膠版紙
開本：	16	頁數(shù)：	223	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書從工程實踐的角度研究分析了要實現(xiàn)電子產(chǎn)品電磁兼容需要在PCB設計階段解決的—些問題。全書共分9個章節(jié)。第l章簡要介紹電磁兼容標準和 PCB設計基礎知識；第2章介紹了在數(shù)字電路設計時需要的旁路、去耦和儲能等設計措施；第3章介紹了走線特性阻抗及傳輸線端接技術；第4章介紹了數(shù)字單板中特殊的信號線—一—時鐘設計；第5章介紹了單板上電源的設計問題；第6章介紹了接地技術及PCB上實現(xiàn)的接地問題；第7章介紹了在PCB單板上實現(xiàn)的靜電防護設計；第8章介紹了PCB上的孔、連接器的設計問題；第9章介紹了設計大面積單板如背板、底板等的特殊設計要點。在介紹設計知識和要點的同時，作者將真實產(chǎn)品中出現(xiàn)的典型問題整理成案例，分別放在相應的章節(jié)里，他山之石，供讀者借鑒。附錄部分，介紹了—些整機產(chǎn)品解決電磁兼容試驗項目的思路和對策，并且將PCB設計中的—些常見問題評審要素，以評審大綱的形式提供給讀者，供硬件設計、PCB沒汁和質量保證人員自查、設汁評審時使用。本書集實踐和理論于—體，概括了數(shù)字電路印制電路板電磁兼容性設計的重點，適合那些涉及系統(tǒng)設計、邏輯設汁、硬件設計、PCB布局的工程技術人員，同時適合測試工程師和技師，從事機電產(chǎn)品、加工、制造和兼容調試工作的人員，電磁兼容設計工程師，以及負責對硬件工程設計進行管理和質量控制的人員閱讀參考。這是一本從工程實踐角度研究、分析和解決電子產(chǎn)品在PCB設計階段電磁兼容問題的書，同時也是一本簡明實用的PCB電磁兼容設計手冊。作者盡可能地避免了純理論的講述，而是采用了一些實例插圖和少量易懂好用的公式，將高深難，瞳、許多人認為是黑盒子的電磁兼容技術在PCB設計階段的應用進行了細致的講解。在介紹設計知識和要點的同時，作者將真實產(chǎn)品中出現(xiàn)的典型問題整理成案例，分別放在相應的章節(jié)里。本書集實踐和理論于一體，概括了數(shù)字電路印制電路板電磁兼容性設計的重點，適合那些涉及系統(tǒng)設計、邏輯設計、硬件設計、PCB布局的工程技術人員，同時適合測試工程師和技師，從事機電產(chǎn)品加工、制造和兼容調試工作的人員，電磁兼容設計工程師以及負責對硬件工程設計進行管理和質量控制的人員閱讀參考。

作者簡介

暫缺《PCB電磁兼容技術（設計實踐）》作者簡介

圖書目錄

序
緒言
第1章電磁兼容和PCB設計
1. 1 電磁兼容性標準
1. 1. 1 電磁兼容性標準發(fā)展簡介
1. 1. 2 世界各國的EMC標準
1. 2 硬件開發(fā)簡介
1. 2. 1 原理圖設計
1. 2. 2 PCB
1. 2. 3 原理圖. PCB設計工具
1. 3 電磁兼容和PCB
1. 3. 1 單板自身導致電磁兼容
1. 3. 2 外界因素
1. 3. 3 電磁兼容的要素
1. 4 PCB設計
1. 4. 1 準備工作
1. 4. 2 布局
案例 1. 1：PCB布局不好影響DSP芯片工作
1. 4. 3 分層
1. 4. 4 布線
第2章旁路. 去耦和儲能
2. 1 電容
2. 1. 1 額定電壓
2. 1. 2 絕緣電阻及漏電流
2. 1. 3 損耗因素
2. 1. 4 溫度系數(shù)
2. 1. 5 諧振頻率
2. 1. 6 電容選擇的要點
2. 2 PCB板上電容的應用
2. 2. 1 旁路電容
2. 2. 2 去耦電容
2. 2. 3 儲能電容
第3章單板傳輸線設計
3. 1 阻抗和特性阻抗
3. 1. 1 阻抗
3. 1. 2 特性阻抗
3. 2 傳輸線
3. 2. 1 PCB傳輸線結構
3. 2. 2 反射
3. 2. 3 消除反射的端接方案
3. 2. 4 串擾
案例3. 1：某產(chǎn)品時鐘板的設計
第4章單板時鐘部分的設計
4. 1 基本原理
4. 2 PCB設計不當導致時鐘問題
4. 2. 1 時序
4. 2. 2 時鐘偏移
4. 2. 3 振鈴
4. 2. 4 非線性邊沿
4. 2. 5 上沖／下沖
4. 2. 6 時鐘源的電源濾波
4. 2. 7 時鐘驅動電路EMI問題
4. 3 時鐘系統(tǒng)的EMC設計
4. 3. 1 布局
4. 3. 2 共用時鐘走線
4. 3. 3 時鐘傳輸線要求及PCB分層
4. 3. 4 其他控制
案例4. 1：某系統(tǒng)時鐘板ESD試驗問題
第5章單板電源部分設計
5. 1 供電系統(tǒng)介紹
5. 1. 1 集中式供電
5. 1. 2 分布式供電
5. 2 分布式供電系統(tǒng)電性能設計
5. 2. 1 確定輸出電壓
5. 2. 2 確定輸出電流
5. 2. 3 模塊并聯(lián)
5. 3 電源導致的信號非理想回路
5. 3. 1 信號的參考平面為電源層
5. 3. 2 信號跨越電源平面上的溝槽
5. 3. 3 避免非理想回路
5. 4 電源保護
5. 4. 1 過流保護
5. 4. 2 欠壓告警
5. 4. 3 緩啟動
5. 4. 4 過壓保護
5. 5 濾波
5. 5. 1 設計要求
5. 5. 2 阻抗失配
5. 5. 3 濾波原理
5. 5. 4 元件參數(shù)選擇
5. 5. 5 PCB設計
案例5. 1：模塊電源CASE腳接地問題
第6章接地設計
6. 1 系統(tǒng)接地設計
6. 1. 1 聯(lián)合接地的概念
6. 1. 2 接地的分類情況
6. 1. 3 地的簡單分類
6. 1. 4 接地的方法
6. 1. 5 系統(tǒng)接地的要求
案例6. 1：接地不規(guī)范導致基站不工作
6. 2 PCB接地設計
6. 2. 1 PCB的接地設計原則
6. 2. 2 PCB布局處理
6. 2. 3 PCB分層設計
6. 2. 4 PCB地層分割處理
案例6. 2：某一PCB不合理的分層. 分區(qū)
案例6. 3：PCB上的不合適的地層分割
6. 2. 5 PCB上一些關鍵器件的接地設計
6. 3 射頻印制版的接地設計
6. 3. 1 射頻設備的搭接要求
6. 3. 2 射頻設備接地要求
6. 4 I／O接口設計處理
6. 4. 1 差分電路
6. 4. 2 隔離變壓器
6. 4. 3 共模電感
案例6. 4：E1接口的濾波問題
6. 4. 4 光電耦合器
6. 5 相關電纜的接地設計
6. 5. 1 雙絞線,
6. 5. 2 同軸電纜
6. 5. 3 帶狀電纜
6. 5. 4 信號電纜線屏蔽層的接地
第7章靜電防護設計
7. 1 靜電放電對元器件的危害
7. 1. 1 直接故障
7. 1. 2 潛在故障
7. 2 人體帶電模型 HBM
7. 2. 1 ESD對器件的損傷
7. 2. 2 ESDX才系統(tǒng)產(chǎn)品的影響
7. 3 PCB的靜電防護設計
7. 3. 1 器件的選擇
7. 3. 2 工藝結構方面PCB抗ESD設計
案例7. 1：PCB 藝結構影響ESD 測試
案例7. 2：PCB上復位鍵外殼接地
案例7. 3：地層平面上的孤島地
7. 4 靜電手環(huán)的使用
第8章單板上孔. 連接器的設計
8. 1 孔的設計
8. 1. 1 孔的機械屬性
8. 1. 2 過孔電容
8. 1. 3 過孔電感
8. 1. 4 回流與過孔的關系
8. 2 連接器
8. 2. 1 互感
8. 2. 2 串聯(lián)感應--如何產(chǎn)生EMI 電磁干擾
8. 2. 3 引腳電容
8. 2. 4 導線電容
8. 2. 5 降低連接器影響的措施
8. 2. 6 特殊的連接器
案例 8. 1：連接器上不恰當?shù)男盘柖x
第9章背板設計
9. 1 基礎
9. 1. 1 背板的要求
9. 1. 2 接插件
9. 1. 3 定位設計
9. 1. 4 背板材料
9. 2 分層與分區(qū)
9. 2. 1 分層
9. 2. 2 分區(qū)
9. 3 布線
9. 3. 1 時鐘走線
9. 3. 2 高速數(shù)據(jù)信號線
9. 3. 3 LVDS布線
9. 3. 4 信號回路
9. 3. 5 串擾
9. 3. 6 地環(huán)路控制
9. 4 背板仿真
9. 4. 1 仿真工具
9. 4. 2 仿真模型
9. 4. 3 實際測量
附錄A 分貝的概念
附錄B 解決系統(tǒng)EMC問題的思路
附錄C PCB電磁兼容設計評審大綱
附錄D 名詞術語
參考文獻