現(xiàn)代加工技術(shù)

第1章?緒論
1.1?加工技術(shù)發(fā)展簡史1
1.2?現(xiàn)代加工技術(shù)的地位與分類5
1.3?現(xiàn)代加工技術(shù)的發(fā)展趨勢8
復(fù)習(xí)思考題12
第2章?切削加工技術(shù)
2.1?切削加工機(jī)理13
2.1.1?切削加工基本概念13
2.1.2?切屑形成機(jī)理16
2.1.3?切削力與切削溫度23
2.1.4?刀具磨損和耐用度?30
2.2?高速切削加工34
2.2.1?高速切削加工的概念和特點(diǎn)35
2.2.2?高速切削加工的關(guān)鍵技術(shù)38
2.2.3?高速切削加工工藝及應(yīng)用43
2.3?精密與超精密切削加工48
2.3.1?精密切削加工49
2.3.2?超精密切削加工54
2.4?深孔鉆削技術(shù)60
2.4.1?深孔鉆削工藝及應(yīng)用60
2.4.2?深孔鉆削過程監(jiān)控技術(shù)64
2.5?振動切削加工技術(shù)68
2.5.1?振動切削原理69
2.5.2?低頻振動切削加工72
2.5.3?超聲波振動切削加工75
2.6?加熱與低溫切削加工技術(shù)79
2.6.1?加熱切削加工79
2.6.2?低溫切削加工89
復(fù)習(xí)思考題92
第3章?磨削加工技術(shù)
3.1?磨削加工機(jī)理94
3.1.1?磨削加工特點(diǎn)及其分類94
3.1.2?固結(jié)磨料磨具95
3.1.3?磨削加工過程?99
3.1.4?磨削溫度及磨削燒傷102
3.2?高速磨削加工技術(shù)105
3.2.1?高速磨削加工概述105
3.2.2?高速磨削加工的關(guān)鍵技術(shù)107
3.2.3?高速磨削加工工藝及應(yīng)用110
3.3?精密和超精密磨削加工112
3.3.1?精密磨削加工112
3.3.2?超精密磨削加工117
3.4?緩進(jìn)給磨削技術(shù)121
3.4.1?緩進(jìn)給磨削加工的特點(diǎn)122
3.4.2?緩進(jìn)給磨削工藝及應(yīng)用126
3.5?砂帶磨削加工128
3.5.1?砂帶的特點(diǎn)及制備129
3.5.2?砂帶磨削工藝131
3.6?超聲波磨削加工技術(shù)134
3.6.1?超聲波磨削的機(jī)理及特點(diǎn)134
3.6.2?超聲磨削加工工藝及應(yīng)用137
復(fù)習(xí)參考題139
第4章?光整加工技術(shù)
4.1?概述141
4.1.1?光整加工分類141
4.1.2?光整加工表面質(zhì)量143
4.2?研磨加工技術(shù)145
4.2.1?研磨加工的特點(diǎn)146
4.2.2?研磨工藝及應(yīng)用148
4.3?珩磨加工技術(shù)155
4.3.1?珩磨加工特點(diǎn)及其要素155
4.3.2?珩磨加工方法及應(yīng)用162
4.4?拋光加工技術(shù)169
4.4.1?拋光加工的特點(diǎn)170
4.4.2?拋光加工工藝及應(yīng)用171
復(fù)習(xí)思考題176
第5章?電加工技術(shù)
5.1?電加工機(jī)理177
5.1.1?電火花加工原理177
5.1.2?電化學(xué)加工機(jī)理181
5.2?電火花加工技術(shù)186
5.2.1?電火花加工工藝及應(yīng)用186
5.2.2?電火花加工質(zhì)量控制193
5.3?電解加工技術(shù)197
5.3.1?電解加工工藝及應(yīng)用197
5.3.2?電解加工質(zhì)量控制204
5.4?電鑄加工技術(shù)208
5.4.1?電鑄加工工藝及應(yīng)用208
5.4.2?電鑄加工質(zhì)量控制214
復(fù)習(xí)思考題216
第6章?高能束流加工技術(shù)
6.1?概述218
6.2?激光束加工技術(shù)220
6.2.1?激光束加工基本原理220
6.2.2?激光束加工工藝及其應(yīng)用222
6.3?電子束加工技術(shù)233
6.3.1?電子束加工基本原理233
6.3.2?電子束加工工藝及應(yīng)用234
6.4?離子束加工技術(shù)237
6.4.1?離子束加工原理237
6.4.2?離子束加工工藝及應(yīng)用239
6.5?水射流及磨料流加工技術(shù)244
6.5.1?水射流加工原理244
6.5.2?水射流加工工藝及應(yīng)用246
復(fù)習(xí)思考題249
第7章?微細(xì)加工技術(shù)
7.1?概述250
7.1.1?微細(xì)加工概念與分類250
7.1.2?微細(xì)加工的發(fā)展251
7.2?硅微細(xì)加工技術(shù)252
7.2.1?硅微細(xì)加工技術(shù)的特點(diǎn)252
7.2.2?硅微細(xì)加工工藝及應(yīng)用253
7.3?光刻加工技術(shù)258
7.3.1?光刻加工的原理及其工藝流程258
7.3.2?光刻加工應(yīng)用及關(guān)鍵技術(shù)260
7.3.3?光刻技術(shù)的極限和發(fā)展前景266
7.4?LIGA技術(shù)及準(zhǔn)LIGA技術(shù)267
7.4.1?LIGA技術(shù)原理268
7.4.2?準(zhǔn)LIGA技術(shù)原理270
7.4.3?LIGA及準(zhǔn)LIGA技術(shù)的應(yīng)用273
7.5?準(zhǔn)分子激光微細(xì)加工技術(shù)276
7.5.1?準(zhǔn)分子激光微細(xì)加工原理277
7.5.2?準(zhǔn)分子激光直寫微細(xì)加工工藝及應(yīng)用281
7.6?生物加工285
7.6.1?生物加工的分類285
7.6.2?生物加工應(yīng)用實(shí)例288
7.7?薄膜氣相沉積技術(shù)291
7.7.1?物理氣相沉積291
7.7.2?化學(xué)氣相沉積297
7.7.3?薄膜在機(jī)械工程中的應(yīng)用304
復(fù)習(xí)參考題305
第8章?納米加工技術(shù)
8.1?概述307
8.1.1?基本概念307
8.1.2?納米技術(shù)發(fā)展簡史308
8.1.3?納米加工309
8.1.4?納米加工的關(guān)鍵技術(shù)310
8.2?納米切削加工311
8.2.1?加工原理與分類311
8.2.2?基于SPM的納米切削加工311
8.3?納米器件與DNA單分子加工318
8.3.1?原子排列318
8.3.2?分子排列與分子開關(guān)320
8.3.3?納米器件321
8.3.4?DNA單分子操縱和剪切326
8.4?碳納米管327
8.4.1?碳納米管的制備及應(yīng)用328
8.4.2?碳納米管的機(jī)械特性334
8.4.3?單根碳納米管的操縱335
復(fù)習(xí)思考題336
第9章&n