產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的EMC技術(shù)

第1章緒論
1.1EMC簡(jiǎn)介
1.1.1系統(tǒng)間的兼容性
1.1.2EMC的范圍
1.1.3兼容性裕量
1.2EMC指令
1.2.1新方法指令
1.2.2立法背景
1.2.3范圍.要求和例外
1.2.4CE標(biāo)志與符合性聲明
1.2.5生產(chǎn)質(zhì)量評(píng)估
1.2.6系統(tǒng)與安裝
1.2.7實(shí)施.執(zhí)行與制裁
1.3對(duì)指令的符合性
1.3.1自我認(rèn)證
1.3.2技術(shù)構(gòu)造文件
1.3.3無(wú)線電發(fā)射機(jī)和電信終端設(shè)備
1.3.4測(cè)試和審查機(jī)構(gòu)
1.3.5標(biāo)準(zhǔn)
1.4符合性行為
1.5SLIM
1.5.1國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的簡(jiǎn)化立法
1.5.2第二版
第2章標(biāo)準(zhǔn)
2.1標(biāo)準(zhǔn)制定組織
2.1.1國(guó)際電工委員會(huì)
2.1.2CENELEC和ETSI
2.2通用標(biāo)準(zhǔn)——發(fā)射
2.2.1EN50081part1:19
2.2.2EN50081part2:19
2.2.3EN55011:1998+A1:19
2.2.4EN55014-1:1993+A1:1997+A2:19
2.2.5EN55022:19
2.3通用標(biāo)準(zhǔn)——抗擾度
2.3.1EN50082part1:19
2.3.2EN50082part2:1995（EN61000-6-2:1
2.4基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)——IEC610
2.4.1IEC61000-
2.4.2IEC61000-
2.5產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
2.5.1電視廣播接收機(jī)及其相關(guān)設(shè)備
2.5.2家用電器.電動(dòng)工具及類似用途設(shè)備
2.5.3照明設(shè)備
2.5.4信息技術(shù)設(shè)備
2.5.5專業(yè)視聽(tīng)和娛樂(lè)照明設(shè)備
2.5.6測(cè)量.控制和實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
2.5.7火.入侵者及社會(huì)報(bào)警系統(tǒng)
2.5.8電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
2.5.9無(wú)線電設(shè)備
2.5.10調(diào)速電力驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
2.5.11醫(yī)療電設(shè)備
2.5.12汽車標(biāo)準(zhǔn)
2.5.13其他產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
2.6與EMC指令無(wú)關(guān)的其他標(biāo)準(zhǔn)
2.6.1FCC標(biāo)準(zhǔn)
2.6.2其他非協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)
2.6.3測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)
2.7射頻發(fā)射限值
第3章發(fā)射的測(cè)量
3.1射頻發(fā)射
3.1.1測(cè)量?jī)x器
3.1.2傳感器
3.1.3測(cè)量設(shè)施
3.1.4測(cè)試方法
3.1.5不確定度的來(lái)源
3.2電源諧波電流與閃爍發(fā)射
3.2.1測(cè)量設(shè)備
3.2.2測(cè)試條件
3.2.3設(shè)備分類與限值
3.2.4閃爍
第4章抗擾度的測(cè)試
4.1射頻抗擾度
4.1.1設(shè)備
4.1.2測(cè)試設(shè)施
4.1.3測(cè)試方法
4.1.4傳導(dǎo)射頻抗擾度
4.2ESD和瞬態(tài)抗擾度
4.2.1ESD
4.2.2EFT瞬態(tài)群
4.2.3浪涌
4.2.4易變性的來(lái)源
4.3磁場(chǎng)與電源質(zhì)量抗擾度
4.3.1磁場(chǎng)
4.3.2電壓跌落和中斷
4.4測(cè)試結(jié)果評(píng)估
4.4.1性能指標(biāo)
第5章干擾耦合機(jī)理
5.1源與受害者
5.1.1公共阻抗耦合
5.1.2分布式近場(chǎng)耦合
5.1.3電源線耦合
5.1.4輻射耦合
5.1.5耦合模式
5.2發(fā)射
5.2.1輻射發(fā)射
5.2.2傳導(dǎo)發(fā)射
5.3抗擾度
5.3.1輻射場(chǎng)
5.3.2瞬態(tài)
5.3.3靜電放電
5.3.4低頻磁場(chǎng)
5.3.5電源電壓現(xiàn)象
5.4電源諧波電流
5.4.1電力供應(yīng)者問(wèn)題
5.4.2非線性負(fù)載
第6章布局與接地
6.1設(shè)備的布局與接地
6.1.1系統(tǒng)劃分
6.1.2接地
6.1.3接地系統(tǒng)
6.2PCB的布局設(shè)計(jì)
6.2.1無(wú)地平面時(shí)的地布局
6.2.2地平面的應(yīng)用
6.2.3I/O與電路地的規(guī)劃
6.2.4PCB布局規(guī)則
第7章數(shù)字與模擬電路設(shè)計(jì)
7.1發(fā)射控制的設(shè)計(jì)
7.1.1傅里葉頻譜
7.1.2邏輯電路產(chǎn)生的輻射
7.1.3數(shù)字電路的去耦
7.1.4模擬電路與發(fā)射
7.1.5開(kāi)關(guān)電源
7.2抗擾度設(shè)計(jì)
7.2.1數(shù)字電路：干擾路徑
7.2.2邏輯電路的噪聲抗擾度
7.2.3微處理器的看門狗電路
7.2.4防御性編程
7.2.5瞬態(tài)與RF抗擾度——模擬電路
第8章接口.濾波與屏蔽
8.1電纜與連接器
8.1.1電纜的分類隔離與回路
8.1.2低頻時(shí)的電纜屏蔽層
8.1.3RF時(shí)的電纜屏蔽層
8.1.4電纜屏蔽層的類型
8.1.5屏蔽電纜的連接
8.1.6非屏蔽電纜
8.1.7結(jié)構(gòu)化電纜：UTP與STP
8.2濾波與抑制
8.2.1濾波器的結(jié)構(gòu)
8.2.2元件
8.2.3電源濾波器
8.2.4輸入/輸出濾波
8.2.5瞬態(tài)抑制
8.2.6接觸器的保護(hù)
8.3屏蔽
8.3.1無(wú)窮大屏蔽板的屏蔽理論
8.3.2低頻磁場(chǎng)
8.3.3開(kāi)孔效應(yīng)
8.3.4鏡像平面
8.3.5屏蔽硬件
8.3.6機(jī)箱屏蔽效能的標(biāo)準(zhǔn)化
第9章電磁兼容管理
9.1管理EMC過(guò)程
9.1.1表達(dá)EMC范圍
9.1.2EMC協(xié)調(diào)人員
9.2控制計(jì)劃
9.2.1目的
9.2.2內(nèi)容
9.3測(cè)試計(jì)劃
9.3.1測(cè)試計(jì)劃的必要性
9.3.2內(nèi)容
9.3.3測(cè)試與校準(zhǔn)程序
9.3.4抗擾度性能指標(biāo)
9.3.5生產(chǎn)QA測(cè)試
附錄AEMC設(shè)計(jì)檢查表
附錄BEMC的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)
B.1概論
B.2建模工具包
B.3電路的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)
附錄C有用的表格與公式
C.1分貝
C.2天線
C.3場(chǎng)
C.4屏蔽
C.5電容.電感與PCB布局
C.6濾波器
C.7傅里葉級(jí)數(shù)
附錄D歐盟和歐洲經(jīng)濟(jì)區(qū)國(guó)家
D.1歐盟國(guó)家
D.2歐洲經(jīng)濟(jì)區(qū)
附錄E名詞術(shù)語(yǔ)
參考文獻(xiàn)