Protel DXP設(shè)計(jì)指導(dǎo)教程

第1章  Protel DXP軟件簡介
  1.1  Protel的發(fā)展歷史
  1.2  Protel DXP的新特性
    1.2.1  Protel DXP的項(xiàng)目管理
    1.2.2  智能集成的工作區(qū)界面
    1.2.3  集成的元件庫
    1.2.4  多通道設(shè)計(jì)
    1.2.5  項(xiàng)目裝配變量
    1.2.6  版本控制
    1.2.7  原理圖中設(shè)置PCB設(shè)計(jì)規(guī)則及進(jìn)行SI分析
    1.2.8  Situs拓?fù)溥壿嫴季€器
    1.2.9  強(qiáng)大的編輯和校驗(yàn)工具
    1.2.10  全面的設(shè)計(jì)分析
    1.2.11  支持原理圖和FPGA的混合設(shè)計(jì)
  1.3  Protel DXP的文件類型和服務(wù)器
    1.3.1  Protel DXP的文件類型
    1.3.2 Protel DXP的工具服務(wù)器Server
  1.4  Protel DXP的用戶自定義資源
  1.5  Protel DXP的系統(tǒng)環(huán)境設(shè)置
  1.6 Protel DXP的運(yùn)行環(huán)境及安裝
第2章  原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
  2.1  nVisage DXP功能概述
    2.1.1  ProtelDXP中SCH設(shè)計(jì)的主要工具
    2.1.2 nVisage DXP的原理圖設(shè)計(jì)能力
  2.2  原理圖設(shè)計(jì)流程
  2.3  初識(shí)項(xiàng)目管理
    2.3.1  項(xiàng)目管理面板
    2.3.2  示例1：建立新設(shè)計(jì)項(xiàng)目
    2.3.3  工作區(qū)窗口介紹
    2.3.4  項(xiàng)目菜單
    2.3.5  示例2：建立設(shè)計(jì)項(xiàng)目的版本控制
  2.4  設(shè)置原理圖工作區(qū)環(huán)境
    2.4.1  網(wǎng)格系統(tǒng)設(shè)置
    2.4.2  系統(tǒng)字體設(shè)置
    2.4.3  圖紙模板設(shè)置
    2.4.4  用戶自定義圖紙模板
    2.4.5  設(shè)置常用圖紙作為默認(rèn)模板供自動(dòng)調(diào)用
    2.4.6  文檔參數(shù)
    2.4.7  示例3：建立用戶定制模板
    2.4.8  原理圖環(huán)境參數(shù)
  2.5  原理圖設(shè)計(jì)對(duì)象
    2.5.1  原理圖電氣設(shè)計(jì)對(duì)象
    2.5.2  原理圖非電氣對(duì)象
    2.5.3  示例4：放置原理圖設(shè)計(jì)對(duì)象--元件
第3章  原理圖設(shè)計(jì)輸入
  3.1  加載DXP集成元件庫
    3.1.1  集成元件庫及加載方法
    3.1.2  示例1：加載集成元件庫
  3.2  放置元件
    3.2.1  放置元件的方法
    3.2.2  示例2：在原理圖中放置元件
  3.3  建立連接
    3.3.1  建立連接的方法
    3.3.2  示例3：建立原理圖中的電氣連接
    3.3.3  放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)
  3.4  設(shè)置錯(cuò)誤報(bào)告選項(xiàng)
  3.5  編譯項(xiàng)目
    3.5.1  項(xiàng)目編譯的方法
    3.5.2  示例4：原理圖項(xiàng)目編譯
第4章  原理圖實(shí)用編輯技術(shù)
  4.1  再進(jìn)入Re-entrant編輯技術(shù)
  4.2  放置對(duì)象過程中的編輯技術(shù)
    4.2.1  基本編輯方式之一
    4.2.2  示例1：利用Re-entrant編輯技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)
  4.3  已放置對(duì)象的基礎(chǔ)編輯方式
    4.3.1  基本編輯方式之二
    4.3.2  示例2：基礎(chǔ)編輯方式
  4.4 DXP的對(duì)象編輯系統(tǒng)
  4.5  實(shí)現(xiàn)多個(gè)對(duì)象編輯
    4.5.1  實(shí)現(xiàn)方法
    4.5.2  示例3：原理圖中實(shí)現(xiàn)多重對(duì)象編輯
第5章  DXP中的多圖紙?jiān)O(shè)計(jì)
  5.1  多圖紙?jiān)韴D的文檔結(jié)構(gòu)
  5.2  多圖紙?jiān)O(shè)計(jì)中的連接模式
  5.3  建立層次設(shè)計(jì)的簡易方法
  5.4  利用Navigator面板管理多圖紙項(xiàng)目
    5.4.1  示例1：原理圖多圖紙層次設(shè)計(jì)
    5.4.2  示例2：建立層次項(xiàng)目設(shè)計(jì)
第6章  原理圖輸出文件
  6.1  報(bào)告管理器
  6.2  生成元件清單BOM
    6.2.1  基本步驟
    6.2.2  示例1：產(chǎn)生材料清單
  6.3  其他格式的報(bào)表文件
  6.4  DXP原理圖可以輸出的其他文件格式
  6.5  生成網(wǎng)絡(luò)表文件
    6.5.1  Protel格式的網(wǎng)絡(luò)表
    6.5.2  示例2：輸入/輸出AutoCAD文件
第7章  集成元件庫的管理和建立
  7.1  建立原理圖.PCB庫的幾種方式
    7.1.1  利用原有設(shè)計(jì)圖紙建立項(xiàng)目庫
    7.1.2  圖紙與庫之間的元件拷貝
    7.1.3  庫與庫之間的元件拷貝
    7.1.4  示例1：利用圖紙到庫.庫到庫之間的元件拷貝實(shí)現(xiàn)元件庫的建立
  7.2  新建立元件庫
    7.2.1  建立新原理圖元件庫
    7.2.2  示例2：建立原理圖多子元件
    7.2.3  建立新PCB元件庫
    7.2.4  示例3：建立PCB封裝
  7.3  建立集成庫
    7.3.1  為原理圖符號(hào)指定模型
    7.3.2  設(shè)置搜索模型庫的路徑
    7.3.3  示例4：為元件符號(hào)加鏈接模型
第8章  原理圖仿真分析和校驗(yàn)
  8.1  DXP的仿真分析類型及設(shè)置
    8.1.1  Operating Point Analysis(靜態(tài)工作點(diǎn)分析)
    8.1.2  Transient Analysis(瞬態(tài)分析)
    8.1.3  Fourier Analysis(傅里葉分析)
    8.1.4  DC Sweep Analysis(直流掃描分析)
    8.1.5  AC Small Signal Analysis(交流小信號(hào)分析)
    8.l.6  Noise Analysis(噪聲分析)
    8.1.7  Transfer Function Analysis(傳遞函數(shù)分析)
    8.1.8  Temperature Sweep(溫度掃描)
    8.1.9  Parameter Sweep(參數(shù)掃描)
    8.1.10  Monte Carlo Analysis(蒙特卡羅分析)
  8.2  進(jìn)行電路仿真的一般步驟
  8.3  仿真波形觀察與操作
    8.3.1  示例1：電路仿真示例
    8.3.2  示例2：為仿真器件添加仿真模型
    8.3.3  示例3：仿真電源.激勵(lì)設(shè)置
    8.3.4  示例4：交流小信號(hào)分析
第9章  PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
  9.1  Protel DXP PCB編輯器功能概述
    9.1.1  Protel DXP中PCB設(shè)計(jì)的主要工具
    9.1.2  Protel DXP的PCB設(shè)計(jì)能力
    9.1.3  完全雙向的同步設(shè)計(jì)
    9.1.4  以規(guī)則驅(qū)動(dòng)為核心, 保證設(shè)計(jì)質(zhì)量
    9.1.5  設(shè)計(jì)過程以網(wǎng)絡(luò)的完整性為紐帶
    9.1.6  靈活的多種編輯功能
  9.2  PCB設(shè)計(jì)流程
  9.3  設(shè)置PCB工作區(qū)環(huán)境
    9.3.1  坐標(biāo)系統(tǒng)
    9.3.2  工作區(qū)尺寸和精度
    9.3.3  英制.公制切換
    9.3.4  網(wǎng)格
    9.3.5  圖紙位置設(shè)置
    9.3.6  層
    9.3.7  PCB工作區(qū)選項(xiàng)
    9.3.8  Protel DXP中的板體
    9.3.9  使用PCB圖紙
    9.3.10  禁止布線區(qū)
  9.4  PCB設(shè)計(jì)對(duì)象
    9.4.1  PCB圖素對(duì)象
    9.4.2  組對(duì)象
第10章  PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
  10.1  創(chuàng)建PCB新文檔
    10.1.1  工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的PCB板
    10.1.2  外形規(guī)范的自定義PCB板
    10.1.3  不能用設(shè)計(jì)向?qū)Ы⒌淖远xPCB板
    10.1.4  其他
  10.2  定義一個(gè)布局和布線的邊界
    10.2.1  示例1：手工繪制PCB板框
    10.2.2  示例4：手工繪制PCB板框之二
  10.3  定義PCB的層堆棧結(jié)構(gòu)
  10.4  加載PCB元件封裝庫
  10.5  設(shè)置項(xiàng)目比較器選項(xiàng)
  10.6  傳遞設(shè)計(jì)信息到PCB
    10.6.1  從原理圖傳遞設(shè)計(jì)信息
    10.6.2  從網(wǎng)絡(luò)表傳遞設(shè)計(jì)信息
    10.6.3  解決傳遞過程中的錯(cuò)誤
    10.6.4  示例3：傳遞設(shè)計(jì)信息到PCB文件
第11章  PCB設(shè)計(jì)規(guī)則
  11.1  設(shè)計(jì)規(guī)則編輯器
  11.2  設(shè)計(jì)規(guī)則概述
  11.3  設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置
    11.3.1  電氣規(guī)則(Electrical)
    11.3.2  布線規(guī)則(Routing)
    11.3.3  SMT封裝規(guī)則
    11.3.4  阻焊規(guī)則(Mask)
    11.3.5  平面層規(guī)則(Plane)
    11.3.6  測試點(diǎn)規(guī)則(TestPoint)
    11.3.7  與制造相關(guān)的規(guī)則(Manufacturing)
    11.3.8  高速電路規(guī)則(High Speed)
    11.3.9  布局規(guī)則(Placement)
    11.3.10  信號(hào)完整性規(guī)則(Signal Integrity)
  11.4  用智能語句(Query Helper)定義規(guī)則
    11.4.1  Query Helper編輯器的3種語句
    11.4.2  示例1：使用Query Helper建立規(guī)則應(yīng)用范圍
  11.5  導(dǎo)航于設(shè)計(jì)規(guī)則
  11.6  設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
    11.6.1  在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
    11.6.2  批處理設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
  11.7  設(shè)計(jì)規(guī)則處理
    11.7.1  設(shè)計(jì)規(guī)則及其使用方法
    11.7.2  示例2：利用元件類定義設(shè)計(jì)規(guī)則
第12章  PCB布局布線設(shè)計(jì)
  12.1  PCB布局
    12.1.1  布局規(guī)劃
    12.1.2  元件布局
    12.1.3  檢查布線密度
    12.1.4  示例1：PCB元件布局
  12.2  PCB布線
    12.2.1  手工預(yù)布線
    12.2.2  自動(dòng)布線
    12.2.3  交互優(yōu)化布線
    12.2.4  示例2：PCB布線
  12.3  PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
    12.3.1  什么是設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
    12.3.2  在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
    12.3.3  設(shè)置批處理設(shè)計(jì)規(guī)則檢查模式
    12.3.4  排除設(shè)計(jì)規(guī)則沖突
    12.3.5  示例3：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
第13章  其他PCB實(shí)用技術(shù)
  13.1  使用內(nèi)部電源層
    13.1.1  怎樣連接到電源層
    13.1.2  查看電源層
    13.1.3  建立分割電源層
    13.1.4  修改分割電源層
    13.1.5  示例1：分割內(nèi)部電源層
  13.2  在信號(hào)層上建立覆銅區(qū)
  13.3  生成包絡(luò)線(包地)
  13.4  添加淚滴焊盤
  13.5  驗(yàn)證PCB設(shè)計(jì)
  13.6  生成報(bào)告
    13.6.1  線路板信息
    13.6.2  材料清單報(bào)告
    13.6.3  網(wǎng)絡(luò)表狀態(tài)
    13.6.4  示例2：完成SLC1657評(píng)估板項(xiàng)目的PCB設(shè)計(jì)
第14章  DXP中的多通道設(shè)計(jì)
  14.1  創(chuàng)建多通道設(shè)計(jì)文件
  14.2  設(shè)置Room和標(biāo)識(shí)符(Designator)格式
  14.3  項(xiàng)目編譯
  14.4  查看通道標(biāo)識(shí)符的分配
  14.5  示例1：多通道設(shè)計(jì)示例
第15章  信號(hào)完整性分析
  15.1  信號(hào)完整性分析背景知識(shí)簡介
  15.2  DXP中的信號(hào)完整性分析功能
  15.3  信號(hào)完整性分析注意事項(xiàng)
  15.4  添加信號(hào)完整性模型
    15.4.1  使用模型分配的對(duì)話框添加信號(hào)完整性模型
    15.4.2  使用Model Assignmems對(duì)話框修改信號(hào)完整性模型
    15.4.3  保存模型
    15.4.4  手工添加元件信號(hào)完整性模型
  15.5  在原理圖中進(jìn)行信號(hào)完整性分析
  15.6  在PCB中進(jìn)行信號(hào)完整性分析
    15.6.1  分析前的設(shè)置準(zhǔn)備工作
    15.6.2  運(yùn)行PCB信號(hào)完整性分析
    15.6.3  運(yùn)行反射分析
    15.6.4  運(yùn)行串?dāng)_分析
    15.6.5  示例1：對(duì)SLC1657評(píng)估板進(jìn)行信號(hào)完整性分析
第16章  建立PCB生產(chǎn)文件
  16.1  設(shè)置項(xiàng)目輸出選項(xiàng)
  16.2  打印生產(chǎn)圖紙
  16.3  設(shè)置打印輸出
    16.3.1  設(shè)置打印輸出的一般方法
    16.3.2  示例1：設(shè)置打印輸出
  16.4  輸出打印結(jié)果
  16.5  建立生產(chǎn)制造文件
  16.6  建立裝配加工文件
    16.6.1  建立裝配文件的方法
    16.6.2  示例2：使用項(xiàng)目裝配變量實(shí)現(xiàn)其他裝配版本
  16.7  CAMtastic校驗(yàn)輸出
  16.8  輸入/輸出接口
第17章  FPGA設(shè)計(jì)
  17.1  創(chuàng)建FPGA項(xiàng)目文件
  17.2  建立原理圖源文檔
  17.3  設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
  17.4  定位庫和元件
  17.5  在原理圖上放置元件
  17.6  使用端口作為設(shè)計(jì)的接口
  17.7  建立連接
  17.8  加網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)
  17.9  使用總線建立連接
  17.10  配置設(shè)計(jì)
  17.11  建立EDIF-FPGA網(wǎng)絡(luò)表
  17.12  反向注釋FPGA項(xiàng)目
  17.13  反向注釋PCB項(xiàng)目
  17.14  示例1：BCD計(jì)數(shù)器的FPGA設(shè)計(jì)