從零學實驗設計與數(shù)據(jù)處理

第1章概述001
1.1實驗的特性001
1.2實驗設計002
1.2.1實驗設計的過程002
1.2.2實驗設計的優(yōu)勢003
1.2.3實驗設計的功能004
1.3實驗設計的應用004
1.3.1實驗設計應用范圍004
1.3.2實驗設計的分類005
1.4實驗設計的經(jīng)典范例006
1.5實驗設計基本原理013
1.5.1實驗設計的原則013
1.5.2實驗的策略014
1.6實驗設計的步驟016
1.7實驗全過程常犯的錯誤018
1.7.1實驗設計常見的問題018
1.7.2實驗執(zhí)行時的問題019
1.7.3數(shù)據(jù)處理常見的問題020
第2章實驗設計和數(shù)據(jù)處理的統(tǒng)計基礎022
2.1名詞術(shù)語022
2.2實驗數(shù)據(jù)024
2.2.1實驗數(shù)據(jù)處理024
2.2.2處理實驗數(shù)據(jù)前的認知025
2.2.3數(shù)據(jù)模型026
2.3統(tǒng)計常用公式0272.3.1數(shù)據(jù)型態(tài)027
2.3.2集中趨勢028
2.3.3離散程度030
2.3.4品管統(tǒng)計035
2.4假設檢驗035
2.4.1假設檢驗說明035
2.4.2臨界值檢驗法037
2.4.3概率檢驗法039
2.4.4檢驗過程040
2.5t檢驗041
2.5.1單樣本t檢驗042
2.5.2配對樣本t檢驗042
2.5.3獨立雙樣本t檢驗043
2.6F檢驗044
2.7方差分析046
2.7.1方差分析說明046
2.7.2單因子方差分析047
2.7.3雙因子方差分析049
2.8回歸分析050
2.8.1簡單線性回歸050
2.8.2復回歸058
第3章實驗設計——要因法065
3.1要因?qū)嶒灧?65
3.1.1完全隨機設計066
3.1.2隨機集區(qū)設計066
3.1.3拉丁方設計067
3.2因子實驗——二因子設計068
3.3要因法實驗范例——光盤膜層069
第4章實驗設計——正交表法078
4.1正交配置與正交表078
4.1.1正交實驗設計078
4.1.2正交表078
4.1.32n型正交表L8(27)079
4.1.42n型正交表L16(215)081
4.1.53n型正交表L9(34)081
4.2正交表實驗082
4.2.1正交表實驗配置說明083
4.2.2正交表實驗配置范例087
4.2.3使用正交表的注意事項091
4.32n正交表實驗范例091
4.3.1環(huán)氧樹脂評價091
4.3.2化學蝕刻液配方實驗096
4.42n,3n正交表實驗范例101
4.4.1第一階段實驗計劃102
4.4.2第二階段實驗計劃107
4.5正交表優(yōu)化制程實驗范例111
4.5.1第一次實驗111
4.5.2第二次實驗113
4.5.3第三次實驗116
第5章實驗設計——田口式工程法119
5.1田口式質(zhì)量工程119
5.1.1田口方法119
5.1.2田口法分析121
5.1.3魯棒設計122
5.1.4干擾策略123
5.1.5田口參數(shù)設計之重點125
5.2田口實驗范例——如何提升DVD-RAM膠合強度126
5.3田口實驗范例——IC封裝焊線改善質(zhì)量實驗130
第6章實驗設計——反應曲面法137
6.1反應曲面法簡介137
6.2一階反應曲面法139
6.2.1反應曲面實驗設計要求139
6.2.2一階反應曲面法之實驗設計139
6.3反應曲面實驗140
6.3.1中央合成設計簡介140
6.3.2Box-Behnken設計簡介141
6.4混料設計142
6.4.1混料設計說明142
6.4.2混料設計數(shù)據(jù)分析143
6.5反應曲面實驗范例——聚酰亞胺黏合實驗145
6.6反應曲面實驗范例——旋轉(zhuǎn)涂布玻璃黏合實驗148
第7章實驗設計綜合范例151
7.1反映曲面綜合實驗范例——印刷電路板用防焊油墨的最佳工藝條件151
7.1.1阻焊油墨批覆預備實驗151
7.1.2旋轉(zhuǎn)涂布參數(shù)設定實驗152
7.1.3曝光顯影參數(shù)設定實驗154
7.1.4因子實驗-1156
7.1.5因子實驗-2160
7.1.6RSM-中心因子實驗163
7.2混料設計綜合實驗范例——疏水涂層制備最佳工藝條件170
7.2.1因子設定實驗170
7.2.2混料實驗173
參考文獻178