| 作者簡介 |邁克爾·薩林(Mikael Sahrling)資深電子工程師,長期致力于開發(fā)用于測試和測量以及通信行業(yè)的高速電氣接口,擁有25年的集成電路開發(fā)經驗,曾在Semtech、Maxim Integrated、Tektronix和IPG Photonics等眾多行業(yè)領先的模擬芯片公司工作,并擔任首席模擬設計工程師。 | 譯者簡介 |張悅,博士,畢業(yè)于法國南巴黎大學,北京航空航天大學集成電路科學與工程學院教授,博士生導師,國家自然科學基金優(yōu)秀青年基金獲得者。王鵬,博士,畢業(yè)于美國加州大學圣迭戈分校,北京航空航天大學集成電路科學與工程學院教授,博士生導師,國家海外高層次人才。胡遠奇,博士,畢業(yè)于英國帝國理工學院,北京航空航天大學集成電路科學與工程學院教授,博士生導師,國家級青年人才。郭繼旺,北京華大九天科技股份有限公司副總經理,北航-華大九天聯合實驗室主任,曾獲得國家教學成果一等獎。