圖解入門：半導體器件缺陷與失效分析技術精講

定　價：￥99.00

作　者：	[日]可靠性技術叢書編輯委員會
出版社：	機械工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787111749622	出版時間：	2024-03-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	16開	頁數：		字數：

內容簡介

　　本書共分為4章，內容包括半導體器件缺陷及失效分析技術概要、硅集成電路（LSI）的失效分析技術、功率器件的缺陷及失效分析技術、化合物半導體發(fā)光器件的缺陷及失效分析技術。筆者在書中各處開設了專欄，用以介紹每個領域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例題，這些例題出自日本科學技術聯(lián)盟主辦的“初級可靠性技術者”資格認定考試，題型為5選1，希望大家可以利用這些例題來測試一下自身的水平。本書的讀者包括：半導體器件工藝及器件的相關技術人員，可靠性技術人員，失效分析技術人員，試驗、分析、實驗的負責人，以及大學生、研究生等。因此，羅列的內容層次從基礎介紹到最新研究，覆蓋范圍較廣。

作者簡介

　　山本秀和，北海道大學研究生院工學研究科電氣工學博士。在三菱電機從事Si-LSI及功率器件的研究開發(fā)?，F(xiàn)任千葉工業(yè)大學教授，從事功率器件和功率器件產品的分析技術研究。曾任北海道大學客座教授、功率器件賦能協(xié)會理事、新金屬協(xié)會硅晶體分析技術國際標準審議委員會委員長、新金屬協(xié)會半導體供應鏈研究會副委員長等。上田修，東京大學工學部物理工學博士。1974—2005年，在富士通研究所（股份有限公司）從事半導體中晶格缺陷的分析以及半導體發(fā)光器件、電子器件劣化機制闡明的研究。2005—2019年，在金澤工業(yè)大學研究生院工學研究科任教授?，F(xiàn)為明治大學客座教授。二川清，大阪大學研究生院基礎工學研究科物理系工學博士。在NEC和NEC電子從事半導體可靠性和失效分析技術的實際業(yè)務和研究開發(fā)。曾任大阪大學特聘教授、金澤工業(yè)大學客座教授、日本可靠性學會副會長等職。現(xiàn)任芝浦工業(yè)大學兼職講師。

圖書目錄

前言
第1章半導體器件缺陷及失效分析技術概要/
1.1失效分析的定位/
1.2缺陷分析的定位/
1.3用于缺陷及失效分析的分析工具概要/
專欄:NANOTS的成立與更名/
第1章參考文獻/
第2章硅集成電路(LSI)的失效分析技術/
2.1失效分析的步驟和近8年新開發(fā)或普及的技術/
2.2封裝部件的失效分析/
2.3芯片部件失效分析過程和主要失效分析技術一覽/
2.4芯片部件的無損分析方法/
2.5芯片部件的半破壞性分析/
2.6物理和化學分析方法/
專欄:應該如何命名?/
第2章練習題/
第2章縮略語表/
第2章參考文獻/
第3章功率器件的缺陷及失效分析技術/
3.1功率器件的結構和制造工藝/
3.2由晶圓制造工藝引起的器件缺陷及失效分析技術/
專欄:晶圓背面狀態(tài)對工藝的影響/
3.3由芯片制造工藝引起的器件缺陷及失效分析技術/
專欄:堿金屬的加速氧化/
3.4由模塊制造工藝引起的設備缺陷及失效分析技術/
3.5功率器件的其他分析技術/
專欄:增大用于功率器件的晶圓直徑/
第3章練習題/
第3章參考文獻/
第4章化合物半導體發(fā)光器件的缺陷及失效分析技術/
4.1化合物半導體發(fā)光器件的工作原理和結構/
4.2化合物半導體發(fā)光器件的可靠性(以半導體激光器為例)/
4.3化合物半導體發(fā)光器件的可靠性測試/
4.4化合物半導體發(fā)光器件缺陷及失效分析的基本技術/
4.5化合物半導體發(fā)光器件缺陷及失效分析流程圖/
專欄:高速增長的VCSEL市場，可靠性沒問題?不!/
第4章練習題/
第4章縮略語表/
第4章參考文獻/
作者介紹/
練習題答案