電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)（第7版）

第1章 常用電子測量儀器儀表 1
1.1 指針式萬用表的概述（模擬式萬用表） 1
1.1.1 指針式萬用表的測量內(nèi)容 1
1.1.2 指針式萬用表的面板及表盤字符含義 2
1.1.3 指針式萬用表的使用注意事項 4
1.2 指針式萬用表的使用 6
1.2.1 電壓擋的使用 6
1.2.2 電流擋的使用 7
1.2.3 電阻擋的使用 8
1.3 數(shù)字式萬用表 9
1.3.1 數(shù)字式萬用表的概述 9
1.3.2 使用注意事項 9
1.4 數(shù)字式萬用表的使用 10
1.4.1 電阻擋的使用 11
1.4.2 電壓擋的使用 11
1.4.3 電流擋的使用 13
1.4.4 二極管擋的使用 13
1.5 晶體管毫伏表 15
1.6 信號發(fā)生器 17
1.6.1 信號發(fā)生器的分類 17
1.6.2 XD-2低頻信號發(fā)生器 17
1.6.3 函數(shù)信號發(fā)生器 19
1.6.4 高頻信號發(fā)生器 21
1.7 示波器 23
1.7.1 示波器的分類 23
1.7.2 ST-16示波器 24
1.8 頻率特性測試儀 29
1.8.1 掃頻儀的主要技術(shù)性能 29
1.8.2 掃頻儀面板及面板上各旋鈕的作用 29
1.8.3 掃頻儀在使用前的準備 30
1.8.4 頻率特性的測試 31
1.8.5 增益的測試 32
1.8.6 鑒頻特性曲線的測試 32
1.9 晶體管測試儀 32
1.9.1 XJ4810型晶體管特性圖示儀主要技術(shù)指標 32
1.9.2 XJ4810型晶體管特性圖示儀面板結(jié)構(gòu) 33
1.9.3 XJ4810型晶體管特性圖示儀的使用方法 36
1.9.4 XJ4810型晶體管特性圖示儀測試舉例 37
本章小結(jié) 38
實訓練習1 38
習題1 40
第2章 電子元器件 41
2.1 電阻器 41
2.1.1 電阻器的主要參數(shù) 41
2.1.2 電阻器的標稱阻值及誤差的標注方法 42
2.1.3 電阻器的種類 44
2.1.4 特殊用途的電阻器 46
2.1.5 集成電阻器 47
2.1.6 電阻器的檢測與代換 47
2.1.7 電阻器在電路圖中單位的標注規(guī)則 49
2.2 電位器 50
2.2.1 電位器的主要參數(shù) 50
2.2.2 常用電位器介紹 50
2.2.3 非接觸式電位器 52
2.2.4 電位器的檢測 53
2.3 電容器 54
2.3.1 電容器的主要參數(shù)及其標注方法 54
2.3.2 常用電容器介紹 56
2.3.3 電容器的檢測 59
2.3.4 在電路圖中電容器容量單位的標注規(guī)則 61
2.4 電感線圈 62
2.4.1 電感線圈的參數(shù)標注方法 62
2.4.2 電感線圈的種類 63
2.4.3 常用電感線圈的介紹 64
2.4.4 電感線圈的檢測 64
2.5 變壓器 65
2.5.1 變壓器的結(jié)構(gòu) 66
2.5.2 常用變壓器的介紹 67
2.5.3 變壓器的檢測 68
2.6 傳感器 69
2.6.1 傳感器簡介 69
2.6.2 常用傳感器 70
2.6.3 傳感器應用實例 76
2.7 二極管 77
2.7.1 二極管的主要參數(shù) 77
2.7.2 二極管的導電特性、結(jié)構(gòu)和種類 78
2.7.3 檢波、整流二極管的特點與選用、檢測 79
2.7.4 穩(wěn)壓二極管的特點與檢測 80
2.7.5 普通發(fā)光二極管的特點與檢測 81
2.7.6 紅外發(fā)光二極管 82
2.7.7 紅外接收二極管 83
2.7.8 光電二極管（光敏二極管） 84
2.7.9 LED數(shù)碼管 85
2.7.10 LED光源 86
2.8 晶體管 89
2.8.1 晶體管的主要參數(shù) 89
2.8.2 晶體管的種類與結(jié)構(gòu) 90
2.8.3 晶體管的封裝 91
2.8.4 晶體管型號的識別 92
2.8.5 晶體管的功率 93
2.8.6 晶體管的檢測 93
2.9　集成電路 95
2.9.1 集成電路的種類和封裝 96
2.9.2 集成電路的選用、使用與檢測 98
2.10 晶閘管與場效應管 99
2.10.1 晶閘管 99
2.10.2 場效應管 101
2.11 電聲器件 103
2.11.1 揚聲器的種類 103
2.11.2 傳聲器 105
2.11.3 耳機 107
2.11.4 揚聲器、傳聲器、耳機的檢測與修理 108
2.12 開關(guān)、繼電器、插接件、光耦合器 109
2.12.1 開關(guān) 109
2.12.2 各種接插件 111
2.12.3 繼電器 114
2.12.4 光耦合器 118
2.13 過熱保護元件 121
本章小結(jié) 121
實訓練習2 123
習題2 125
第3章 表面安裝技術(shù)與表面安裝元器件 126
3.1 表面安裝技術(shù)的特點 126
3.2 表面安裝技術(shù)與通孔插裝技術(shù)的主要區(qū)別 127
3.2.1 元器件的區(qū)別 127
3.2.2 印制電路板的區(qū)別 128
3.2.3 組裝方法與焊接方法的區(qū)別 128
3.3 表面安裝技術(shù)的焊接工藝 128
3.3.1 波峰焊 128
3.3.2 再流焊 129
3.3.3 波峰焊工藝流程 129
3.3.4 再流焊工藝流程 129
3.3.5 混合焊組裝方式的工藝流程 130
3.4 表面安裝元器件的安裝方式 130
3.5 表面安裝印制電路板 131
3.6 表面安裝元器件 132
3.6.1 表面安裝元器件的分類 133
3.6.2 片式電阻器 133
3.6.3 片式電位器 135
3.6.4 片式電容器 135
3.6.5 片式電感器 138
3.6.6 片式二極管 139
3.6.7 片式晶體管 140
3.6.8 片式集成電路 140
3.7 表面安裝設(shè)備介紹 142
本章小結(jié) 143
實訓練習3 143
習題3 145
第4章 電路圖的識讀 146
4.1 識讀電路圖的基本知識 146
4.1.1 圖形符號 146
4.1.2 文字符號 147
4.1.3 元器件的參數(shù)標注符號 147
4.1.4 圖形符號及連線的使用說明 147
4.1.5 電路圖的種類 149
4.2 識讀電路圖的方法 151
4.2.1 如何識讀方框圖 152
4.2.2 如何識讀電路原理圖 153
4.2.3 如何識讀印制電路板圖 153
4.2.4 如何識讀集成電路圖 154
本章小結(jié) 155
實訓練習4 156
習題4 156
第5章 裝配常用工具 158
5.1 裝配常用工具 158
5.1.1 螺絲刀 158
5.1.2 鉗子 160
5.1.3 鑷子 162
5.1.4 扳手 163
5.1.5 熱熔膠槍 163
5.2 鉆孔 164
5.2.1 鉆孔的工具 164
5.2.2 鉆孔方法及過程 165
5.3 銼削 167
5.3.1 銼刀 167
5.3.2 銼削操作方法 168
本章小結(jié) 169
實訓練習5 170
習題5 170
第6章 印制電路板 171
6.1 印制電路板的概述 171
6.1.1 印制電路板的種類 171
6.1.2 印制電路板的選用 173
6.1.3 印制電路板的組裝方式 173
6.2 如何設(shè)計印制電路板圖 174
6.2.1 設(shè)計印制電路板圖的步驟 174
6.2.2 繪制印制電路板圖的要求 175
6.2.3 繪制印制電路板圖時應注意的幾個問題 180
6.2.4 印制電路板對外連接的方式 180
6.3 印制電路板的制作工藝流程簡介 182
6.3.1 印制電路板的制作工藝流程（基本過程） 182
6.3.2 單面印制電路板的生產(chǎn)工藝流程 184
6.3.3 雙面印制電路板的生產(chǎn)工藝流程 184
6.3.4 多層印制電路板的生產(chǎn)工藝 184
本章小結(jié) 185
實訓練習6 185
練習6 186
第7章 焊接技術(shù) 187
7.1 焊接工具 187
7.1.1 電烙鐵的種類 187
7.1.2 電烙鐵頭 190
7.1.3 電烙鐵的選用 191
7.1.4 電烙鐵的使用方法 191
7.2 焊接材料 192
7.2.1 焊料 192
7.2.2 助焊劑（也稱焊劑） 193
7.2.3 阻焊劑 194
7.3 手工焊接工藝 195
7.3.1 對焊接的要求 195
7.3.2 手工焊接操作方法 196
7.3.3 焊接的操作要領(lǐng) 197
7.3.4 印制電路板的手工焊接工藝 199
7.3.5 拆焊 201
7.3.6 片式電阻器、電容器、電感器的手工焊接與拆焊 204
7.4 焊接質(zhì)量的檢查 204
7.4.1 目視檢查 204
7.4.2 手觸檢查 205
7.4.3 焊接缺陷及產(chǎn)生的原因和排除方法 205
本章小結(jié) 208
實訓練習7 208
習題7 209
第8章 電子裝配工藝 210
8.1 裝配的準備工藝 210
8.1.1 導線的加工 210
8.1.2 元器件引腳的加工 213
8.1.3 元器件引腳的浸錫 214
8.1.4 元器件的插裝方法 215
8.1.5 線把的扎制 218
8.1.6 絕緣套管的使用 218
8.2 連接工藝 219
8.2.1 螺紋連接 219
8.2.2 鉚接 223
8.2.3 黏結(jié)（膠接） 224
8.3 整機總裝工藝 225
8.3.1 整機總裝概述 225
8.3.2 整機總裝工藝流程 226
本章小結(jié) 227
實訓練習8 228
習題8 228
第9章 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝與電子電路的檢修 230
9.1 調(diào)試的目的 230
9.2 電子產(chǎn)品的調(diào)試類型 230
9.3 調(diào)試的準備工作 231
9.4 調(diào)試工藝方案所含的內(nèi)容 231
9.5 調(diào)試工藝程序 232
9.6 調(diào)試工藝的過程 232
9.7 電子產(chǎn)品的調(diào)試內(nèi)容 233
9.7.1 靜態(tài)測試與調(diào)整 233
9.7.2 動態(tài)測試與調(diào)整 235
9.8 整機性能測試與調(diào)整 236
9.9 調(diào)試中的安全及注意事項 237
9.10 電路故障的檢測與排除方法 238
9.10.1 直觀檢測法 238
9.10.2 電阻檢測法 239
9.10.3 電壓檢測法 240
9.10.4 電流檢測法 241
9.10.5 示波器檢測法 242
9.10.6 代替檢測法 242
9.10.7 信號注入法 243
9.10.8 短路法 244
本章小結(jié) 245
實訓練習9 246
習題9 247
第10章 電子產(chǎn)品技術(shù)文件 248
參考文獻 249