現(xiàn)代微電子制造技術全科工程師指南：熱點問題及其機理解析

定　價：￥129.80

作　者：	樊融融著
出版社：	水利水電出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787522617626	出版時間：	2023-09-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	16開	頁數(shù)：		字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　醫(yī)師分全科醫(yī)師和?？漆t(yī)師，實際上，在現(xiàn)代微電子制造中也隱含著全科工程師和專科工程師在技術層面上的差異。作為全科工程師，必須能從系統(tǒng)角度熟悉現(xiàn)代微電子制造技術的原理集成和熱點問題的形成，并能以貫穿電子系統(tǒng)制造全過程的質(zhì)量狀態(tài)為脈絡，知曉產(chǎn)品在制造過程中可能發(fā)生的各種大、小概率事件的發(fā)生機理，并能迅速地尋求解決方案，避免因工藝過程被迫終止、生產(chǎn)線被迫停運，而給企業(yè)造成重大經(jīng)濟損失。本書可作為從事現(xiàn)代微電子制造技術的全科工程師應掌握的基本“知識池”，也可作為從事現(xiàn)代微電子制造技術的各類?？乒こ處煹膮⒖甲x物，亦可作為電子制造類職業(yè)學院全科工程師的培訓教材。

作者簡介

暫缺《現(xiàn)代微電子制造技術全科工程師指南：熱點問題及其機理解析》作者簡介

圖書目錄

第1章微電子設備安裝技術的過去、現(xiàn)在及未來（THT SMT MPT OEMPT）的熱點問題第2章有鉛與無鉛微焊接中的異與同以及從基本現(xiàn)象追跡無鉛微焊接中的不良第3章微焊接技術的基本物理與化學屬性第4章波峰焊接中的熱點問題以及從基本現(xiàn)象追跡波峰焊接的不良第5章再流焊接中的熱點問題以及從基本現(xiàn)象追跡再流焊接的不良第6章 BTC組裝中的熱點問題以及從基本現(xiàn)象追跡其不良第7章 BGA封裝以及從基本現(xiàn)象追跡其封裝中的不良第8章基板在微組裝中的熱點問題以及從基本現(xiàn)象追跡其不良第9章切片斷面觀察及圖像判讀第10章 PCBA離子污染的機理、危害及其防護第11章微波SMT/MPT工藝要素、焊接質(zhì)量評價及理想焊點質(zhì)量模型附錄A 熱點問題解答參考文獻