電子產品工藝

定　價：￥66.00

作　者：	李宗寶，王文魁
出版社：	北京理工大學出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787568273688	出版時間：	2019-08-01	包裝：
開本：	16開	頁數(shù)：	272	字數(shù)：

內容簡介

　　《電子產品工藝》為適應工藝技術的新發(fā)展，以滿足高新電子企業(yè)生產一線高技術崗位相關的工藝知識和工藝技能為目標，采用工作過程導向的課程教學理念，以現(xiàn)代電子產品生產過程為主線，以電子產品為載體，通過任務代領的項目教學方式，把現(xiàn)代電子產品生產工藝相應的內容融入工作任務中，具體直觀地介紹了高素質勞動者所必需的電子產品制造工藝知識、基本技能和職業(yè)素養(yǎng)。包括電子產品制造工藝總體認識、常用電子元器件的識別與檢測、通孔插裝元器件電子產品的手工裝配焊接、通孔插裝元器件的自動焊接工藝、印制電路板的制作工藝、表面貼裝工藝與設備、電子產品整機的成套裝配工藝、電子產品工藝文件和質量管理等內容。該書按照基于工作過程的任務代領課程方式按項目進行編寫。編寫結構打破原有的內容順序，按照工作任務和過程進行重新序化。語言敘述結合實際，通俗易懂。全書共分8個項目，每個項目均以實際工作任務驅動做代領，進行理論知識引入，在此基礎上進行任務實施，再進行相關知識的拓展，最后進行知識梳理和練習鞏固?！峨娮赢a品工藝》可作為高等院校電子類專業(yè)及相關專業(yè)的教材，也可作為從事電子產品生產的技術人員的參考書。

作者簡介

暫缺《電子產品工藝》作者簡介

圖書目錄

項目1 電子產品制造工藝的認識
1．1 任務驅動
1．1．1 任務目標
1．1．2 任務要求
1．2 知識儲備
1．2．1 電子產品制造工藝技術的發(fā)展
1．2．2 電子產品制造的基本工藝流程
1．2．3 電子產品制造的生產防護
1．2．4 電子產品制造的可靠性試驗
1．3 任務實施
1．3．1 對電子產品制造的基本認識
1．3．2 網(wǎng)上查找電子產品制造的相關知識
1．4 知識拓展
1．4．1 電子產品生產的標準化
1．4．2 電子產品的認證
知識梳理
思考與練習
項目2 通孔插裝常用電子元器件的識別與檢測
2．1 任務驅動
2．1．1 任務目標
2．1．2 任務要求
2．2 知識儲備
2．2．1 電阻器的識別與檢測
2．2．2 電容器的識別與檢測
2．2．3 電感器的識別與檢測
2．2．4 二極管的識別與檢測
2．2．5 三極管的識別與檢測
2．2．6 電聲器件的識別與檢測
2．2．7 開關、接插件的識別與檢測
2．2．8 印制電路板的認識
2．3 任務實施
2．3．1 對各種元器件進行識別
2．3．2 用萬用表對各種元器件進行檢測
2．4 知識拓展
2．4．1 各國半導體分立器件的命名
2．4．2 繼電器
知識梳理
思考與練習
項目3 通孔插裝元器件電子產品的手工裝配焊接
3．1 任務驅動
3．1．1 任務目標
3．1．2 任務要求
3．2 知識儲備
3．2．1 常用焊接材料與工具
3．2．2 元器件引線的成形工藝
3．2．3 導線的加工處理工藝
3．2．4 通孔插裝電子元器件的插裝工藝
3．2．5 通孔插裝電子元器件的手工焊接工藝
3．2．6 手工焊接缺陷分析
3．2．7 手工拆焊方法
3．3 任務實施
3．3．1 手工裝配焊接的工藝流程設計
3．3．2 元器件的檢測與引線成形
3．3．3 元器件的插裝焊接
3．3．4 裝接后的檢查測試
3．4 知識拓展
3．4．1 常用導線和絕緣材料
3．4．2 黏結材料
知識梳理
思考與練習
項目4 通孔插裝元器件的自動焊接工藝
4．1 任務驅動
4．1．1 任務目標
4．1．2 任務要求
4．2 知識儲備
……
項目5 印制電路板的制作工藝
項目6 表面貼裝元件電子產品的手工裝接
項目7 表面貼裝元器件的貼片再流焊
項目8 電子產品整機的成套裝配工藝
參考文獻