Cadence 16.6高速電路板設計與仿真

前言
第1章Cadence基礎入門
1.1電路總體設計流程
1.2Cadence軟件平臺介紹
1.2.1OrCAD Capture CIS工作平臺
1.2.2Design Entry HDL工作平臺
1.2.3Library Exploer工作平臺
1.2.4Allegro Package工作平臺
1.2.5SigXplorer工作平臺
1.2.6Allegro PCB工作平臺
1.3Cadence功能模塊
1.4Cadence軟件新功能
1.5電路設計分類
第2章原理圖庫
2.1元件庫概述
2.2元件庫管理
2.2.1打開“Place Part（放置元件）”面板
2.2.2加載元件庫
2.2.3卸載元件庫
2.2.4新建元件庫
2.3庫元件的繪制
2.3.1新建庫元件
2.3.2繪制庫元件外形
2.3.3添加引腳
2.3.4編輯引腳
2.3.5繪制含有子部件的庫元件
2.4庫文件管理器
2.4.1庫管理工具
2.4.2按照菜單命令創(chuàng)建庫文件
2.4.3按照向導創(chuàng)建庫文件
2.4.4手動創(chuàng)建庫文件
2.4.5Library Explorer圖形窗口
2.4.6添加元件
2.5元件庫編輯器
2.5.1啟動元件編輯器
2.5.2編輯器窗口
2.5.3環(huán)境設置
2.6庫元件的創(chuàng)建
2.6.1新建元件
2.6.2復制元件
2.6.3添加元件引腳
2.6.4創(chuàng)建元件輪廓
2.6.5編譯庫元件
2.6.6查找元件
2.7操作實例
第3章原理圖基礎
3.1原理圖功能簡介
3.2項目管理器
3.3原理圖分類
3.3.1平坦式電路
3.3.2層次電路
3.3.3仿真電路
3.4創(chuàng)建原理圖
3.4.1創(chuàng)建平坦式電路
3.4.2創(chuàng)建層次電路
3.4.3創(chuàng)建仿真電路
3.4.4更改文件類型
3.4.5原理圖基本操作
3.5電路原理圖的設計步驟
第4章原理圖環(huán)境設置
4.1原理圖圖紙設置
4.2配置系統(tǒng)屬性
4.2.1顏色設置
4.2.2格點屬性
4.2.3設置縮放窗口
4.3設計向導設置
第5章元件操作
5.1放置元件
5.1.1搜索元件
5.1.2放置元件
5.2對象的操作
5.2.1調整元件位置
5.2.2元件的復制和刪除
5.2.3元件的固定
5.3元件的屬性設置
5.3.1屬性設置
5.3.2參數(shù)設置
5.3.3外觀設置
5.3.4自動編號
5.3.5反向標注
第6章原理圖的電氣連接
6.1原理圖連接工具
6.2元件的電氣連接
6.2.1導線的繪制
6.2.2總線的繪制
6.2.3總線分支線的繪制
6.2.4自動連線
6.2.5放置手動連接
6.2.6放置電路端口
6.2.7放置頁間連接符
6.2.8放置圖表符
6.2.9放置圖樣入口
6.2.10放置電源符號
6.2.11放置接地符號
6.2.12放置網(wǎng)絡標簽
6.2.13放置不連接符號
6.3繪圖工具
6.3.1繪制直線
6.3.2繪制多段線
6.3.3繪制矩形
6.3.4繪制橢圓
6.3.5繪制橢圓弧
6.3.6繪制圓弧
6.3.7繪制貝塞爾曲線
6.3.8放置文本
6.3.9放置圖片
6.4操作實例
6.4.1抽水機電路
6.4.2監(jiān)控器電路
6.4.3電源開關電路設計
6.4.4串行顯示驅動器PS7219及單片機的SPI接口
6.4.5存儲器接口電路
6.4.6聲控變頻器電路
6.4.7掃描特性電路
第7章原理圖的后續(xù)處理
7.1設計規(guī)則檢查
7.2報表輸出
7.2.1生成網(wǎng)絡表
7.2.2元器件報表
7.2.3交叉引用元件報表
7.2.4屬性參數(shù)文件
7.3打印輸出
7.3.1設置打印屬性
7.3.2打印區(qū)域
7.3.3打印預覽
7.3.4打印
7.4操作實例
第8章仿真電路
8.1電路仿真的基本概念
8.2電路仿真的基本方法
8.2.1仿真電路步驟
8.2.2仿真原理圖電路
8.3仿真分析參數(shù)設置
8.3.1直流分析（DC Sweep）
8.3.2交流分析（AC Sweep/Noise）
8.3.3噪聲分析（Noise Analysis）
8.3.4瞬態(tài)分析(Time Domain(Transient))
8.3.5傅里葉分析(Time Domain(Transient))
8.3.6靜態(tài)工作點分析（Bias Point）
8.3.7蒙特卡羅分析（Monte Carlo Analysis）
8.3.8最壞情況分析（Worst-Case/Sensitive）
8.3.9參數(shù)分析（Parameter Sweep）
8.3.10溫度分析（Temperature（Sweep））
8.4仿真信號
第9章創(chuàng)建PCB封裝庫
9.1封裝的基本概念
9.1.1常用封裝介紹
9.1.2封裝文件
9.2焊盤設計
9.2.1焊盤分類
9.2.2焊盤設計原則
9.2.3焊盤編輯器
9.3封裝設計
9.3.1設置工作環(huán)境
9.3.2使用向導建立封裝零件
9.3.3手動建立零件封裝
9.4操作實例
第10章印制電路板設計
10.1印制電路板概述
10.1.1印制電路板的概念
10.1.2PCB設計流程
10.2設計參數(shù)設置
10.3建立電路板文件
10.3.1使用向導創(chuàng)建電路板
10.3.2手動創(chuàng)建電路板
10.4電路板物理結構
10.4.1圖樣參數(shù)設置
10.4.2電路板的物理邊界
10.4.3編輯物理邊界
10.4.4放置定位孔
10.5環(huán)境參數(shù)設置
10.5.1設定層面
10.5.2設置柵格
10.5.3顏色設置
10.5.4板約束區(qū)域
10.6在PCB文件中導入原理圖網(wǎng)絡表信息
第11章布局
11.1添加Room屬性
11.2擺放封裝元件
11.2.1元件的手工擺放
11.2.2元件的快速擺放
11.3基本原則
11.4自動布局
11.53D效果圖
11.6覆銅
11.6.1覆銅分類
11.6.2覆銅區(qū)域
11.6.3覆銅參數(shù)設置
11.7PCB設計規(guī)則
第12章布線
12.1基本原則
12.2布線命令
12.2.1設置柵格
12.2.2手動布線
12.2.3設置自動布線的規(guī)則
12.2.4自動布線
12.2.5PCB Router布線器
12.3補淚滴
12.4電路板的輸出
12.4.1報表輸出
12.4.2生成鉆孔文件
12.4.3制造數(shù)據(jù)的輸出
12.5操作實例
12.5.1音樂閃光燈電路PCB設計
12.5.2晶體管電路PCB設計
附錄Cadence軟件的安裝
參考文獻