晶圓制造自動(dòng)化物料運(yùn)輸系統(tǒng)調(diào)度（英文版）

定　價(jià)：￥88.00

作　者：	張潔等
出版社：	華中科技大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787568047876	出版時(shí)間：	2018-01-01	包裝：	精裝
開本：	16開	頁數(shù)：	272	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書在系統(tǒng)全面介紹AMHS調(diào)度問題、建模方法和調(diào)度方法的基礎(chǔ)上，詳細(xì)闡述了AMHS運(yùn)行分析方法、Interbay和Intrabay物料運(yùn)輸系統(tǒng)的調(diào)度方法，以及晶圓制造AMHS調(diào)度性能評(píng)價(jià)方法等。除此之外，該書還從實(shí)際出發(fā)，詳細(xì)介紹了AMHS調(diào)度系統(tǒng)支撐技術(shù)、系統(tǒng)開發(fā)和企業(yè)應(yīng)用實(shí)例。本書不僅可作為國內(nèi)外機(jī)械工程、工業(yè)工程、控制工程、管理工程等相關(guān)領(lǐng)域高校的研究生和科研人員的學(xué)習(xí)教材，也可為晶圓制造領(lǐng)域的從業(yè)人員提供生產(chǎn)指導(dǎo)，為制造業(yè)信息化的咨詢和實(shí)施人員提供參考。

作者簡介

　　張潔，東華大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院院長、教授、博士生導(dǎo)師。南京航空航天大學(xué)獲博士學(xué)位，華中科技大學(xué)和香港大學(xué)博士后，法國里昂二大、美國加州大學(xué)柏克萊分校、美國伊利諾伊大學(xué)香檳分校高級(jí)訪問學(xué)者，上海交通大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師，中國人工智能學(xué)會(huì)智能制造專業(yè)委員會(huì)副主任，中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)智能制造學(xué)會(huì)聯(lián)合體專業(yè)委員會(huì)委員。目前從事智能制造、大數(shù)據(jù)與人工智能領(lǐng)域的教學(xué)和科研工作，正在主持國家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目“大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能車間運(yùn)行分析與決策方法的研究”和國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目“面向紡織行業(yè)的機(jī)器人自動(dòng)化生產(chǎn)線示范應(yīng)用”，主持和參與工信部項(xiàng)目智能制造專項(xiàng)多項(xiàng)。已經(jīng)主持完成了國家自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目5項(xiàng)和國家科技部863計(jì)劃5項(xiàng)，出版專著8部，發(fā)表論文兩百余篇，獲得專利和軟件著作權(quán)近30項(xiàng)。

圖書目錄

第1章晶圓制造系統(tǒng)(1)
1.1 半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)(1)
1.1.1 半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與現(xiàn)狀(1)
1.1.2 未來半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)(4)
1.2 半導(dǎo)體芯片制造工藝(5)
1.2.1 晶圓制備(5)
1.2.2 晶圓制造(7)
1.2.3 晶圓揀選測試(8)
1.2.4 芯片封裝(9)
1.2.5 芯片封裝測試(10)
1.3 晶圓制造系統(tǒng)的構(gòu)成(10)
1.3.1 晶圓加工系統(tǒng)(11)
1.3.2 晶圓制造物料運(yùn)輸系統(tǒng)(14)
1.4 晶圓制造系統(tǒng)的調(diào)度(16)
本章參考文獻(xiàn)(17)
第2章晶圓制造自動(dòng)化物料運(yùn)輸系統(tǒng)(19)
2.1 晶圓制造物料運(yùn)輸系統(tǒng)的發(fā)展(19)
2.1.1 半自動(dòng)化物料運(yùn)輸系統(tǒng)(19)
2.1.2 自動(dòng)化物料運(yùn)輸系統(tǒng)(21)
2.1.3 智能化物料運(yùn)輸系統(tǒng)(23)
2.2 晶圓制造自動(dòng)化物料運(yùn)輸系統(tǒng)的組成(23)
2.2.1 晶圓卡(23)
2.2.2 傳送系統(tǒng)(24)
2.2.3 存儲(chǔ)系統(tǒng)(26)
2.2.4 跟蹤系統(tǒng)(27)
2.2.5 控制系統(tǒng)(28)
2.3 晶圓制造物料運(yùn)輸系統(tǒng)布局(29)
2.3.1 單脊椎型布局(29)
2.3.2 雙脊椎型布局(30)
2.3.3 整體式布局(30)
2.3.4 周邊布局(30)
2.3.5 混合式布局(32)
2.4 晶圓制造自動(dòng)化物料運(yùn)輸系統(tǒng)的特點(diǎn)(33)
本章參考文獻(xiàn)(34)
第3章晶圓制造AMHS的建模(36)
3.1 基于網(wǎng)絡(luò)流模型的晶圓制造AMHS建模(36)
3.1.1 網(wǎng)絡(luò)流模型基本理論(36)
3.1.2 晶圓制造AMHS網(wǎng)絡(luò)流建模過程(38)
3.2 基于排隊(duì)論模型的晶圓制造AMHS建模(42)
3.2.1 排隊(duì)論模型基本理論(42)
3.2.2 晶圓制造AMHS排隊(duì)論建模過程(45)
3.3 基于數(shù)學(xué)規(guī)劃模型的晶圓制造AMHS建模(50)
3.3.1 數(shù)學(xué)規(guī)劃模型基本理論(50)
3.3.2 晶圓制造AMHS數(shù)學(xué)規(guī)劃建模過程(52)
3.4 基于馬爾可夫模型的晶圓制造AMHS建模(54)
3.4.1 馬爾可夫模型基本理論(54)
3.4.2 晶圓制造AMHS馬爾可夫建模過程(56)
3.5 基于仿真模型的晶圓制造AMHS建模(58)
3.5.1 仿真模型基本理論(58)
3.5.2 晶圓制造AMHS仿真建模過程(61)
3.6 基于Petri網(wǎng)模型的晶圓制造AMHS建模(67)
3.6.1 Petri網(wǎng)模型基本理論(67)
3.6.2 晶圓制造AMHS的Petri網(wǎng)建模過程(68)
3.7 本章小結(jié)(76)
本章參考文獻(xiàn)(77)
第4章晶圓制造AMHS運(yùn)行特性分析(78)
4.1 AMHS運(yùn)行過程描述(78)
4.2 常用AMHS運(yùn)行分析方法(80)
4.3 晶圓制造AMHS擴(kuò)展馬爾可夫模型(81)
4.3.1 參數(shù)定義與假設(shè)(82)
4.3.2 擴(kuò)展馬爾可夫模型定義(83)
4.3.3 擴(kuò)展馬爾可夫模型的分析過程(84)
4.3.4 模型有效性驗(yàn)證(93)
4.4 基于擴(kuò)展馬爾可夫模型的AMHS運(yùn)行分析(99)
4.4.1 運(yùn)輸小車平均利用率分析(100)
4.4.2 空載運(yùn)輸小車平均到達(dá)時(shí)間間隔分析(101)
4.4.3 期望和實(shí)際運(yùn)輸量分析(101)
4.4.4 晶圓卡等待時(shí)間分析(101)
4.4.5 運(yùn)輸小車堵塞相關(guān)指標(biāo)分析(103)
4.4.6 AMHS運(yùn)行分析實(shí)例(104)
4.5 本章小結(jié)(105)
本章參考文獻(xiàn)(105)
第5章晶圓制造AMHS調(diào)度方法(107)
5.1 基于啟發(fā)式規(guī)則的晶圓制造AMHS調(diào)度(107)
5.1.1 啟發(fā)式規(guī)則概述(107)
5.1.2 啟發(fā)式規(guī)則在晶圓制造AMHS調(diào)度中的應(yīng)用(108)
5.2 基于運(yùn)籌學(xué)方法的晶圓制造AMHS調(diào)度(111)
5.2.1 運(yùn)籌學(xué)方法概述(111)
5.3 基于智能算法的晶圓制造AMHS調(diào)度(119)
5.3.1 智能算法概述(119)
5.3.2 智能算法在AMHS調(diào)度中的應(yīng)用(127)
5.4 本章小結(jié)(133)
本章參考文獻(xiàn)(134)
第6章 Interbay物料運(yùn)輸系統(tǒng)調(diào)度(135)
6.1 Interbay物料運(yùn)輸調(diào)度問題描述(135)
6.2 基于AMPHI的Interbay物料運(yùn)輸調(diào)度方法(137)
6.2.1 基于AMPHI的Interbay物料運(yùn)輸調(diào)度模型(137)
6.2.2 基于AMPHI的Interbay物料運(yùn)輸系統(tǒng)調(diào)度框架(139)
6.2.3 Interbay物料運(yùn)輸任務(wù)指派(140)
6.2.4 基于模糊邏輯的參數(shù)權(quán)重調(diào)節(jié)(145)
6.2.5 實(shí)例驗(yàn)證(153)
6.3 基于復(fù)合啟發(fā)式規(guī)則的Interbay物料運(yùn)輸調(diào)度方法(162)
6.3.1 Interbay物料運(yùn)輸全局優(yōu)化調(diào)度模型(163)
6.3.2 基于復(fù)合啟發(fā)式規(guī)則的Interbay物料運(yùn)輸調(diào)度框架(166)
6.3.3 基于遺傳規(guī)劃的復(fù)合規(guī)則生成算法(167)
6.3.4 實(shí)例驗(yàn)證(175)
6.4 本章小結(jié)(180)
本章參考文獻(xiàn)(180)
第7章 Intrabay物料運(yùn)輸系統(tǒng)調(diào)度(182)
7.1 Intrabay物料運(yùn)輸調(diào)度問題描述(182)
7.2 基于GDP的Intrabay物料運(yùn)輸調(diào)度方法(184)
7.2.1 基于GDP的Intrabay物料運(yùn)輸調(diào)度模型(184)
7.2.2 基于GDP的Intrabay物料運(yùn)輸調(diào)度框架(186)
7.2.3 基于模糊邏輯的晶圓卡運(yùn)輸動(dòng)態(tài)優(yōu)先級(jí)決策(187)
7.2.4 基于匈牙利算法的Intrabay物料運(yùn)輸任務(wù)指派方法(190)
7.2.5 基于貪婪優(yōu)化的運(yùn)輸小車調(diào)度策略(192)
7.2.6 實(shí)例驗(yàn)證(193)
7.3 基于推拉結(jié)合策略的Intrabay物料運(yùn)輸調(diào)度方法(199)
7.3.1 基于推拉結(jié)合策略的Intrabay物料運(yùn)輸調(diào)度框架(199)
7.3.2 推拉結(jié)合的VSL和LSV調(diào)度規(guī)則(201)
7.3.3 實(shí)例驗(yàn)證(202)
7.4 本章小結(jié)(203)
本章參考文獻(xiàn)(207)
第8章晶圓制造AMHS集成調(diào)度(208)
8.1 AMHS集成調(diào)度問題描述(208)
8.2 基于PMOGA的AMHS集成調(diào)度方法(210)
8.2.1 基于PMOGA的AMHS集成調(diào)度模型(210)
8.2.2 基于PMOGA的AMHS集成調(diào)度框架(213)
8.2.3 面向AMHS集成調(diào)度的并行多目標(biāo)遺傳算法(213)
8.2.4 實(shí)例驗(yàn)證(222)
8.3 基于GARL的AMHS復(fù)合啟發(fā)式集成調(diào)度方法(226)
8.3.1 AMHS集成調(diào)度基本規(guī)則(227)
8.3.2 小車路徑庫構(gòu)建(228)
8.3.3 基于遺傳算法的路徑智能選擇算法(229)
8.3.4 實(shí)例驗(yàn)證(229)
8.4 本章小結(jié)(233)
本章參考文獻(xiàn)(234)
第9章晶圓制造AMHS調(diào)度性能評(píng)價(jià)(235)
9.1 AMHS調(diào)度性能評(píng)價(jià)的建模需求(235)
9.2 基于面向多代理的知識(shí)有色賦時(shí)Petri網(wǎng)模型的AMHS建模方法(236)
9.2.1 面向多代理的知識(shí)有色賦時(shí)Petri網(wǎng)的定義(237)
9.2.2 基于AOCKTPN的AMHS建模過程(240)
9.2.3 AOKCTPN模型的可行性分析(252)
9.3 基于AOKCTPN的AMHS調(diào)度性能評(píng)價(jià)(257)
9.3.1 變遷時(shí)間分析(257)
9.3.2 調(diào)度性能評(píng)價(jià)指標(biāo)(258)
9.3.3 調(diào)度性能評(píng)價(jià)方法(259)
9.4 晶圓制造AMHS調(diào)度性能評(píng)價(jià)實(shí)例(260)
9.4.1 AOKCTPN模型可行性的實(shí)例驗(yàn)證(260)
9.4.2 基于AOKCTPN的AMHS調(diào)度性能評(píng)價(jià)(262)
9.5 本章小結(jié)(268)
本章參考文獻(xiàn)(269)
索引（271）