中國智慧互聯投資發(fā)展報告（2018）

定　價：￥98.00

作　者：	建投華科投資股份有限公司著
出版社：	社會科學文獻出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787520131827	出版時間：	2018-08-01	包裝：
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內容簡介

　　《中國智慧互聯投資發(fā)展報告（2018）》是建投華科投資股份有限公司推出的智慧互聯產業(yè)年度研究成果，是《中國建投研究叢書》報告系列的組成部分，已連續(xù)出版兩年?！吨袊腔刍ヂ撏顿Y發(fā)展報告（2018）》將持續(xù)研究中國智慧互聯產業(yè)的發(fā)展現狀及未來趨勢。分為總報告、產業(yè)篇及并購篇三部分，總報告回顧2017年中國智慧互聯產業(yè)投資狀況并對2018年發(fā)展趨勢進行展望；產業(yè)篇重點研究人工智能、智能芯片、云計算與大數據、物聯網、金融科技、智能出行、信息安全等產業(yè)的發(fā)展及未來趨勢研判；并購篇重點關注靠前及靠前智慧互聯產業(yè)的重大并購分析。

作者簡介

　　建投華科投資股份有限公司（簡稱“建投華科”）是中國建銀投資有限責任公司（簡稱“中國建投”）的成員企業(yè)，始建于1995年，公司注冊資本20億元人民幣，總部設在北京。建投華科專注在新一代信息技術產業(yè)及“互聯網+”產業(yè)領域開展股權投資與資產管理業(yè)務。公司以國家信息技術升級和互聯網改造傳統(tǒng)產業(yè)為投資主題，重點關注智能交通、遠程醫(yī)療、互聯網教育、智能制造、消費服務、信息安全、云計算、傳統(tǒng)行業(yè)的互聯網升級等領域的投資機會，以技術靠前或市場靠前的企業(yè)為投資發(fā)展重點，優(yōu)先在產業(yè)鏈的核心價值創(chuàng)造、關鍵資源等環(huán)節(jié)進行投資布局。

圖書目錄

總報告
2017年中國智慧互聯產業(yè)投資回顧與2018年展望【封殿勝】╱003

產業(yè)篇
智能芯片產業(yè)發(fā)展及展望【余　凱　李星宇　鄭　魁】╱045
半導體產業(yè)發(fā)展及展望【張新宇　宋　達　高博?！卡u065
云計算與大數據產業(yè)發(fā)展及展望【于　帥　朱　昱　宋子豪】╱095
物聯網產業(yè)發(fā)展及展望【衷唯菁】 ╱135
金融科技產業(yè)發(fā)展及展望【吳雪垠　王光遠　劉澤洲】╱161
智能出行產業(yè)發(fā)展及展望【吳　碩　王　申　翁學超　楊　柳　宋子豪】╱193
信息安全行業(yè)發(fā)展及展望【戴　燚　俞　澤　劉卓然】╱229

并購篇
國際及國內智慧互聯產業(yè)重大并購分析【陳長玲　林兆祺　王海龍】╱251

中英文摘要
中文摘要╱291
英文摘要╱296