漫談光通信

千百年來(lái)的光學(xué)大科學(xué)家 2
半導(dǎo)體集成電路的起源 7
光模塊在通信系統(tǒng)中的地位——城門(mén)副將 10
光收發(fā)模塊及封裝 13
什么是光纖 25
光纖傳輸原理 30
光纖數(shù)值孔徑 32
干線傳輸光纖設(shè)計(jì) 34
保偏光纖、蝴蝶結(jié)/領(lǐng)結(jié)/熊貓型光纖 40
非線性效應(yīng)之——自聚焦、自相位調(diào)制 42
海底光纜——防鯊/防腐…… 45
模場(chǎng)直徑，麥克斯韋方程組與波動(dòng)、波導(dǎo)、模式之邏輯 56
DWDM中如何鎖定波長(zhǎng) 61
折射率、相對(duì)折射率、相對(duì)折射率差、有效折射率 63
直接調(diào)制激光器的啁啾與色散 67
OTDR、瑞利散射、菲涅耳反射 70
拉曼效應(yīng)、拉曼散射、拉曼受激散射、拉曼受激散射放大器 76
光的傳輸及色散 81
光學(xué)非線性效應(yīng)之—倍頻 87
章
光學(xué)發(fā)展史
第二章
光 纖
第三章
光的原理
1
漫
談
光通信
2
光電效應(yīng) 90
激光器發(fā)明里程碑編年 94
量子阱的前奏——超晶格的發(fā)明 97
BiCMOS工藝以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 99
CMOS結(jié)構(gòu) 103
雙極型晶體管，開(kāi)關(guān)特性 107
PN結(jié)、P型半導(dǎo)體、N型半導(dǎo)體 110
摻雜、擴(kuò)散與離子注入 116
黑磷——比石墨烯還霸氣的材料 119
激光器選擇三五族材料的來(lái)源 122
二極管泵浦固體激光器、808激光器 128
SOA，F(xiàn)P—SOA和TW—SOA 130
EDF和EDFA——吸星大法 132
探測(cè)器的幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù) 135
PIN，APD型光電探測(cè)器基本結(jié)構(gòu) 138
光電探測(cè)器原理PIN/APD/MSM 142
垂直腔面發(fā)射激光器 144
DFB激光器的發(fā)散角、脊波導(dǎo)與掩埋結(jié)構(gòu)的區(qū)別 146
量子點(diǎn)激光器——體材料、量子阱、量子線、量子點(diǎn) 149
激光器發(fā)光原理的通俗理解 152
為何APD的輸入光功率小于PIN 154
特種光纖之——防鼠光纜 159
硅基光源在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)的難度 161
硅光子集成 165
第四章
半導(dǎo)體物理
第五章
有源器件
目 錄
光濾波器——介質(zhì)膜濾波、FP濾波 169
MEMS以及MEMS在光學(xué)上的應(yīng)用 172
陣列波導(dǎo)光柵 175
什么是硅波導(dǎo)？與光纖耦合很難 177
光衰減器 178
光纖連接器中的陶瓷插芯 182
美麗的單行線——光隔離器 185
活動(dòng)連接器端面——PC，UPC，APC等 187
關(guān)于193 nm 光刻光源經(jīng)久不衰的原因 192
英特爾半導(dǎo)體14 nm/16 nm工藝中的FinFET 194
半導(dǎo)體芯片制造流程與設(shè)備 199
光模塊測(cè)試之——眼圖模板 207
光模塊測(cè)試之——光功率、靈敏度、飽和來(lái)源 210
光模塊測(cè)試之——消光比的意義 214
光通信測(cè)試之——眼圖濾波器的意義，接收機(jī)的帶寬選擇 216
光模塊測(cè)試之——消光比、平均光功率、光調(diào)制幅度光功率 220
光的調(diào)制格式與復(fù)用模式 223
直接調(diào)制與電吸收調(diào)制 231
DP—QPSK 233
偽隨機(jī)二進(jìn)制序列（PRBS）碼型發(fā)生器 236
PRBS之—觸發(fā)器、非門(mén)、與非門(mén) 240
什么是PAM—4 244
第六章
無(wú)源器件
第七章
工藝和測(cè)試
第八章
調(diào)制和傳輸格式
漫
談
光通信
光器件封裝工藝之——Lot、Wafer、Bar條、Die、Chip的區(qū)別 247
光器件封裝工藝之——金絲鍵合 250
光器件氣密封裝之——玻璃封裝、COB樹(shù)脂密封 254
10 G，25 G，100 G光器件用的封裝——金屬陶瓷 256
TO與蝶型封裝，TO38，TO46，TO56 262
熱電制冷器、帕爾貼效應(yīng)、熱電效應(yīng) 264
激光器TO的透鏡，球/大球/非球透鏡 267
光器件的激光調(diào)整焊 271
傳統(tǒng)同軸光器件TOSA，ROSA，TRIOSA…… 274
跨阻放大器（TIA） 279
光收發(fā)模塊2R與3R 283
光模塊的多源協(xié)議 286
激光驅(qū)動(dòng)器，為何選擇差分驅(qū)動(dòng) 288
激光驅(qū)動(dòng)器 292
為何光模塊要做自動(dòng)光功率控制電路 295
光模塊數(shù)字診斷8472協(xié)議的前世今生 297
傳統(tǒng)波分與光傳送網(wǎng)的區(qū)別，80波與96波怎么數(shù) 301
100 G光模塊，線路側(cè)和客戶側(cè) 302
無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)（PON）點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)為什么需要突發(fā)功能 307
光纖寬帶通信（FTTx）與PON 310
10 G PON模塊標(biāo)準(zhǔn)
 ——對(duì)稱與非對(duì)稱/XG—PON/XGS—PON 317
FSAN組織與標(biāo)準(zhǔn) 319
SFF協(xié)議樹(shù) 321
ITU組織架構(gòu)與標(biāo)準(zhǔn)樹(shù) 336
第九章
光器件封裝
第十章
光模塊
第十一章
標(biāo) 準(zhǔn)
目 錄
硅光子新聞，美國(guó)AIM、德國(guó)SPEED、歐洲IMEC、
 日本PECST等 347
更新光通信市場(chǎng)之——光纖光纜 348
光通信市場(chǎng)盤(pán)點(diǎn)之——全球及中國(guó)電信業(yè) 351
光通信市場(chǎng)之——光模塊、光器件廠家財(cái)報(bào) 352
光收發(fā)模塊的市場(chǎng)分析 354
兩則美國(guó)報(bào)道，光子集成上千光學(xué)陣列和光電集成
 調(diào)制解調(diào)器 356
盤(pán)點(diǎn)2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)、產(chǎn)能、并購(gòu)案 358
2015—2022年光子集成電路行業(yè)分析報(bào)告述評(píng) 362
縮略詞對(duì)照表 365
第十二章
市 場(chǎng)