芯片先進(jìn)封裝制造

定　價(jià)：￥78.00

作　者：	姚玉，周文成著
出版社：	廣州暨南大學(xué)出版社有限責(zé)任公司
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787566827845	出版時(shí)間：	2019-12-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	137	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《芯片先進(jìn)封裝制造》一書從芯片制造及封裝的技術(shù)和材料兩個(gè)維度，介紹并探討了半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)半個(gè)多世紀(jì)以來的發(fā)展、現(xiàn)狀和未來趨勢，其中詳細(xì)說明了現(xiàn)今集成電路封裝主流工藝、先進(jìn)封裝技術(shù)的改進(jìn)等，可謂作者多年在半導(dǎo)體材料和芯片封裝制造兩大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的生產(chǎn)實(shí)踐總結(jié)。本書對相關(guān)專業(yè)師生和從業(yè)人員從整體上把握先進(jìn)封裝技術(shù)有一定的價(jià)值。

作者簡介

　　姚玉，畢業(yè)于加拿大英屬哥倫比亞大學(xué)，博士學(xué)歷?，F(xiàn)任香港創(chuàng)智科技有限公司董事長，深圳市創(chuàng)智成功科技有限公司副董事長，江蘇矽智半導(dǎo)體科技有限公司副董事長（主營芯片快件制造業(yè)務(wù)）。多年來專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程材料、工藝及理論的研究，對于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝中運(yùn)用的多種關(guān)鍵的鍍層材料以及制程的工藝整合及管理有著豐富的經(jīng)驗(yàn)。周文成，畢業(yè)于中國臺灣成功大學(xué)礦冶及材料工程研究所，碩士學(xué)歷。曾任國際知名半導(dǎo)體封測廠高級工程技術(shù)管理人員。長期從事半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)研究工作，對芯片先進(jìn)封裝具有扎實(shí)的理論功底和豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

圖書目錄

前言
1. 芯片制造與封裝
1.1 概述
1.2 芯片的主要制造工藝
1.2.1 硅片的制造工藝
1.2.2 晶圓的制造工藝
1.3 何謂芯片封裝
1.4 芯片封裝的功能作用
1.5 電子封裝的層級分類
1.6 芯片封裝的制造工藝
2. 先進(jìn)封裝技術(shù)
2.1 概述
2.2 硬質(zhì)載板球柵陣列芯片封裝
2.2.1 BGA在引線鍵合工藝中的應(yīng)用
2.2.2 BGA在倒裝芯片工藝中的應(yīng)用
2.2.3 引線鍵合雙面BGA載板的制造工藝
2.2.4 引線鍵合四層BGA載板的制造工藝
2.2.5 無核心板BGA載板的制造工藝
2.2.6 倒裝芯片封裝載板的制造工藝
2.3 軟質(zhì)載板芯片封裝
2.3.1 軟質(zhì)BGA載板的制造工藝
2.3.2 TCP在芯片封裝中的應(yīng)用
2.4 無載板芯片封裝
2.4.1 扇入型封裝工藝
2.4.2 扇出型封裝工藝
2.5 芯片封裝的可靠性測試
3. 先進(jìn)封裝技術(shù)改進(jìn)
3.1 概述
3.2 芯片的系統(tǒng)集成封裝工藝
3.2.1 SiP與SoC的對比
3.2.2 SiP的分類
3.2.3 SiP的應(yīng)用
3.3 2.5D封裝的關(guān)鍵工藝
3.3.1 銅柱凸塊簡介
3.3.2 金凸塊簡介
3.4 3D封裝的關(guān)鍵工藝
3.4.1 CIS的TSV封裝工藝
3.4.2 3D TSV封裝工藝
3.4.3 TSV的電鍍銅工藝
3.5 板級封裝工藝
3.5.1 板級封裝簡介
3.5.2 板級封裝工藝介紹
3.5.3 板級封裝面臨的挑戰(zhàn)
4. 先進(jìn)封裝未來趨勢
4.1 概述
4.2 芯片封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢
4.2.1 芯片封裝的發(fā)展歷程
4.2.2 芯片封裝的技術(shù)發(fā)展趨勢
4.2.3 芯片封裝的尺寸發(fā)展趨勢
4.2.4 芯片封裝的功能發(fā)展趨勢
4.2.5 芯片封裝的材料發(fā)展趨勢
4.3 芯片封裝與環(huán)境保護(hù)
芯片封裝常用名詞英漢對照表
參考文獻(xiàn)