電路仿真與PCB設計：基于Altium Designer與ADS的電子設計自動化技術(shù)

定　價：￥69.00

作　者：	崔巖松，黃建明，趙同剛著
出版社：	清華大學出版社
叢編項：	高等學校電子信息類專業(yè)系列教材
標　簽：	暫缺

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京東 (￥69.00)

ISBN：	9787302531432	出版時間：	2019-07-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	355	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《電路仿真與PCB設計：基于Altium Designer與ADS的電子設計自動化技術(shù)/高等學校電子信息類專業(yè)系列教材》系統(tǒng)論述了電路的原理圖設計、電路仿真和印制電路板設計，全書分為兩部分：第1部分（第1～4章）為電路設計與仿真，在介紹常用的電路仿真軟件基礎上，詳細講解了如何使用Altium Designer、ADS軟件實現(xiàn)模擬電路和射頻電路仿真，舉例說明了基本單元電路的設計與仿真方法；第2部分（第5～7章）為電路原理圖及PCB設計，以Altium Designer 18.O為設計工具，詳細介紹了印制電路板基礎知識，元器件符號和封裝庫設計、電路原理圖及PCB設計的流程、規(guī)則、方法及注意事項等?！峨娐贩抡媾cPCB設計：基于Altium Designer與ADS的電子設計自動化技術(shù)/高等學校電子信息類專業(yè)系列教材》以培養(yǎng)學生具備電路設計、仿真和PCB設計能力為宗旨，適用于課程教學以及學生自學，可作為高等院校電子信息類本科、?？茖W生的“電子設計自動化（ EDA）技術(shù)”課程教材，也可以作為“電路分析基礎”“電子電路基礎”“通信電子電路”等課程或相關(guān)實驗的輔導教材，還可以作為電子信息類專業(yè)工程技術(shù)人員的參考書。

作者簡介

　　崔巖松，北京郵電大學電子工程學院副教授。長期從事電子電路設計與EDA技術(shù)、多媒體通信與集成電路領域的教學和研究工作。先后開設“電路仿真與PCB設計”“模擬集成電路設計”“三維集成電路設計”等多門本科生及研究生課程。獲國家科技技術(shù)進步獎二等獎、國家電子信息實驗教學中心教學團隊、中國通信學會科學技術(shù)獎一等獎、中國電子學會電子信息科學技術(shù)獎一等獎、北京市教學成果二等獎、北京市科技進步獎三等獎、北京市大學生電子設計競賽優(yōu)秀輔導教師、全國高等學校創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育工作突出者、大學生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)實踐教學先進工作事跡獎等省部級以上獎勵11項；已獲授權(quán)國家發(fā)明專利5項；出版教材3部。

圖書目錄

第一部分電路設計與仿真
第1章電路設計與仿真簡介
1．1 緒論
1．2 模擬電路設計及仿真工具
1．2．1 NI Multisim
1．2．2 Cadence PSpice
1．2．3 Synopsys HSpice
1．2．4 MATLAB/Simulink
1．2．5 Altium Designer
1．3 數(shù)字電路設計及仿真工具
1．3．1 ModelSim
1．3．2 Quartus Prime
1．3．3 Vivado
1．4 射頻電路設計及仿真工具
1．4．1 ADS
1．4．2 HFSS
1．4．3 CST
1．5 控制電路設計及仿真工具
1．6 電路板設計及仿真工具
1．6．1 Altium Designer
1．6．2 Allegro PCB Designer
1．6．3 PADS
習題1
第2章 Spice仿真描述與模型
2．1 電子電路Spice描述
2．1．1 Spice模型及程序結(jié)構(gòu)
2．1．2 Spice程序相關(guān)命令
2．2 電子元件及Spice模型
2．2．1 基本元件
2．2．2 電壓和電流源
2．2．3 傳輸線
2．2．4 二極管和晶體管
2．3 從用戶數(shù)據(jù)中創(chuàng)建Spice模型
2．3．1 Spice模型的建立方法
2．3．2 運行Spice模型向?qū)?br />習題2
第3章電子電路設計與仿真
3．1 直流工作點分析
3．1．1 建立新的直流工作點分析工程
3．1．2 添加新的仿真庫
3．1．3 構(gòu)建直流分析電路
3．1．4 設置直流工作點分析參數(shù)
3．1．5 直流工作點仿真結(jié)果分析
3．2 直流掃描分析
3．2．1 打開前面的設計
3．2．2 設置直流掃描分析參數(shù)
3．2．3 直流掃描仿真結(jié)果分析
3．3 交流小信號分析
3．3．1 建立新的交流小信號分析工程
3．3．2 構(gòu)建交流小信號分析電路
3．3．3 設置交流小信號分析參數(shù)
3．3．4 交流小信號仿真結(jié)果分析
3．4 瞬態(tài)分析
3．4．1 建立新的瞬態(tài)分析工程
3．4．2 構(gòu)建瞬態(tài)分析電路
3．4．3 設置瞬態(tài)分析參數(shù)
3．4．4 瞬態(tài)仿真結(jié)果分析
3．5 參數(shù)掃描分析
3．5．1 打開前面的設計
3．5．2 設置參數(shù)掃描分析參數(shù)
3．5．3 參數(shù)掃描結(jié)果分析
3．6 傅里葉分析
3． 6．1 建立新的傅里葉分析工程
3．6．2 構(gòu)建傅里葉分析電路
3．6．3 設置傅里葉分析參數(shù)
3．6．4 傅里葉仿真結(jié)果分析
3．6．5 修改電路參數(shù)重新執(zhí)行傅里葉分析
3．7 噪聲分析
3．7．1 建立新的噪聲分析工程
3．7．2 構(gòu)建噪聲分析電路
3．7．3 設置噪聲分析參數(shù)
3．7．4 噪聲仿真結(jié)果分析
3．8 溫度分析
3．8．1 建立新的溫度分析工程
3．8．2 構(gòu)建溫度分析電路
……
第二部分電路原理圖及PCB設計