Altium Designer 16電路設(shè)計(jì)

第一章 電子設(shè)計(jì)認(rèn)知
1．1電子設(shè)計(jì)認(rèn)知
1．1．1日常生活中的電子產(chǎn)品
1．1．2電子產(chǎn)品開發(fā)流程
1．2 EDA技術(shù)
1．2．1 EDA簡介
1．2．2 EDA應(yīng)用
1．3 PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)
1．3．1 PCB簡介
1．3．2 PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展方興未艾，市場前景廣闊
1．3．3 PCB設(shè)計(jì)軟件
1．4 電子設(shè)計(jì)職業(yè)崗位
第二章 AltiumDesigner 16 安裝和啟用
2．1 Altium Designer 16 簡介和功能
2．2 Altium Designer 16軟件的安裝
2．3 Altium Designer 16軟件的啟用
2．4 Altium Designer 16文件管理系統(tǒng)
2．4．1 創(chuàng)建新的項(xiàng)目文件
2．4．2 保存項(xiàng)目文件
第三章 原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
3．1 LM317可調(diào)穩(wěn)壓電源的原理圖簡介
3．2 原理圖設(shè)計(jì)的步驟
3．3 新建原理圖文件
3．3．1 創(chuàng)建新原理圖文件的方法
3．3．2 文件保存
3．4 原理圖編輯器界面簡介
3．4．1菜單欄
3．4．2工具欄
3．5原理圖圖紙?jiān)O(shè)置
3．6 加載元件庫
3．7認(rèn)識常用的原理圖元件
3．8元件的放置和參數(shù)修改
3．8．1 加載元件庫
3．8．2 放置元件
3．8．3、原理圖元件參數(shù)設(shè)置
3．9 原理圖元件的布局調(diào)整
3．9．1 元件方向調(diào)整
3．9．2元件的選取
3．9．3 元件的復(fù)制、粘貼、刪除
3．10原理圖元件的連線
3．10．1 布線工具欄
3．10．2 連接導(dǎo)線
3．11放置電源和接地符號
第四章 原理圖后續(xù)處理
4．1 原理圖優(yōu)化
4．1．1 圖紙的設(shè)置
4．1．2 說明與注釋
4．1．3 總線與網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽
4．1．4 編譯查錯(cuò)
4．2 打印輸出
4．2．1 原理圖的打印輸出
4．2．2 原理圖文件的PDF格式輸出
4．2．3 生成物料清單（BOM表格）
第五章 創(chuàng)建原理圖元件
5．1放置原理圖元件的經(jīng)常會遇到的問題
5．2查找元件
5．3創(chuàng)建原理圖元件
5．3．1創(chuàng)建原理圖元件的必要性
5．3．2以創(chuàng)建七段數(shù)碼管為例介紹原理圖元件的制作方法
第六章 繪制層次電路原理圖
6．1 層次電路原理圖簡介
6．2 層次電路原理圖的設(shè)計(jì)方法
6．2．1 自上而下的層次原理圖設(shè)計(jì)方法
6．2．2 自下而上的層次原理圖設(shè)計(jì)方法
6．3 層次電路原理圖的繪制方法
6．3．1 自上而下的層次原理圖繪制方法
6．3．2 層次原理圖之間的切換
6．3．3 配置線束
6．3．4 自下而上的層次原理圖繪制方法
6．4 電氣檢查
6．5 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表文件、生成元件清單、報(bào)表輸出
6．5．1 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表文件
6．5．2 生成元件清單
6．5．2 報(bào)表輸出
6．6 原理圖紙輸出
第七章PCB設(shè)計(jì)入門
7．1．印制電路板簡介
7． 2 印制電路板的種類
7．3 元器件封裝
7．3．1封裝類型
7．3．2 通孔插裝技術(shù)元件封裝
7．3．2．1電阻的封裝
7．3．2．2 電容的封裝
7．3．3 貼片元件封裝簡介
7．3．4通過庫標(biāo)簽瀏覽元件封裝
7．4 電路板常用名詞
7．5 電路板工作層面的類型
第八章 PCB布局與布線
8．1 PCB布局布線基本原則
8．1．1布局規(guī)則
8．1．2布線規(guī)則
8．2 PCB布局布線及調(diào)整
8．2．1繪制原理圖
8．2．2 確定合適的元件封裝
8．2．3 更改元件引腳封裝
8．2．4 通過網(wǎng)絡(luò)表裝載元件和網(wǎng)絡(luò)。
8．2．5 PCB元件布局及調(diào)整。
8．2．6 設(shè)置自動布線規(guī)則
8．2．7手工布線及調(diào)整
8．3覆銅設(shè)計(jì)
第九章 電路板后期處理
9．1 設(shè)置PCB規(guī)則
9．1．1 【Electical】電氣規(guī)則
9．1．2 【Routing】布線規(guī)則
9．1．3 【Mask】阻焊層設(shè)計(jì)規(guī)則
9．1．4 【Plane】內(nèi)層設(shè)計(jì)規(guī)則
9．1．5 【Manufacturing】制板規(guī)則
9．1．6 【Placement】元件布置規(guī)則
9．2完善PCB板的設(shè)計(jì)
9．2．1 手工修改不合理走線
9．2．2 補(bǔ)淚滴
9．2．3 包地處理
9．2．4 放置安裝定位孔、標(biāo)注尺寸和文字說明
9．2．5 敷銅
9．3 輸出PCB報(bào)表
9．4 輸出與打印PCB的PDF文件
第十章 創(chuàng)建PCB元件封裝
10．1創(chuàng)建PCB元件封裝的必要性
10．2創(chuàng)建PCB封裝庫文件
10．3 使用向?qū)Х▌?chuàng)建PCB元件封裝
10．3．1 觀察及測量確定元件封裝的主要參數(shù)
10．3．2利用向?qū)Х▌?chuàng)建數(shù)碼管的封裝
10．3．3使用手工法創(chuàng)建數(shù)碼管的封裝
第十一章 保險(xiǎn)柜防盜電路設(shè)計(jì)實(shí)例
11．1 從Schematic到PCB的設(shè)計(jì)流程
11．1．1 創(chuàng)建工程文件
11．1．2 加載元器件
11．1．3 輸入原理圖
11．2 編譯工程及查錯(cuò)
11．3 設(shè)計(jì)電路板
11．3．1 創(chuàng)建PCB文件
11．3．2 編輯元件封裝
11．3．3 資料轉(zhuǎn)移
11．3．4 元件布局及布線
11．2 編譯工程及查錯(cuò)
11．3 設(shè)計(jì)電路板
11．3．1 創(chuàng)建PCB文件
11．3．2 編輯元件封裝
11．3．3 資料轉(zhuǎn)移
1．3．4 元件布局及布線
第十二章 電設(shè)計(jì)路綜合實(shí)例
12．1 建立工程設(shè)計(jì)項(xiàng)目的工作環(huán)境
12．1．1新建項(xiàng)目
12．1．2圖紙參數(shù)設(shè)置
12．2 繪制原理圖
12．2．1 建立原理圖庫
12．2．2 分層設(shè)計(jì)原理圖
12．3 生成PCB印刷電路板
12．3．1 PCB封裝庫繪制
12．3．2 PCB印刷電路板的創(chuàng)建
12．3．3 PCB印刷電路板的布局與布線
12．4 設(shè)計(jì)的工程信息文件的輸出
12．4．1 打印輸出設(shè)計(jì)文件
12．4．2 生成物料清單（BOM報(bào)表）