深入探索Android熱修復技術原理

定　價：￥79.00

作　者：	甘曉霖，廖斌斌，楊青著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：	阿里技術叢書系列
標　簽：	暫缺

購買這本書可以去

京東 (￥79.00)

ISBN：	9787121343896	出版時間：	2018-08-01	包裝：	平裝
開本：	16	頁數：	236	字數：

內容簡介

　　《深入探索Android熱修復技術原理》系統介紹了 Android 熱修復的核心技術原理，結合 Sophix 熱修復開發(fā)實踐過程，從代碼修復、資源修復、so庫修復三大方向進行了詳細的技術剖析與解讀。通過《深入探索Android熱修復技術原理》，讀者會對 Android 熱修復技術有更加深刻的認識，對于 Android 系統底層原理的理解和今后的開發(fā)工作都有很大幫助。通過閱讀《深入探索Android熱修復技術原理》，讀者可以初步實現一個較為完善的熱修復框架。《深入探索Android熱修復技術原理》適合對 Android 熱修復技術感興趣的技術人員閱讀，也適合 Android進階開發(fā)者參考。

作者簡介

　　甘曉霖，資深Android軟件研發(fā)工程師?，F就職于阿里巴巴手機淘寶技術團隊，花名萬壑。曾任職于小米科技有限責任公司MIUI系統組。對Android系統底層機制與架構，尤其是Dalvik/Art虛擬機有著較為深入的研究。已向Android系統源碼提交過多個commit，并被Google采納及并入主分支。阿里Android熱修復方案Sophix的主要開發(fā)者。廖斌斌，畢業(yè)于重慶大學軟件工程專業(yè)。阿里巴巴高級無線開發(fā)工程師，花名悟二。擁有豐富的Android開發(fā)經驗，同時熱衷研究底層技術棧原理，目前主要在手機淘寶從事無線端SDK研發(fā)工作。楊青，畢業(yè)于湖南大學計算機與通信學院計算機科學與技術專業(yè)，獲碩士學位。歷任A8音樂集團、騰訊控股有限公司、阿里巴巴集團的高級程序員、專家、高級專家等職務，在無線互聯網領域工作8年以上，擁有MTK、Symbian、PC、WindowsPhone、Android、iOS等多個平臺經驗。曾參加國家自然科學基金項目，在國內外會議和期刊上發(fā)表論文3篇。

圖書目錄

第1 章熱修復技術介紹 01
1.1 什么是熱修復 02
1.2 基本概念 03
1.3 技術積淀 06
1.4 技術概覽 08
1.5 本章小結 14
第2 章熱替換代碼修復 15
2.1 底層熱替換原理 16
2.2 突破底層差異的方法 25
2.3 編譯期與語言特性的影響 36
2.4 本章小結 75
第3 章冷啟動代碼修復 77
3.1 冷啟動類加載原理 78
3.2 多態(tài)對冷啟動類加載的影響 91
3.3 Dalvik 下完整dex 方案的新探索 99
3.4 入口類與初始化時機的選擇 110
3.5 本章小結 119
第4 章資源熱修復技術 121
4.1 普遍的實現方式 122
4.2 資源文件的格式 128
4.3 運行時資源的解析 130
4.4 另辟蹊徑的資源修復方案 134
4.5 更優(yōu)雅地替換AssetManager 139
4.6 一個意料之外的資源問題 143
4.7 本章小結 158
第5 章 so 庫熱修復技術 159
5.1 so 庫加載原理 160
5.2 so 庫熱部署實時生效的可行性分析 162
5.3 so 庫冷部署重啟生效實現方案 169
5.4 如何正確復制補丁so 庫 173
5.5 本章小結 174
第6 章其他優(yōu)秀的熱修復方案 175
6.1 Dexposed 淺析 176
6.2 AndFix 探索歷程 185
6.3 Amigo 核心解讀 193
6.4 騰訊系熱修復方案簡介 202
第7 章熱修復技術的未來展望 209
7.1 熱修復的專業(yè)性 210
7.2 對Android 生態(tài)的影響 211
7.3 Android 與iOS 熱修復的不同 212
7.4 未來，無限可能 213
附錄A Sophix 方案比較 215
A.1 Sophix 方案縱向比較 216
A.2 Sophix 方案橫向比較 217