電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理（第2版）

定　價(jià)：￥39.90

作　者：	牛百齊著
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	全國(guó)高等職業(yè)教育“十三五”規(guī)劃教材
標(biāo)　簽：	暫缺

購(gòu)買這本書可以去

京東 (￥39.90)

ISBN：	9787111587354	出版時(shí)間：	2018-03-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁(yè)數(shù)：	214	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理第2版》作為第2版，在保持了第1版的風(fēng)格、特色的基礎(chǔ)上，對(duì)第1版中的部分內(nèi)容進(jìn)行了結(jié)構(gòu)調(diào)整、更新和充實(shí)，內(nèi)容更加豐富。從電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試競(jìng)賽訓(xùn)練項(xiàng)目中精選了幾種新穎、實(shí)用的制作實(shí)例，使訓(xùn)練更具有針對(duì)性。《電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理第2版》的編寫以培養(yǎng)實(shí)踐能力、提高操作技能為出發(fā)點(diǎn)，強(qiáng)調(diào)理論聯(lián)系實(shí)際，反映電子技術(shù)領(lǐng)域的新發(fā)展。全書共分為8章，以電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)為主線，分別介紹了常用電子元器件的識(shí)別、檢測(cè)與選用，印制電路板的設(shè)計(jì)與制作，焊接技術(shù)，表面安裝技術(shù)，電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配、調(diào)試和質(zhì)量管理等知識(shí)。以通用、典型的收音機(jī)產(chǎn)品作為實(shí)例，詳細(xì)介紹了電子產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的工藝、方法和操作步驟，并用電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制作實(shí)例作為綜合實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目，以鞏固讀者所學(xué)的知識(shí)和技能。《電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理第2版》可作為高職高專院校電子信息工程技術(shù)、應(yīng)用電子技術(shù)等專業(yè)學(xué)生的教材，也可作為職業(yè)技能培訓(xùn)用書，還可供從事電子信息技術(shù)的有關(guān)人員參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理（第2版）》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

目錄
出版說(shuō)明
前言
第1章常用電子元器件
1.1電阻器
1.1.1電阻器的基本知識(shí)
1.1.2常用電阻器及選用
1.1.3電阻器的檢測(cè)
1.2電容器
1.2.1電容器的基本知識(shí)
1.2.2常用電容器及選用
1.2.3電容器的檢測(cè)
1.3電感器和變壓器
1.3.1電感器
1.3.2變壓器
1.3.3電感器與變壓器的檢測(cè)
1.4半導(dǎo)體器件
1.4.1半導(dǎo)體器件的命名方法
1.4.2半導(dǎo)體二極管
1.4.3半導(dǎo)體晶體管
1.4.4場(chǎng)效應(yīng)晶體管
1.4.5集成電路
1.5電聲器件
1.5.1揚(yáng)聲器
1.5.2傳聲器
1.6實(shí)訓(xùn)常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)
1.7習(xí)題
第2章印制電路板的設(shè)計(jì)與制作
2.1印制電路板的種類與結(jié)構(gòu)
2.2印制電路板的設(shè)計(jì)
2.2.1印制電路板的設(shè)計(jì)原則
2.2.2印制導(dǎo)線的尺寸和圖形
2.2.3印制電路板電路的干擾及抑制
2.2.4印制電路板的設(shè)計(jì)步驟和方法
2.3印制電路板的制作
2.3.1手工制作方法
2.3.2印制電路板的生產(chǎn)工藝
2.3.3印制電路板質(zhì)量檢驗(yàn)
2.4印制電路板的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)
2.4.1Protel 2004電路板設(shè)計(jì)軟件簡(jiǎn)介
2.4.2原理圖設(shè)計(jì)
2.4.3PCB設(shè)計(jì)
2.5實(shí)訓(xùn)手工制作印制電路板
2.6習(xí)題
第3章焊接技術(shù)
3.1焊接的基礎(chǔ)知識(shí)
3.1.1焊接與錫焊
3.1.2焊接工具
3.2焊接材料
3.2.1焊料
3.2.2助焊劑與阻焊劑
3.3手工焊接技術(shù)
3.3.1手工焊接的過(guò)程
3.3.2焊接的質(zhì)量檢驗(yàn)
3.3.3手工拆焊技術(shù)
3.4自動(dòng)焊接技術(shù)
3.4.1浸焊
3.4.2波峰焊
3.4.3再流焊
3.4.4焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
3.5實(shí)訓(xùn)手工焊接訓(xùn)練
3.6習(xí)題
第4章表面安裝技術(shù)
4.1表面安裝技術(shù)概述
4.1.1表面安裝技術(shù)的發(fā)展過(guò)程
4.1.2表面安裝技術(shù)的特點(diǎn)
4.2表面安裝元器件
4.2.1表面安裝元器件的種類
4.2.2表面安裝元器件SMC
4.2.3表面安裝元器件SMD
4.3表面安裝材料與設(shè)備
4.3.1表面安裝材料
4.3.2表面安裝設(shè)備
4.4表面安裝工藝
4.4.1SMT的安裝方式
4.4.2表面安裝的自動(dòng)焊接工藝
4.4.3表面安裝的手工焊接工藝
4.5實(shí)訓(xùn)SMC /SMD的手工焊接
4.6習(xí)題
第5章電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配
5.1工藝文件
5.1.1工藝文件概述
5.1.2工藝文件的格式
5.1.3工藝文件的編制
5.2電子產(chǎn)品整機(jī)裝配基礎(chǔ)
5.2.1整機(jī)裝配的內(nèi)容與方法
5.2.2整機(jī)裝配的工藝流程
5.2.3整機(jī)裝配生產(chǎn)流水線
5.3印制電路板的裝配
5.3.1印制電路板裝配的工藝流程
5.3.2元器件的引線成形加工
5.3.3電子元器件的安裝工藝
5.4導(dǎo)線的加工
5.4.1絕緣導(dǎo)線的加工
5.4.2屏蔽導(dǎo)線或同軸電纜的加工
5.4.3線扎的成形加工
5.5整機(jī)的連接與總裝
5.5.1整機(jī)的連接
5.5.2整機(jī)總裝
5.6實(shí)訓(xùn)收音機(jī)的整機(jī)裝配
5.7習(xí)題
第6章電子產(chǎn)品的調(diào)試
6.1調(diào)試要求與調(diào)試方案
6.1.1調(diào)試要求
6.1.2調(diào)試方案
6.2電子產(chǎn)品的調(diào)試
6.2.1靜態(tài)調(diào)試
6.2.2動(dòng)態(tài)調(diào)試
6.2.3整機(jī)性能測(cè)試與調(diào)整
6.3電子產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗(yàn)
6.3.1質(zhì)量檢驗(yàn)的方法和程序
6.3.2電子產(chǎn)品故障檢測(cè)方法
6.3.3收音機(jī)電路原理與檢修方法
6.3.4收音機(jī)的故障檢修示例
6.4實(shí)訓(xùn)收音機(jī)的調(diào)試
6.5習(xí)題
第7章電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理
7.1質(zhì)量管理概述
7.2電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的標(biāo)準(zhǔn)化與5S管理
7.2.1電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的標(biāo)準(zhǔn)化
7.2.2電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的5S管理
7.3電子產(chǎn)品認(rèn)證
7.3.1產(chǎn)品認(rèn)證與體系認(rèn)證
7.3.2ISO 9000質(zhì)量管理體系認(rèn)證
7.4習(xí)題
第8章電子產(chǎn)品制作實(shí)例
8.1串聯(lián)型直流穩(wěn)壓電源的制作
8.2晶體管放大器的制作
8.3OTL功率放大器的制作
8.4拍手聲控開關(guān)的制作
8.5熱釋紅外傳感報(bào)警器
8.68路搶答器的制作
8.7貼片調(diào)頻收音機(jī)的制作
參考文獻(xiàn)