宇航大規(guī)模集成電路保證技術

第1章 大規(guī)模集成電路發(fā)展趨勢
1．1 概述
1．2 集成電路發(fā)展趨勢
1．3 宇航大規(guī)模集成電路技術發(fā)展趨勢
1．4 大規(guī)模集成電路快速發(fā)展對保證技術帶來的挑戰(zhàn)
1．5 本章小結(jié)
第2章 大規(guī)模集成電路保證技術發(fā)展歷程
2．1 大規(guī)模集成電路宇航應用要求
2．2 美國大規(guī)模集成電路保證
2．3 歐洲大規(guī)模集成電路保證
2．4 中國大規(guī)模集成電路保證
2．5 對比分析
2．6 本章小結(jié)
第3章 宇航大規(guī)模集成電路保證技術體系
3．1 大規(guī)模集成電路保證的內(nèi)涵
3．2 保證的主要內(nèi)容
3．3 保證的流程與結(jié)果評價
3．4 保證技術體系
3．5 本章小結(jié)
第4章 定制集成電路過程保證
4．1 概述
4．2 國內(nèi)外現(xiàn)狀
4．3 定制集成電路研發(fā)和保證
4．4 定制集成電路過程保證
4．5 相關技術
4．6 本章小結(jié)
第5章 鑒定
5．1 鑒定的內(nèi)涵
5．2 國內(nèi)外現(xiàn)狀
5．3 集成電路可靠性預計模型及參數(shù)
5．4 鑒定的流程和方法
5．5 相關技術
5．6 本章小結(jié)
第6章 封裝可靠性評價
6．1 概述
6．2 封裝可靠性評價的概念
6．3 大規(guī)模集成電路典型封裝和工藝
6．4 封裝可靠性評價流程
6．5 相關技術
6．6 典型封裝可靠性評價案例
6．7 本章小結(jié)
第7章 失效分析、破壞性物理分析和結(jié)構(gòu)分析
7．1 概述
7．2 失效分析技術
7．3 破壞性物理分析技術
7．4 結(jié)構(gòu)分析技術
7．5 本章小結(jié)
第8章 應用驗證
8．1 概述
8．2 國內(nèi)外現(xiàn)狀及趨勢
8．3 應用驗證與產(chǎn)品成熟度
8．4 應用驗證的實施
8．5 應用驗證技術
8．6 本章小結(jié)
第9章 大規(guī)模集成電路抗輻射保證
9．1 概述
9．2 空間輻射環(huán)境
9．3 大規(guī)模集成電路輻射效應
9．4 宇航大規(guī)模電路抗輻射保證要求
9．5 宇航大規(guī)模集成電路抗輻射需求分析
9．6 電離總劑量輻照試驗
9．7 位移輻照試驗
9．8 單粒子效應輻照試驗
9．9 大規(guī)模集成電路應用加固技術
9．10 本章小結(jié)
第10章 測試
10．1 概述
10．2 測試技術面臨的挑戰(zhàn)
10．3 測試的實施流程
10．4 相關技術
10．5 本章小結(jié)
第11章 商用器件保證
11．1 概述
11．2 商用器件宇航應用的需求和現(xiàn)狀
11．3 商用器件的特點和風險
11．4 商用器件宇航應用的保證方法
11．5 相關技術
11．6 典型案例：NAND FLASH存儲器篩選和鑒定
11．7 本章小結(jié)
參考文獻