高功率半導(dǎo)體激光器

第1章半導(dǎo)體激光器基礎(chǔ)
1.1半導(dǎo)體激光器發(fā)展歷史
1.2半導(dǎo)體激光器的工作原理
1.2.1粒子數(shù)反轉(zhuǎn)
1.2.2諧振腔和光波導(dǎo)的基本特性
1.2.3閾值條件
1.3半導(dǎo)體激光器的主要性能指標(biāo)
1.3.1半導(dǎo)體激光器的微分量子效率
1.3.2半導(dǎo)體激光器的動(dòng)態(tài)特性
1.3.3半導(dǎo)體激光器的功率效率
1.3.4半導(dǎo)體激光器的遠(yuǎn)場(chǎng)
1.4高功率邊發(fā)射半導(dǎo)體激光器
1.4.1高功率量子阱激光器外延結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)
1.4.2高功率半導(dǎo)體激光器的可靠性
1.4.3高功率半導(dǎo)體激光器的封裝技術(shù)
1.4.4高功率半導(dǎo)體激光器的溫度特性和熱管理技術(shù)
1.4.5高功率激光器bar條的優(yōu)化設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)
第2章半導(dǎo)體激光器在光通信中的應(yīng)用
2.1半導(dǎo)體激光器用于光纖通信
2.1.1光纖通信網(wǎng)絡(luò)對(duì)半導(dǎo)體激光器的要求
2.1.2F-P激光器
2.1.3集成光柵窄線(xiàn)寬半導(dǎo)體激光器
2.1.4電吸收型調(diào)制器集成激光器
2.1.5波長(zhǎng)可選擇激光器
2.1.6高速調(diào)制半導(dǎo)體激光器
2.2半導(dǎo)體激光器在空間通信中的應(yīng)用
2.2.1空間激光通信系統(tǒng)及其優(yōu)勢(shì)
2.2.2空間通信用半導(dǎo)體激光光源的發(fā)展
2.2.3800nm波段半導(dǎo)體激光器用于空間激光通信演示
2.2.4半導(dǎo)體激光器泵浦的固體激光器用于工程化空間激光通信
2.2.51550nm超窄線(xiàn)寬激光器用于發(fā)展新一代空間激光通信
2.2.6新型半導(dǎo)體光源用于空間激光通信
參考文獻(xiàn)
第3章半導(dǎo)體激光器在成像、顯示和照明領(lǐng)域的應(yīng)用
3.1激光成像技術(shù)
3.1.1半導(dǎo)體激光雷達(dá)系統(tǒng)
3.1.2激光多光譜成像
3.1.3光學(xué)相干成像
3.2激光顯示
3.2.1藍(lán)、綠光半導(dǎo)體激光光源
3.2.2紅光半導(dǎo)體激光光源
3.3激光照明
參考文獻(xiàn)
第4章半導(dǎo)體激光器在國(guó)防軍事中的應(yīng)用
4.1激光雷達(dá)
4.2激光近炸引信
4.3激光點(diǎn)火
4.4激光干擾
參考文獻(xiàn)
第5章半導(dǎo)體激光器在工業(yè)中的應(yīng)用
5.1半導(dǎo)體激光加工技術(shù)在國(guó)內(nèi)外的發(fā)展
5.2半導(dǎo)體激光加工設(shè)備
5.3半導(dǎo)體激光加工光源
5.4半導(dǎo)體激光加工技術(shù)及其應(yīng)用
5.4.1半導(dǎo)體激光熔覆技術(shù)及其應(yīng)用
5.4.2半導(dǎo)體激光切割及其應(yīng)用
5.4.3半導(dǎo)體激光金屬焊接及其應(yīng)用
5.4.4半導(dǎo)體激光塑料焊接及其應(yīng)用
5.4.5半導(dǎo)體激光3D打印技術(shù)及其應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
第6章半導(dǎo)體激光器在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用
6.1激光診斷
6.1.1激光診斷背景介紹
6.1.2激光診斷的機(jī)理
6.1.3激光診斷應(yīng)用
6.2激光手術(shù)
6.2.1激光手術(shù)背景介紹
6.2.2激光手術(shù)的機(jī)理
6.2.3半導(dǎo)體激光器在手術(shù)中的應(yīng)用
6.3激光美容
6.3.1激光美容的背景介紹
6.3.2激光美容的機(jī)理
6.3.3半導(dǎo)體激光器在激光美容領(lǐng)域的應(yīng)用
6.4激光牙科
6.4.1激光牙科背景介紹
6.4.2激光牙科治療機(jī)理
6.4.3半導(dǎo)體激光器在激光牙科領(lǐng)域的應(yīng)用
6.5激光眼科
6.5.1眼科領(lǐng)域半導(dǎo)體激光器簡(jiǎn)介及作用機(jī)理
6.5.2半導(dǎo)體激光器眼科應(yīng)用
6.6激光針灸
6.6.1激光針灸簡(jiǎn)介
6.6.2物理理論基礎(chǔ)和原理
6.6.3主要物理效應(yīng)
參考文獻(xiàn)
第7章半導(dǎo)體激光器在測(cè)量與監(jiān)測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用
7.1激光測(cè)量距離
7.2激光測(cè)量速度
7.2.1激光多普勒測(cè)速技術(shù)
7.2.2基于激光測(cè)距的測(cè)速技術(shù)
7.3激光測(cè)量角度
7.4激光測(cè)量溫度
7.5激光地貌測(cè)繪
7.6激光氣體監(jiān)測(cè)
7.7激光液體監(jiān)測(cè)
7.8激光生化監(jiān)測(cè)
7.9車(chē)載激光雷達(dá)
參考文獻(xiàn)
第8章半導(dǎo)體激光器在生物和農(nóng)業(yè)中的應(yīng)用
8.1激光育種
8.1.1激光培育果膠酶高產(chǎn)菌株
8.1.2半導(dǎo)體激光培育小麥幼苗，提高抗紫外輻射性能
8.1.3激光培育作物種子
8.1.4提高種子活力
8.2激光防治病蟲(chóng)害
8.3激光檢測(cè)果實(shí)成熟度
8.4激光培育蔬菜
8.4.1半導(dǎo)體激光培育新品質(zhì)番茄
8.4.2半導(dǎo)體激光器栽培萵苣
8.5激光除草
8.6激光儲(chǔ)藏保鮮
8.6.1水果保鮮
8.6.2He-Ne激光輻照山藥儲(chǔ)存保鮮技術(shù)
8.7激光誘變
8.7.1激光誘變酵母菌
8.7.2激光誘變螺旋藻
8.8激光在水產(chǎn)養(yǎng)殖中的應(yīng)用
8.9應(yīng)用于基因工程研究
8.9.1激光應(yīng)用于園藝和林木花卉遺傳基因
8.9.2半導(dǎo)體激光輻照脫氧核糖核酸
8.9.3激光輻照蓖麻蠶蠶卵基因
8.9.4激光選擇家畜精子性別
8.10激光在農(nóng)業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用
8.10.1激光處理飼草
8.10.2激光剪羊毛
8.10.3激光品酒
8.10.4激光催陳
8.11激光在生物領(lǐng)域的應(yīng)用
8.11.1半導(dǎo)體激光對(duì)細(xì)胞的生物刺激作用
8.11.2半導(dǎo)體激光對(duì)血液的影響
8.11.3半導(dǎo)體激光照射對(duì)機(jī)體影響
8.11.4生物大分子的能量轉(zhuǎn)移過(guò)程
8.11.5DNA分子的選擇激發(fā)
8.11.6生物大分子的結(jié)構(gòu)分析
8.11.7激光生物多普勒技術(shù)
8.11.8激光捕獲
參考文獻(xiàn)
第9章半導(dǎo)體激光泵浦源應(yīng)用
9.1半導(dǎo)體激光泵浦固體激光器
9.1.1半導(dǎo)體激光泵浦固體激光器優(yōu)點(diǎn)及發(fā)展
9.1.2半導(dǎo)體激光泵浦固體激光器的泵浦方式
9.1.3半導(dǎo)體激光泵浦碟片激光器
9.2半導(dǎo)體激光泵浦光纖激光器
9.2.1半導(dǎo)體激光泵浦光纖激光器的特點(diǎn)
9.2.2光纖激光器包層泵浦及耦合技術(shù)
9.3半導(dǎo)體激光泵浦堿金屬蒸氣激光器
9.3.1半導(dǎo)體激光泵浦堿金屬蒸氣激光器原理
9.3.2半導(dǎo)體激光泵浦堿金屬蒸氣激光器泵浦耦合技術(shù)
9.3.3半導(dǎo)體激光泵浦堿金屬蒸氣激光器研究
參考文獻(xiàn)
第10章垂直腔面發(fā)射激光器及應(yīng)用
10.1垂直腔面發(fā)射激光器的基礎(chǔ)知識(shí)
10.1.1VCSEL的發(fā)展歷史
10.1.2VCSEL的主要特點(diǎn)
10.1.3VCSEL的研究現(xiàn)狀
10.2VCSEL在光通信領(lǐng)域的應(yīng)用
10.2.1光通信系統(tǒng)對(duì)光源性能的基本要求
10.2.2VCSEL在不同光通信系統(tǒng)中的應(yīng)用
10.3VCSEL在傳感領(lǐng)域的應(yīng)用
10.3.1基于VCSEL技術(shù)的氣體傳感
10.3.2基于VCSEL的原子傳感
10.4VCSEL在生物成像及微粒操縱方面的應(yīng)用
10.4.1基于VCSEL的生物成像技術(shù)
10.4.2基于VCSEL的“光鑷”技術(shù)
10.5VCSEL在雷達(dá)與照明方面的應(yīng)用
10.5.1VCSEL用于激光雷達(dá)
10.5.2VCSEL用于激光照明
10.6總結(jié)
參考文獻(xiàn)
第11章半導(dǎo)體激光新應(yīng)用
11.1激光無(wú)線(xiàn)能量傳輸技術(shù)
11.2激光推進(jìn)技術(shù)
11.3激光太空碎片清理
參考文獻(xiàn)