物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)及系統(tǒng)應(yīng)用（第2版）

第2版前言 第1版前言 第1章緒論 1.1物聯(lián)網(wǎng)的定義 1.2物聯(lián)網(wǎng)的特點(diǎn) 1.3物聯(lián)網(wǎng)的背景 1.4物聯(lián)網(wǎng)的現(xiàn)狀 1.5物聯(lián)網(wǎng)的基本架構(gòu) 1.5.1感知層 1.5.2傳輸層 1.5.3應(yīng)用層 1.6物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) 1.7物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn) 1.8物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈 1.9展望 參考文獻(xiàn) 第2章感知層技術(shù) 2.1資源尋址與EPC技術(shù) 2.1.1EPC技術(shù)發(fā)展背景 2.1.1.1國際發(fā)展情況 2.1.1.2國內(nèi)發(fā)展情況 2.1.2EPC 2.1.2.1EPC規(guī)則 2.1.2.2EPC應(yīng)用舉例 2.2RFID 2.2.1RFID簡介 2.2.1.1RFID系統(tǒng)分類 2.2.1.2RFID發(fā)展?fàn)顩r 2.2.2RFID技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 2.2.2.1RFID標(biāo)準(zhǔn)概述 2.2.2.2主要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系 2.2.3RFID工作原理及特性 2.2.3.1RFID系統(tǒng)工作原理 2.2.3.2RFID工作特性 2.2.4RFID中的關(guān)鍵技術(shù) 2.2.4.1RFID中的天線技術(shù) 2.2.4.2RFID中的防沖突技術(shù)和算法 設(shè)計(jì) 2.2.5RFID的應(yīng)用標(biāo)簽 2.3傳感器技術(shù) 2.3.1傳感器工作原理及分類 2.3.2傳感器技術(shù)發(fā)展趨勢 2.3.3傳感器的特性 2.4無線傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 2.4.1無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的組成 2.4.2無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的通信協(xié)議 2.4.3無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的特點(diǎn) 2.4.4無線傳感器網(wǎng)絡(luò)面臨的挑戰(zhàn) 2.4.5無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù) 2.4.6無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用 參考文獻(xiàn) 第3章傳輸層——匯聚網(wǎng)技術(shù) 3.1ZigBee 3.1.1ZigBee技術(shù)簡介 3.1.1.1什么是ZigBee 3.1.1.2ZigBee的產(chǎn)生背景 3.1.1.3ZigBee聯(lián)盟 3.1.1.4ZigBee性能分析 3.1.1.5ZigBee與藍(lán)牙、IEEE 802.11b 的區(qū)別 3.1.2ZigBee網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 3.1.2.1星形網(wǎng)絡(luò) 3.1.2.2樹狀網(wǎng)絡(luò) 3.1.2.3網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò) 3.1.3ZigBee的協(xié)議棧 3.1.3.1物理層 3.1.3.2媒體訪問控制層 3.1.3.3網(wǎng)絡(luò)層 3.1.3.4應(yīng)用層 3.1.4ZigBee在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用 前景 3.2藍(lán)牙 3.2.1藍(lán)牙概念 3.2.1.1藍(lán)牙技術(shù)背景介紹 3.2.1.2藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用前景 3.2.2架構(gòu)及研究現(xiàn)狀 3.2.2.1底層硬件模塊 3.2.2.2中間協(xié)議層 3.2.2.3高層應(yīng)用框架 3.2.3藍(lán)牙功能模塊 3.2.3.1無線單元 3.2.3.2鏈路控制單元 3.2.3.3鏈路管理和軟件功能 單元 3.2.4關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn) 3.3低功耗藍(lán)牙（iBeacon）及藍(lán)牙 4.0協(xié)議 3.3.1什么是低功耗藍(lán)牙和iBeacon 3.3.2低功耗藍(lán)牙如何工作 3.3.3低功耗藍(lán)牙協(xié)議 3.3.4iBeacon功能 3.3.5低功耗藍(lán)牙（iBeacon）的優(yōu)勢與 劣勢 3.3.6低功耗藍(lán)牙的未來走向 3.4UWB 3.4.1UWB的概念 3.4.1.1UWB技術(shù)介紹 3.4.1.2UWB的特點(diǎn) 3.4.1.3UWB的應(yīng)用前景 3.4.2UWB的架構(gòu)及研究現(xiàn)狀 3.4.2.1UWB無線傳輸系統(tǒng)的基本 模型 3.4.2.2UWB的研究現(xiàn)狀 3.4.3UWB與物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的關(guān)鍵 技術(shù) 3.4.4UWB的發(fā)展趨勢 3.4.4.1認(rèn)知超寬帶系統(tǒng) 3.4.4.2基于協(xié)作模式的UWB定位 技術(shù) 參考文獻(xiàn) 第4章傳輸層——網(wǎng)絡(luò)接入技術(shù) 4.16LoWPAN 4.1.1無線嵌入式設(shè)備網(wǎng)絡(luò)對(duì)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議 的挑戰(zhàn) 4.1.26LoWPAN的技術(shù)優(yōu)勢 4.1.36LoWPAN的歷史和標(biāo)準(zhǔn) 4.1.46LoWPAN架構(gòu) 4.1.56LoWPAN協(xié)議棧 4.1.66LoWPAN鏈路層 4.1.76LoWPAN尋址 4.1.86LoWPAN適配層 4.2M2M接入方法 4.2.1概述 4.2.1.1M2M研究背景 4.2.1.2M2M的概念 4.2.1.3M2M系統(tǒng)在物聯(lián)網(wǎng)中的 作用 4.2.1.4M2M業(yè)務(wù)運(yùn)營碰到的主要 問題 4.2.2M2M對(duì)蜂窩系統(tǒng)的優(yōu)化需求 4.2.2.1增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)能力 4.2.2.2增強(qiáng)接入能力 4.2.3M2M模型及系統(tǒng)架構(gòu) 4.2.3.1中國移動(dòng)M2M模型及系統(tǒng) 架構(gòu) 4.2.3.2ETSI系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖 4.2.4核心網(wǎng)針對(duì)M2M的優(yōu)化 4.2.5M2M的通信管道 4.2.5.1基于蜂窩移動(dòng)通信 4.2.5.2基于其他無線技術(shù) 4.2.6核心網(wǎng)對(duì)M2M業(yè)務(wù)的支持 優(yōu)化 4.2.6.1設(shè)備標(biāo)識(shí)資源 4.2.6.2核心網(wǎng)負(fù)荷 4.2.6.3核心網(wǎng)安全 4.2.6.4終端管理和計(jì)費(fèi) 4.2.6.5其他方面 4.2.7WMMP通信協(xié)議概述 4.2.8M2M技術(shù)的發(fā)展趨勢 4.2.9M2M應(yīng)用前景 4.2.9.1視頻監(jiān)控 4.2.9.2智能交通 4.3全I(xiàn)P融合與IPv6以及IPv9 參考文獻(xiàn) 第5章傳輸層——承載網(wǎng)技術(shù) 5.1物聯(lián)網(wǎng)承載網(wǎng)發(fā)展階段 5.2物聯(lián)網(wǎng)當(dāng)前的混同承載 5.2.1物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)對(duì)承載網(wǎng)的要求 5.2.23G+WLAN是目前承載物聯(lián)網(wǎng)的 較佳模式 5.2.3TDSCDMA為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展 加速 5.3物聯(lián)網(wǎng)未來的區(qū)別承載 5.3.1LTE與物聯(lián)網(wǎng) 5.3.1.1LTE簡介 5.3.1.2物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與LTE技術(shù)的 結(jié)合 5.3.1.3采用LTE技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)體系 結(jié)構(gòu) 5.3.2LTEA與物聯(lián)網(wǎng) 5.3.2.1LTEA簡介 5.3.2.2LTEA的演進(jìn) 5.3.2.3LTEA與物聯(lián)網(wǎng)的結(jié) 合——D2D 5.3.3物聯(lián)網(wǎng)與光通信技術(shù) 5.3.3.1概述 5.3.3.2PON技術(shù) 5.4三網(wǎng)融合 5.4.1三網(wǎng)融合綜述 5.4.1.1什么是三網(wǎng)融合 5.4.1.2三網(wǎng)融合的表現(xiàn)形式 5.4.1.3三網(wǎng)融合的優(yōu)點(diǎn) 5.4.2三網(wǎng)融合的研究現(xiàn)狀和發(fā)展 趨勢 5.4.2.1國外現(xiàn)狀 5.4.2.2國內(nèi)現(xiàn)狀 5.4.2.3發(fā)展趨勢 5.4.3三網(wǎng)融合的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) 5.4.4三網(wǎng)融合的技術(shù)條