電子設計與制造實訓教程

第 1 章 電路仿真技術(shù) 1
1.1 Multisim軟件簡介 1
1.2 Multisim軟件界面 1
1.3 Multisim軟件常用元件庫分類 2
1.4 Multisim軟件菜單欄和工具欄 19
1.4.1 菜單欄簡介 19
1.4.2 工具欄簡介 21
1.5 Multisim的實際應用 22
1.6 利用Multisim進行元件的特性分析 26
1.6.1 電阻分壓、限流特性的演示與驗證 26
1.6.2 電容隔直流通交流特性的演示與驗證 28
1.6.3 電感隔交流通直流特性的演示與驗證 30
1.6.4 二極管特性的演示與驗證 31
1.6.5 三極管特性的演示與驗證 33
第 2 章 電子線路?CAD?技術(shù) 34
2.1 Protel DXP?軟件平臺介紹 34
2.1.1 Protel DXP?概述 34
2.1.2 Protel DXP?主界面 34
2.2 Protel DXP?電路原理圖的繪制 36
2.2.1 電路原理圖的繪制流程 36
2.2.2 新建工程設計項目 37
2.2.3 新建原理圖文件 38
2.2.4 原理圖圖紙的設置 40
2.2.5 放置元件 41
2.2.6 連接電路 44
2.2.7 網(wǎng)絡與網(wǎng)絡標簽 45
2.2.8 生成?PCB?網(wǎng)絡表 46
2.3 PCB文件的設計 46
2.3.1 PCB的相關(guān)概念 46
2.3.2 PCB設計的流程和原則 48
2.3.3 PCB編輯環(huán)境 49
2.3.4 PCB文件的創(chuàng)建 51
2.3.5 PCB設計環(huán)境的設置 55
2.3.6 原理圖信息的導入 59
2.3.7 元件的布局及封裝的修改 60
2.3.8 布線 62
2.3.9 PCB設計的檢查 65
2.3.10 PCB圖的打印及文件輸出 65
2.4 Protel DXP庫的建立與元件制作 67
2.4.1 創(chuàng)建原理圖元件庫 67
2.4.2 創(chuàng)建PCB元件庫 70
2.4.3 自建元件庫的安裝和元件的調(diào)用 74
第 3 章 PCB制板技術(shù) 76
3.1 PCB制作流程 76
3.2 PCB制作過程分步工藝介紹 77
3.2.1 鉆孔工藝介紹 77
3.2.2 鉆孔設備的工作及操作過程 77
3.2.3 電鍍前處理(沉銅)工藝介紹 86
3.3 各步工藝原理與要求 87
3.3.1 堿性清潔劑 87
3.3.2 預浸劑 88
3.3.3 膠體鈀活化劑 90
3.3.4 加速劑 92
3.3.5 化學沉銅 93
3.3.6 沉銅機具體參數(shù) 95
3.3.7 沉銅操作過程 96
3.4 孔金屬化(電鍍)工藝介紹 96
3.4.1 孔金屬化工藝要求及注意事項 96
3.4.2 孔金屬化工藝原理及操作要求 97
3.4.3 孔金屬化設備的使用及操作 98
3.5 絲印線路油墨工藝介紹 99
3.5.1 絲印工藝的注意事項 99
3.5.2 絲印工藝的要求 99
3.6 顯影工藝介紹 101
3.6.1 顯影工藝原理及常見問題 101
3.6.2 顯影設備的使用及操作 103
3.7 蝕刻工藝介紹 105
3.7.1 蝕刻液 105
3.7.2 蝕刻工藝操作規(guī)范 105
3.7.3 蝕刻液的添加方式 105
3.7.4 槽液維護和管理 106
3.7.5 蝕刻液分析 106
3.7.6 蝕刻工藝中常見問題與對策 107
3.7.7 蝕刻設備的使用及操作 107
3.8 實訓項目 109
3.8.1 數(shù)字鐘制作實驗(THT封裝) 109
3.8.2 收音機制作實驗(SMT封裝) 113
3.8.3 雙面電路板機械雕刻制板實驗 117
3.8.4 工業(yè)級單面電路板機械雕刻制板實驗 119
3.8.5 工業(yè)級雙面電路板機械雕刻制板實驗 121
3.8.6 簡易單面電路板化學制板實驗 122
3.8.7 簡易雙面電路板化學制板實驗 124
3.8.8 工業(yè)級單面電路板化學制板實驗 126
3.8.9 工業(yè)級雙面電路板化學制板實驗 128
第 4 章 電子設備裝接技術(shù) 132
4.1　電子元件的識別與測試 132
4.1.1　電阻器、電容器、電感器識別與測試訓練 132
4.1.2　半導體器件的識別與測試訓練 140
4.2　電子焊接基本操作 145
4.3　常用電子儀器儀表的使用 151
4.3.1　直流穩(wěn)壓電源的使用 151
4.3.2 函數(shù)信號發(fā)生器的使用 152
4.3.3 交流毫伏表的使用 155
4.3.4 示波器的使用 157
4.4　功能電路裝配訓練 164
4.4.1 穩(wěn)壓電源 164
4.4.2 場掃描電路 167
4.4.3　三位半A/D轉(zhuǎn)換器 171
4.4.4　OTL功放 174
4.4.5　PWM脈寬調(diào)制器 178
4.4.6　數(shù)字頻率計 183
4.4.7　交流電壓平均值轉(zhuǎn)換器 186
4.4.8　可編程控制器 191
第 5 章 SMT及其應用 195
5.1 電子工藝現(xiàn)狀及展望 195
5.1.1 電子工藝實訓的教學現(xiàn)狀 195
5.1.2 SMT簡介 196
5.1.3 SMT的發(fā)展趨勢 196
5.1.4 本章主要內(nèi)容 196
5.2 電子工藝實訓中SMT的重要性分析 197
5.2.1 SMT的應用領(lǐng)域及電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 197
5.2.2 SMT的調(diào)研分析結(jié)論 198
5.3 SMT實訓基本要素 198
5.3.1 指導思想 198
5.3.2 SMT實驗產(chǎn)品 199
5.3.3 SMT實訓操作構(gòu)成 200
5.4 SMT教學模塊簡介 202
5.4.1 SMT實訓教學內(nèi)容 202
5.4.2 SMT實訓要求 204
5.4.3 SMT生產(chǎn)要素 204
5.4.4 SMT實訓學時安排 205
5.4.5 SMT實訓模式及考核辦法 205
參考文獻 206