現(xiàn)代電子裝聯(lián)工程應(yīng)用1100問

定　價(jià)：￥85.00

作　者：	樊融融著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	工業(yè)技術(shù) 金屬學(xué)與金屬工藝

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ISBN：	9787121216114	出版時(shí)間：	2013-10-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	616	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《現(xiàn)代電子裝聯(lián)工程應(yīng)用1100問》囊括了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工程應(yīng)用中所涉及的各種專用術(shù)語、名詞定義；各種物理、化學(xué)現(xiàn)象的解釋；工藝流程的優(yōu)化方法、控制特點(diǎn)及效果評(píng)估；各種工藝裝備的應(yīng)用特點(diǎn)、使用要求；工藝可靠性及失效分析；各種典型工藝缺陷及故障的表現(xiàn)特征、形成機(jī)理、解決措施等。為方便讀者查閱，《現(xiàn)代電子裝聯(lián)工程應(yīng)用1100問》分成焊料、助焊劑、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT與再流焊接；現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程控制；現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性；現(xiàn)代PCBA組裝中常見的缺陷現(xiàn)象解析；影響電子產(chǎn)品用戶服役期工藝可靠性的因素及典型案例解析；PCBA焊點(diǎn)失效分析及工藝可靠性試驗(yàn)等八大技術(shù)板塊。對(duì)其中的所有知識(shí)節(jié)點(diǎn)和技術(shù)單元均一一地以一問一答的形式進(jìn)行了全面而深入的介紹，構(gòu)成了一部較為完整的涉及現(xiàn)代電子裝聯(lián)工程技術(shù)應(yīng)用方面的綜合性技術(shù)讀物。

作者簡(jiǎn)介

　　樊融融：男，1937年生（71歲），研究員，國(guó)務(wù)院政府特殊津貼享受者，中年時(shí)（1986年）經(jīng)原航天部推薦，榮獲國(guó)家“有突岀貢獻(xiàn)的中青年專家“。退休后受聘于深圳中興通訊股份有限公司任工藝技術(shù)專家一直至今。本人1961年學(xué)校畢業(yè)后一直從亊機(jī)載雷達(dá)和導(dǎo)彈末級(jí)制導(dǎo)雷達(dá)整機(jī)制造技術(shù)工作，長(zhǎng)期專注于電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，工藝技術(shù)裝備以及相關(guān)的工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的研究、攻關(guān)等達(dá)48年。先后有10項(xiàng)發(fā)明獲國(guó)家專利，榮獲國(guó)家級(jí)，部省級(jí)科技進(jìn)步奨共六次。

圖書目錄

第1章焊料、助焊劑、焊膏和焊接
1.1 焊料
1.2 助焊劑
1.3 焊膏
1.4 焊接
第2章 THT及波峰焊接
2.1 THT和手工焊及浸焊
2.2 PCB的波峰焊接設(shè)備技術(shù)
2.3 波峰焊接的物理化學(xué)過程
2.4 PCB安裝設(shè)計(jì)的波峰焊接DFM要求
2.5 波峰焊接工藝窗口設(shè)計(jì)及其工藝過程控制
第3章 SMT與再流焊接
3.1 SMT
3.2 再流焊接技術(shù)
3.3 PCBA組裝設(shè)計(jì)再流焊接的DFM要求
3.4 再流焊接的物化過程
3.5 再流焊接工藝及再流焊接溫度曲線
3.6 異形元器件組裝中的PTH孔再流焊PIHR
第4章現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程控制
4.1 電子裝聯(lián)工藝過程控制概論
4.2 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程對(duì)物理環(huán)境條件的要求
4.3 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程控制的技術(shù)基礎(chǔ)和方法
4.4 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程控制中的統(tǒng)計(jì)過程控制SPC
4.5 焊膏印刷模板設(shè)計(jì)、制造及印刷工藝過程控制
4.6 表面貼裝工程SMA及貼裝工藝過程控制
4.7 剛性印制背板組裝互連技術(shù)及工藝過程控制
4.8 電子組件防護(hù)與加固工藝過程控制
第5章現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性
5.1 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論
5.2 影響現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性的因素
5.3 焊接界面合金層的形成及其對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響
5.4 環(huán)境因素對(duì)電子裝備可靠性的影響及工藝可靠性加固
5.5 理想焊點(diǎn)的質(zhì)量模型及其影響因素
5.6 有鉛和無鉛混合組裝的工藝可靠性
5.7 電子產(chǎn)品無鉛制程的工藝可靠性問題
第6章現(xiàn)代PCBA組裝中常見的缺陷現(xiàn)象解析
6.1 概論
6.2 虛焊
6.3 冷焊
6.4 橋連
6.5 波峰焊接中常見的其他缺陷現(xiàn)象
6.6 無鉛波峰焊接中的特有缺陷現(xiàn)象
6.7 PCBA在再流焊接過程中發(fā)生的缺陷現(xiàn)象
第7章影響電子產(chǎn)品用戶服役期工藝可靠性的因素及典型案例解析
7.1 產(chǎn)品服役期的工藝可靠性問題
7.2 金屬偏析現(xiàn)象及分類
7.3 Pb偏析
7.4 黑色焊盤現(xiàn)象
7.5 Au脆
7.6 金屬離子遷移現(xiàn)象
7.7 焊料的電子遷移現(xiàn)象
7.8 Sn晶須
7.9 爬行腐蝕
7.10 柯肯多爾空洞及產(chǎn)品在用戶服役期中焊點(diǎn)可靠性蛻變現(xiàn)象
第8章 PCBA焊點(diǎn)失效分析及工藝可靠性試驗(yàn)
8.1 PCBA焊點(diǎn)失效分析
8.2 工藝可靠性試驗(yàn)概論
參考文獻(xiàn)