Protel 99 SE多層電路板設(shè)計與制作（修訂版）

第1章 Protel 99 SE概述
1.1 Protel 99 SE的特點與組成
1.1.1 Protel 99 SE的特點
1.1.2 Protel 99 SE的組成
1.2 Protel 99 SE的文檔管理
1.2.1 設(shè)計數(shù)據(jù)庫文件及其創(chuàng)建
1.2.2 設(shè)計管理器
1.2.3 設(shè)計文檔的類型
1.2.4 設(shè)計文檔的基本操作
1.2.5 設(shè)計文檔的權(quán)限管理
1.3 Protel 99 SE設(shè)計環(huán)境定制
1.3.1 Customize
1.3.2 Preferences
1.3.3 Design Utilities
1.4 多層板設(shè)計基本流程
1.5 設(shè)計一塊電路板
1.6 小結(jié)
第2章 原理圖設(shè)計
2.1 電路原理圖設(shè)計基礎(chǔ)
2.1.1 原理圖編輯器功能介紹
2.1.2 原理圖編輯環(huán)境設(shè)置
2.1.3 電路原理圖設(shè)計的一般步驟
2.1.4 電路原理圖設(shè)計要點及常用技巧
2.2 原理圖元件庫操作
2.2.1 元件庫管理器
2.2.2 元件庫基本操作
2.2.3 庫元件的創(chuàng)建和管理
2.2.4 元件創(chuàng)建典型實例
2.3 層次原理圖的繪制
2.3.1 層次原理圖基礎(chǔ)
2.3.2 層次原理圖的設(shè)計方法
2.3.3 重復(fù)性層次原理圖設(shè)計
2.3.4 層次原理圖設(shè)計要點
2.4 電路原理圖繪制完成后的工作
2.4.1 電氣規(guī)則檢查
2.4.2 元件封裝形式的遺漏檢查
2.4.3 元件自動編號
2.4.4 網(wǎng)絡(luò)表的生成
2.4.5 其他常用報表的生成
2.4.6 應(yīng)用原理圖模板創(chuàng)建原理圖
2.4.7 放置PCB布線規(guī)則符號
2.4.8 原理圖的拼接打印
2.5 小結(jié)
第3章 多層板設(shè)計基礎(chǔ)
3.1 PCB基礎(chǔ)知識
3.1.1 PCB的結(jié)構(gòu)及相關(guān)概念
3.1.2 PCB設(shè)計基本操作
3.1.3 多層板的一般設(shè)計步驟
3.1.4 一些常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置
3.2 PCB元件庫的編輯與管理
3.2.1 PCB庫元件的創(chuàng)建
3.2.2 PCB庫元件創(chuàng)建的典型技巧及應(yīng)當注意的問題
3.2.3 一個貼片IC的建立實例
3.3 多層板設(shè)計的元件布局
3.3.1 與元件布局相關(guān)的設(shè)計規(guī)則
3.3.2 元件布局的3種方式
3.3.3 元件布局的一般準則
3.3.4 多層板的布局特點
3.4 多層板設(shè)計的布線工作
3.4.1 與布線有關(guān)的設(shè)計規(guī)則
3.4.2 自動布線
3.4.3 手工布線
3.4.4 多層板的布線特點
3.5 設(shè)計規(guī)則檢查及報表文件輸出
3.5.1 設(shè)計規(guī)則檢查
3.5.2 報表文件輸出
3.6 一個兩層PCB設(shè)計實例
3.7 小結(jié)
第4章 多層板設(shè)計實用技巧
4.1 圖件的選擇
4.2 導(dǎo)線繪制技巧
4.2.1 不同形狀導(dǎo)線的繪制
4.2.2 導(dǎo)線的“Automatically Remove”功能
4.2.3 導(dǎo)線的刪除
4.3 元件操作技巧
4.3.1 元件的復(fù)制粘貼
4.3.2 更改元件的封裝形式
4.3.3 分解元件的封裝
4.4 全局編輯功能
4.4.1 導(dǎo)線的全局編輯
4.4.2 元件的全局編輯
4.4.3 焊盤和過孔的全局編輯
4.5 類定義及操作
4.5.1 網(wǎng)絡(luò)類的編輯和管理
4.5.2 元件類的編輯和管理
4.5.3 飛線類和焊盤類
4.6 其他一些常用功能
4.6.1 特殊粘貼
4.6.2 陣列粘貼
4.6.3 交叉檢索
4.6.4 元件重編號
4.6.5 放置屏蔽導(dǎo)線
4.6.6 放置淚滴
4.7 小結(jié)
第5章 多層板設(shè)計進階
5.1 中間層的創(chuàng)建及設(shè)置
5.1.1 中間層的概念和意義
5.1.2 中間層創(chuàng)建和管理工具
5.1.3 中間層的常用設(shè)置及操作
5.2 內(nèi)電層分割
5.2.1 與內(nèi)電層相關(guān)的設(shè)計規(guī)則
5.2.2 內(nèi)電層分割的方法及技巧
5.2.3 內(nèi)電層分割的基本原則及注意事項
5.3 多層板的層疊結(jié)構(gòu)
5.3.1 層數(shù)的選擇與疊加原則
5.3.2 層疊結(jié)構(gòu)實例分析
5.3.3 常用的層疊結(jié)構(gòu)
5.4 PCB設(shè)計的特殊操作
5.4.1 覆銅
5.4.2 補淚滴
5.4.3 包地
5.5 值得注意的多層板設(shè)計原則總結(jié)
5.6 DSP&CPLD控制板的4層板設(shè)計實例
5.7 小結(jié)
第6章 電磁兼容性設(shè)計
6.1 高速電路的電磁兼容性分析
6.1.1 電磁兼容特性
6.1.2 高速電路的干擾源
6.1.3 高速電路的干擾防護
6.2 多層板電磁兼容性設(shè)計
6.2.1 多層板電磁兼容性設(shè)計的一般原則
6.2.2 多層板電源部分的EMC設(shè)計
6.2.3 多層板地部分的EMC設(shè)計
6.2.4 Protel 99 SE中有關(guān)多層高速PCB的EMC的設(shè)置
6.3 電源模型的建立及電源完整性分析
6.3.1 電源模型的建立
6.3.2 電源完整性分析
6.4 小結(jié)
第7章 信號完整性分析與設(shè)計
7.1 信號完整性的概念
7.1.1 信號完整性問題及其產(chǎn)生機理
7.1.2 信號完整性的基本概念
7.2 影響信號完整性的因素及常用處理措施
7.3 Protel 99 SE中信號完整性的規(guī)則設(shè)置
7.3.1 Protel 99 SE中關(guān)于信號完整性的設(shè)置
7.3.2 啟用Protel 99 SE中信號完整性的規(guī)則檢查
7.3.3 設(shè)置電阻、電容、電感和芯片等器件的類型映射
7.4 基于信號完整性的高速PCB設(shè)計
7.4.1 Protel 99 SE的信號完整性分析仿真器
7.4.2 信號完整性分析模型簡介
7.4.3 信號完整性分析模型的建立和導(dǎo)入
7.4.4 基于信號完整性分析的PCB設(shè)計
7.5 小結(jié)
第8章 多層板設(shè)計綜合實例
8.1 6層板設(shè)計實例
8.2 8層板設(shè)計實例
8.3 小結(jié)
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