LEAD測(cè)井綜合應(yīng)用平臺(tái)

第一章  緒論
  第一節(jié)  國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
  第二節(jié)  LEAD軟件系統(tǒng)特點(diǎn)
  第三節(jié)  處理解釋軟件發(fā)展展望
第二章  數(shù)據(jù)管理
  第一節(jié)  數(shù)據(jù)管理方案
    一、數(shù)據(jù)管理架構(gòu)
    二、數(shù)據(jù)模型
    三、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
  第二節(jié)  網(wǎng)絡(luò)用戶(hù)管理
    一、網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
    二、安全控制
    三、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)工具
    四、復(fù)制工具
    五、訪(fǎng)問(wèn)日志
  第三節(jié)  數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換
    一、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換
    二、生產(chǎn)測(cè)井格式轉(zhuǎn)換
  第四節(jié)  測(cè)井?dāng)?shù)據(jù)編輯
    一、曲線(xiàn)列表
    二、井操作
    三、曲線(xiàn)操作
    四、曲線(xiàn)計(jì)算
    五、常規(guī)數(shù)據(jù)編輯
    六、陣列數(shù)據(jù)編輯
    七、離散數(shù)據(jù)編輯
    八、點(diǎn)測(cè)數(shù)據(jù)編輯
第三章  測(cè)井繪圖
  第一節(jié)  綜合繪圖
    一、繪圖構(gòu)成
    二、基本操作
    三、文檔屬性
    四、繪圖對(duì)象
  第二節(jié)  圖頭編輯
    一、對(duì)象類(lèi)型
    二、基本操作
    三、制作實(shí)例
  第三節(jié)  成果表制作
  第四節(jié)  V80繪圖文件查看器
第四章  資料預(yù)處理
  第一節(jié)  曲線(xiàn)拼接
    一、基本操作
    二、執(zhí)行拼接
  第二節(jié)  深度校正
    一、基本操作
    二、剛性校正
    三、彈性校正
  第三節(jié)  斜井深度校正
    一、基本操作
    二、表格調(diào)整
  第四節(jié)  環(huán)境影響校正
    一、EILog測(cè)井環(huán)境校正．
    二、其他儀器系列環(huán)境校正
    三、環(huán)境校正實(shí)例
  第五節(jié)  交會(huì)圖分析
    一、方法原理
    二、基本操作
第五章  常規(guī)測(cè)井處理解釋
  第一節(jié)  通用測(cè)井解釋方法
    一、通用解釋方法模塊
    二、操作流程
  第二節(jié)  解釋模型編輯
    一、基本操作
    二、模型表達(dá)式語(yǔ)法
    三、解釋模型調(diào)用方法
  第三節(jié)  地層水電阻率計(jì)算
  第四節(jié)  地層組分分析
    一、方法原理
    二、模塊介紹
    三、基本操作
  第五節(jié)  水淹層分析
    一、模塊介紹
    二、基本操作
第六章  成像測(cè)井處理解釋
  第一節(jié)  電聲成像及傾角測(cè)井
    一、處理流程
    二、處理模塊組成
    三、操作流程
    四、基本操作
    五、數(shù)據(jù)集前綴及數(shù)據(jù)集說(shuō)明
  第二節(jié)  核磁共振測(cè)井
    一、核磁共振測(cè)井方法簡(jiǎn)介
    二、C型核磁測(cè)井資料處理
    三、P型核磁測(cè)井資料處理
  第三節(jié)  陣列感應(yīng)測(cè)井
    一、MIT型陣列感應(yīng)處理
    二、HDIL型陣列感應(yīng)處理
    三、HRAI型陣列感應(yīng)處理
  第四節(jié)  多極子陣列聲波測(cè)井
    一、功能模塊
    二、基本操作
    三、參數(shù)說(shuō)明
第七章  工程與生產(chǎn)測(cè)井處理解釋
  第一節(jié)  固井質(zhì)量評(píng)價(jià)
    一、方法原理
    二、波形的定量計(jì)算
    三、定量評(píng)價(jià)處理流程
    四、基本操作
  第二節(jié)  管柱結(jié)構(gòu)繪制
  第三節(jié)  吸水剖面解釋
    一、同位素法吸水剖面
    二、吸水剖面處理流程
    三、基本操作
  第四節(jié)  產(chǎn)出剖面解釋
    一、產(chǎn)出剖面測(cè)井解釋方法
    二、產(chǎn)出剖面資料處理流程
    三、基本操作
  第五節(jié)  射孔設(shè)計(jì)
    一、方法原理
    二、基本操作
第八章  二次開(kāi)發(fā)
  一、開(kāi)發(fā)環(huán)境配置
  二、處理模塊開(kāi)發(fā)與掛接
  三、應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)
  四、數(shù)據(jù)開(kāi)發(fā)接口
  五、繪圖對(duì)象開(kāi)發(fā)
參考文獻(xiàn)